京瓷致力于AI产业链基础层技术研究创新，推动人工智能实现长远发展
“智联世界 众智成城”，伴随着2021世界人工智能大会的到来，AI相关的前沿技术和产业应用的发展倍受关注。人工智能作为新一轮科技革命和产业变革的核心力量，正在助力传统产业转型升级，驱动智能经济快速发展，在交通、教育、医疗、制造、金融等领域均产生了积极正面的影响。人工智能技术不断更新，越来越成熟，将应用到更多领域，推动社会的智能化发展，未来人类和人工智能将密不可分。
人工智能是城市数字化转型的重要驱动力量，为此中国制定了《新一代人工智能发展规划》，将人工智能上升到国家战略层面。从AI产业链来看，人工智能主要有三个核心层：基础层、技术层、应用层。其中，基础层是人工智能产业的基础支撑，为人工智能技术的实现和应用落地提供基础的后台保障，是一切人工智能应用得以实现的大前提。
作为一家在精密陶瓷领域深耕长久的企业，京瓷（KYOCERA）在基础科学领域潜心研究，从原材料、零部件，再到器件、设备等多元化的产品，在人工智能、信息通信等领域均有着广泛的应用；面向AI产业链基础层，京瓷都有哪些产品技术呢？接下来我们将从数据采集、数据传输、数据存储&算力三个方面介绍京瓷的部分核心产品技术。
一、数据采集：传感器关联产品技术
特征:
·高强度、高刚性
·腔体结构设计实现小型化、薄型化
应用:
· CCD图像传感器、CMOS图像传感器
特征:
·中空气密构造
·优良的机械刚性、应力小
·陶瓷叠层技术实现小型化、高密度
应用:
·加速度传感器、角速度传感器
·压力传感器、3D LIDAR Sensor
特征:
·优越的宽频特性
·优越的屏蔽性、隔离特性
应用:
防撞传感器、毫米波雷达
4、多层压电陶瓷（d33模式）
利用汽车行业开发出的技术，打开全新领域
特征：
高度移位、阻滞力高、高速响应
应用：
汽车燃油喷射、喷墨打印
5、多层压电陶瓷（d31模式）
利用原创层压和材料技术，满足数字设备的新兴需求
特征：高度移位、快速响应
应用：骨传导、听筒；震动传感器、压力传感器
6、单板压电元件
可提供形状多样的产品（圆盘、环状、矩形等）
特征：优越的宽频特性；优越的屏蔽性、隔离特性
应用：超声波传感器、加速度传感器
二、数据传输：信息通信关联产品技术
特征:
·实现模块的小型化、薄型化；
实现功能嵌入LTCC封装的结构；
高强度材料(LTCC Hard):GL330；
抗摔、耐弯曲强度大幅提升
应用:
·射频模块(Bluetooth、UWB、PA、SAW Filter、Duplexer等)
2、光通信模块用封装
特征:
低插入损耗、低反射损耗
丰富的产品种类(表面贴装管壳、TOSA、ROSA、蝶形管壳等)
应用:
激光二极管、光敏二极管、LN/EA调制、多路调制器等光通信模组
3、光链接部件——插芯
特征:
·高同轴度、高同心度·高精度、低插入损耗
应用:
·广泛应用于光连接器、减衰器、穿纤插芯(Fiber Stub)等光器件上
4、介质谐振器零部件
特征：高介电常数高Q值
应用：移动通信基站用谐振器
5、高介电陶瓷基片
特征：稳定的温度系数(Tf)
应用：过滤器·隔离器；单晶积体电路(MIC)
6、铁氧体产品
特征：材料多种多样，可满足各种特性和频率要求
应用：高频线圈和变压器；低频静噪滤波器
为了满足通信产品的小型化,多功能化要求,京瓷以自有的评价技术和微细加工技术,开发并量产供应各种声表面波双工器(SAW双工器/天线共用器)、各种声表面波滤波器（SAW滤波器)
特征：小型化；低插损、高隔离度
应用：丰富的产品种类应用于各种通信系统
三、数据存储&算力：AI芯片、服务器关联产品技术
1、AI芯片、服务器用FC-BGA基板
精细的设计规格，具备高可靠性的半导体用高密度有机封装载板;拥有先进的设计及加工技术，可提供/O引脚数超过3000个，满足高端倒装LSI要求，实现高品质、高性能的加成构装载板
特征:
·先进的微细走线技术实现了9um/12um的线宽/线距
·激光成型的小口径通路孔(VIA)技术实现了高密度走线
·采用可靠性能优良的热固化环氧树脂
·可配合封装需求实施相应的表面处理(Ni/Au、SAC Soldering、Etc.)
