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鸿富诚碳纤维导热垫片具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力,在5G高性能手机已有应用
随着科技的发展,电子产品的功能越来越先进,在提升用户体验的同时,对导热散热系统也提出了更严苛的要求,在现代电子元器件中,有相当一部分功率转化为热的形式,此过程中产生的热量严重威胁电子设备的运行可靠性。鸿富诚最新研发出的碳纤维导热垫片可以解决这一问题。
鸿富诚H1000-soft系列10W超高导热绝缘柔性垫片,专为高导热需求而设计
导热垫片分为传统型的绝缘导热硅胶垫片和非绝缘的碳纤维导热垫片。但是传统型的绝缘导热硅胶垫片很难做到高导热系数,鸿富诚最新研发出的H1000-soft系列导热垫片导热系数高达10W/m · K,且十分柔软,硬度仅为shore 00 30。出油率控制为1%以内。
【产品】鸿富诚导热凝胶系列HTG500,适用于多个芯片共用一个散热器/结构件场合
鸿富诚 HTG-500系列,导热凝胶是一种单一组分、高适配性的热界面材料,该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。
鸿富诚(HFC)热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
【产品】导热系数可以高达50W的鸿富诚碳纤维导热垫片,适用于5G手机
市面上的传统导热硅胶垫片最高的可以做到7-8W的导热系数已经很不错了,而碳纤维导热垫片的导热系数可以高达50W,导热性能超强,通过散热模拟系统,在应用中碳纤维导热垫片表现出来很快的热响应,更及时的散热最高点,更早的降温时机。现阶段鸿富诚HFS-18已批量供应,兼具性价比优势。
鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型:包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片,可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计;导热系数1~25W;厚度0.3mm~18mm;阻燃等级V-0;可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
【材料】鸿富诚SMT导电泡棉系列,低压缩率(10%-20%)下导电性能良好,满足高密度PCB上小面积接地屏蔽
鸿富诚SMT导电泡棉特征:接地效果极佳,超强的电气导电性;低压缩率(10%-20%)下有良好的导电性能;表面阻力低,可调节海绵、硅胶条硬度;由于体积小,能满足高密度PCB上小面积接地屏蔽;可二次焊接使用等。
影响屏蔽材料功效的因素有哪些?
通过金属隔离的方式能够有效的实现电场磁场之间的控制,特别是在同一区域之内,更需要通过屏蔽材料的应用来避免各种系统之间的干扰。此类型设备和系统的处理过程之中,但是需要明确此类型评比材料的各种特性了解其本身应用的影响因素,本文鸿富诚将针对影响屏蔽材料功效的因素需求相关内容简述一二。
鸿富诚导电泡棉选型表
鸿富诚导电泡棉提供选型:包含多种材质及半包型、全方位、SMT贴片导电泡棉,可根据客户需求制作各种形状与规格,包含但不限于矩形、帽型、凹型、T型、L型、P型、圆型;可调整指定具体原材料(包含泡棉芯如PU泡棉芯或硅胶泡棉芯,包含胶带如3M胶或日东胶等。)
产品型号
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品类
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半包类型
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表面电阻(Ω/inch²)
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可压缩率(%)
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永久变形率(%)
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屏蔽效能(dB) (100MHz~5GHz)
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耐温性(℃)
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尺寸(mm)
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颜色
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HFC-GB
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半包型导电泡棉
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C 型
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≤0.03
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10~90%
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<20%
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>85
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-40~85
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宽度:2-60mm 厚度:0.2~10mm
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灰色/银色
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
鸿富诚导热凝胶选型表
鸿富诚导热凝胶提供选型:包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶,单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色,导热系数2~14W,应用间隙0.2mm~2mm;双组份导热凝胶可固化,抗垂流性强,可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色,导热系数1~8W,应用间隙0.2mm~3mm
产品型号
|
品类
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导热系数(W/mK)
|
密度(g/cc)
|
挤出速率(g/min)
|
静态压缩应力@50%(Psi)
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阻燃等级 UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
硬度(ShoreOO)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
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压缩比(%)
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颜色
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HTDG-250
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剥离单组份导热凝胶
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2.5[±0.2]
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2.8
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2@0.5Mpa
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<1
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V-0
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-50-150
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≥10
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≥10¹³
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50[±5]
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≥0.4
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≥200
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≥20@60psi
|
白色
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
鸿富诚——创新EMC及热界面材料制造商 ∣视频
热界面材料供应商——鸿富诚2003年成立,研发能力强,具有专利产品:高导热石墨烯导热垫片、抗泵出PCM、免围堵兼容性液态金属片、氟化液行业创新产品。
【产品】突破性新品:鸿富诚H1000-soft绝缘导热硅胶垫,10W超高导热、硬度仅shore 00 30超柔软
传统型的绝缘导热硅胶垫片很难做到高导热系数,鸿富诚最新研发出的H1000-soft系列绝缘导热硅胶垫导热系数高达10W/m · K,且十分柔软,硬度仅为shore 00 30。出油率控制为1%以内。本系列产品专为解决5G电信基础设施所面临的由高功率密度而引起的高导热需求而设计,同样适用于移动消费电子设计。
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制VC厚度最薄0.25±0.03mm,Qmax 650W,0.4mmVC可设计最大散热面积6000 mm2,铜VC可采用复合毛细结构:蚀刻+铜粉烧结。
最小起订量: 10000 提交需求>
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