【产品】3W导热硅胶片TIF100-30-11ES，厚度范围0.5-5mm，带自粘而无需额外表面粘合剂
Ziitek推出TIF100-30-11ES导热硅胶片，填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
良好的热传导率: 3.0W/mK
带自粘而无需额外表面粘合剂。
高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境。
可提供多种厚度选择，性能稳定，寿命持久。
产品应用
散热器底部或框架
机顶盒
电源与车用蓄电电池
充电桩
LED电视、LED灯具
显卡模组
特性表
标准厚度
0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)
补强材料
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。
标准片料尺寸
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
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