·环保(可提供无铅、无氟等绿色产品)
应用:
·AI芯片、高端服务器,网络路由器/转换器民用SiC
·高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA
2、LSI器件用陶瓷封装
京瓷为LSI器件提供丰富的陶瓷材料封装，除了氧化铝材料以外，还有高热膨胀率(12.3ppm/K)的HITCE LTCC材料，低热膨胀率(3.4ppm/K)的GL570LTCC材料，高热传导率(150W/mK)氮化铝等材料
（1）高速器件对应技术HITCE:
·低插入损耗(低耗损材料)
·稳定的介电常数特性(频率变化影响微小)
·阻抗偏差小/一致性良好
·良好的二次封装可靠性(热膨胀率与有机PCB板相近)
（2）薄膜小装配(Thin Film Submount):
·能够对应32Gbps以上的高速信号
·能够在设计阶段中实现验证
3、芯片系统时钟基准核心器件-晶体/晶振
晶体/晶振作为芯片的黄金搭档，为整个电路系统提供时钟基准信号，是决定电子设备、通信系统性能的重要元器件之一。
晶体谐振器∶提供各种小型、高精度、使用温度范围大的系列产品
时钟振荡器(SPXO)∶Z系列和K系列产品采用共同平台设计，覆盖2016型号到7050型号
压控晶体振荡器(VCXO)：施加外部控制电压使振荡频率可变或可以调制，实现灵活设计
KHz晶体元件：高可靠性，低功耗时钟源
人工智能的发展从最初的运算智能（能存会算）到感知智能（能听会说、能看会认），再到向认知智能（能理解、会思考）的不断演进过程中，越来越多的行业与人工智能不断融合，呈现“AI+”发展的大趋势，持续渗透到生产的各个领域和生活的方方面面，人工智能正将人类社会带入智能时代。
立足科技，着眼未来！京瓷日本横滨“港未来研究中心”积极致力于AI、IoT等未来相关前瞻性技术研究。同时，京瓷开放了京瓷(中国)创新园线上创新平台，我们将通过京瓷(中国)创新园向业界不断呈现我们的新产品和新技术。面向未来，京瓷将发挥集团的综合实力，不断在AI等新兴科技领域开拓创新，助力人工智能发展，造福人类。
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KYOCERA 公司介绍
描述- 京瓷公司介绍涵盖其哲学、经营理念、主要业务领域、产品和服务、研发能力、企业社会责任（CSR）活动以及公司发展历程。公司强调以“敬天爱人”为社训，追求全体员工物质与精神幸福，并为人类和社会进步贡献力量。主要业务包括汽车零部件、信息通信技术、能源管理系统、服务、智能手机、ICT解决方案、医疗保健等。京瓷致力于提供高精尖产品和服务，通过全球化的研发网络和生产设施，不断创造新价值。
京瓷 图像传感器用陶瓷管壳
描述- 本资料详细介绍了京瓷生产的图像传感器用陶瓷管壳的规格和型号。内容包括不同型号的尺寸、引脚间距、封装类型、连接方式、层厚度等关键参数。资料中列出了多种型号的详细规格，包括I/O数量、DIE CAV、整体尺寸、层厚度、I/O间距、封装类型、陶瓷代码、连接方式、绘图号和工具等信息。
京瓷株式会社Overview
描述- 京瓷集团企业概要：京瓷集团是一家全球性的企业，总部位于日本，主要业务包括设备、零部件、信息设备等。集团合并净销售额达152.6亿美元，净收入11.59亿美元。集团在全球设有226家子公司，业务遍及日本、亚洲、欧洲、美国等地。 京瓷集团汽车解决方案：京瓷集团在汽车领域提供从原材料到部件、设备及模组的全方位支持，包括显示器、传感器、陶瓷预热塞等产品。集团与一级供应商/OEM合作，共同推动汽车技术的革新。 京瓷显示器介绍：京瓷显示器株式会社是京瓷集团旗下的显示器公司，成立于1976年，总部位于日本滋贺县。公司专注于低温多晶硅TFT技术、广角AWV技术等，产品广泛应用于汽车、工业、医疗等领域。 京瓷显示器产品理念：京瓷显示器通过核心技术推动新产品开发，如车载HUD、工业用TFT等。公司致力于提供高性能、低功耗、宽视角的显示器产品。 京瓷显示器产品线：京瓷显示器提供多种尺寸和分辨率的工业用TFT产品，包括3.5英寸至12.1英寸的产品，满足不同应用需求。 京瓷显示器光学贴合技术：京瓷显示器采用光学贴合技术，提高显示器的可视性和耐久性，同时提供表面印刷、背面印刷等选项。 京瓷显示器品质管理：京瓷显示器注重品质管理，通过ISO9001、ISO14001等认证，确保产品质量。 京瓷显示器产品开发进程：京瓷显示器不断推出新产品，如曲面屏、大尺寸显示器等，以满足市场需求。
型号- TCG084SVLQAPNN-AN20-S,T-55548GD057JU-LW-ABN,TCG070WVLS*QP*-AN*202,T-57265GD050J-LW-AAN,TCG057QVLHA-G50,TCG062HVLDA-G20,TCG070WVLPAANN-AN50-S,TCG057QVLGA-G00,TCG075VGLCE-G00,TCG121SVLQEPNN-AN20,TCG084VGLACANN-AN00-S,TCG121XGLPBPNN-AN40,TCG121XGLPAPNN-AN20,TCG084SVLQAPNN-AN20,TCG075VGLDA-G00,TCG104VGLPCANN-AN40,TCG121WXLPAPNN-AN20-S,TCG057QVLBA-G00,TCG057QVLPEANN-GN00-S,T-56999GD035H-LW-ADN,T-55619GD065J-LW-AAN,TCG057VGLCA-G00,TCG104SVLPAANN-AN20,TCG084SVLPAANN-AN30,TCG084SVLQEPNN-AN40,TCG062HVLQAVNN-GN20,TCG121SVLPAANN-AN*16,TCG121SVLQAPNN-AN20,T-55343GD035JU-LW-ADN,TCG121WXLRDVNN-AN70-E1,TCG104SVLQ*PNN-AN*37,TCG057QVLCA-G00,TCG057VGLCS-H50,TCG084SVLPAANN-AN20-S,TCG104XGLPAPNN-AN30,TCG070WVLQGPNN-AN40,T-55520GD057J-LW-ACN,TCG050ABLAAANN-GN00,TCG057VGLCS-H50-S,TCG070WVLPCANN-AN00-S,TCG085WVLQDPNN-GN00,TCG057QVLCS-H50,TCG070WVLPEANN-AN20,TCG084SVLPAANN-AN20,TCG104SVLQGPNN-AN40,TCG070WVLQAPNN-AN00,TCG084SVLQ*PNN-AN*32,T-55265GD057J-LW-ACN,TCG075VGLEAANN-GN00,TG035QVLQAANN-GN00,TCG043WQLBAANN-GN00,TG057QVLGF-G00,TCG057VGLGA-G00,TCG070WVLPAANN-AN50,TCG035QVLPAANN-AN00,TCG104XGLPAPNN-AN40,TCG104VGLABANN-AN50,TCG121WXLR*VNN-AN*35,TCG057VGLGA-G00-S,TCG156XXX,T-55265GD057J-LW-ADN,TCG104VGLACANN-AN00,TCG057VGLAAANN-GN20,TCG085WVLCB-G00,TCG084VGLAAANN-AN50,TCG121SVLPAANN-AN20,TCG121SVLPBANN-AN00,TCG121SVLPAANN-AN20-S,TCG070WVLPEANN-AN30,TCG043WQLBAANN-GN50,TCG104SVLPAANN-AN20-S,TCG121XGLPAPNN-AN20-S,TCG104SVLPEANN-AN30,TCG084VGLAAANN-AN00,TCG035QVLPDANN-GN50,TCG101WXLPAANN-AN20,TCG104XGLPAPNN-AN31-S,TCG104SVLQAPNN-AN20,TCG058XXX,TCG084VGLACANN-AN00,TCG121SVLQ*PNN-AN*47,TCG121WXLPAPNN-AN20,TCG121SVLQ*PNN-AN*48,TCG070WVLQEPNN-AN20,TCG075VGLEAANN-GN00-S,TCG057VGLBA-G00,TCG070WVLPAANN-AN00,TCG090WVLPCANN-GN01,TCG104VGLAAANN-AN00
【技术】如何正确理解加速度传感器频率响应特性？
在加速度传感器的各项指标中，频率响应是个非常重要的参数，它是传感器提供线性反应的频率范围。本文着重从频率响应出发带领大家更深入了解加速度传感器。
KYOCERA SAW滤波器选型表
提供平衡型、不平衡型，应用于4G、5G以及基站，多种BAND的SAW滤波器
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产品型号
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品类
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生产状况
