【应用】EFR32BG22低功耗蓝牙SoC用于智能手表项目,封装尺寸较小可提供更多加载空间

2021-10-03 世强
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随着蓝牙技术的发展,智能穿戴产品已得到了非常广泛的应用,手表、手环、可穿戴智能装备等具备蓝牙功能。这就对蓝牙模块的小型化,低功耗的参数提出了更高的要求。


芯科(SILICON LABS)作为无线SoC的代表品牌,有着丰富的开发经验,其中的EFR32BG22系列蓝牙SoC具有非常高的性能表现,封装为QFN32 4mm×4mm×0.85mm,可以应用在各种体积小巧的智能穿戴设备中。

 

应用案例如下:

芯科EFR32BG22系列蓝牙SoC,兼容Bluetooth 5.2协议,发射功率高达6dBm,功耗低至0.5µA w/ RTC in EM4,内置ARMCortex-M33内核,主频达76.8MHz,集成FPU and DSP,352/512kB of flash提供了非常充足的存储空间,32kB RAM。超高的资源配置可以取代MCU进行运算。


目前已成功应用于智能手表项目,较小的封装尺寸,为更多功能的加载提供了空间,独立的12bit-ADC可以完成采样放大工作,节省了外围电路成本,超低的功耗提供了更长的续航保障。

 


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