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BAND
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尺寸(LxW) (mm)
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类型
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High Power Durability
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用途
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系列
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厚度(Max.) (mm)
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工作温度范围(Min.) (℃)
|
工作温度范围(Max.) (℃)
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包装形式
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参照型号
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RoHS指令对应状況
|
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SF20-2595M3UUA1
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SAW滤波器
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量产品
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41TRx
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2.0mmx1.6mm
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Unbalanced Type
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基站
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SF20
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0.90mm
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-40℃
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95℃
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Reel
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RoHS指令
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选型表 - KYOCERA 立即选型
人工智能是如何参与到RFID技术中的？
RFID（射频识别）技术已经存在了很多年，它被广泛应用于各个行业，如物流、零售、医疗等等。随着最近人工智能（AI）的进步，RFID技术的潜在应用已经大大扩展。在这篇文章中，我们将探讨人工智能如何参与到RFID技术中，以及它能带来的好处。
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加速度传感器的工作原理解析
“加速度传感器”是用来检测单位时间内的速度（即加速度）的传感器。从原理方面看，加速度传感器是通过检测因移动或倾斜而引发的与弹簧连接的质量块的位置变化来获得加速度的。本文详细介绍了加速度传感器的工作原理。
KYOCERA 板对板连接器选型表
可用于芯间距0.35mm~2.54mm，芯数1~180，嵌合高度0.6mm~30mm，宽度1.7mm~12.4mm，采用DIP、SMT基板安装方式
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产品型号
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品类
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生产状况
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芯间距(mm)
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连接方式
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嵌合高度 (mm)
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宽度(mm)
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芯数
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浮动 (mm)
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工作温度范围(Min.) (℃)
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工作温度范围(Max.) (℃)
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高速传输
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系列
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形状
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额定电流(信号)(A)
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额定电流(电源)(A)
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额定电压 (V)
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耐压值 (Vrms)
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金具
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Boss
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Vacuum item
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RoHS指令对应状況
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包装形式
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148152030035868+
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板对板连接器
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量产品
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0.400mm
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基板平行插接
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3.50mm
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4.30mm
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30
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XY±0.4mm
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-40℃
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105℃
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MIPI D-PHY,PCI Express Gen2 & 3
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8152
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Plug
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DC 0.3A/Contact
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DC 30V/Contact
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AC 250Vrms、1min.
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金具
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Without
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Without
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RoHS指令
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Reel
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选型表 - KYOCERA 立即选型
教育部：支持高校布局集成电路、人工智能等专业
集成电路是电子信息产业发展的基石，对提升国家综合实力和保障国家安全具有极为重要的战略意义，而人工智能AI则作为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，已经在全球范围内火爆出圈。为进一步促进集成电路和人工智能产业发展，各大高校纷纷建立新学院，为国家输送高级人才。
KYOCERA FPC/FFC连接器选型表
可用于芯间距0.2mm~1mm，芯数3~100，板上高度0.9mm~6mm，宽度2.7mm~8.6mm
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产品型号
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品类
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生产状况
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芯间距(mm)
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连接方式
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板上高度 (mm)
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宽度(mm)
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芯数
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锁扣方式
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接点位置
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工作温度范围(Min.) (℃)
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工作温度范围(Max.) (℃)
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高速传输
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适合FPC/FFC高度(mm)
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系列
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额定电流(信号)(A)
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额定电压 (V)
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耐压值 (Vrms)
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备注
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RoHS指令对应状況
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包装形式
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参照型号
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046251033010846+
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FPC/FFC连接器
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计划中
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0.500mm
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垂直嵌合
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5.45mm
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3.50mm
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33
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Flip lock
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单面接点
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-40℃
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105℃
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|
0.3mm
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6251
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DC 0.4A
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DC 50V
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AC 200Vrms、1min.
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RoHS指令
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Reel
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选型表 - KYOCERA 立即选型
电子商城
现货市场
服务
可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN；IC包装Tray/Tube/Tape；IC厂商不限，交期1-3天。支持IC测试（FT/SLT），管装、托盘装、卷带装包装转换，IC打印标记加工。
最小起订量： 1pcs 提交需求>
可加工PCB板层数：0-60层，板材类型：高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板；最大加工尺寸：622*1200MM；板厚：0.05-8.0MM；铜厚：0.33-30OZ；
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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