【产品】185V/50mA、采用TO-39封装的硅NPN型晶体管BF178,工作和存储结温均为-65℃至+200℃

2019-07-02 Central Semiconductor
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Central Semiconductor(美国中央半导体公司)是世界顶级分立半导体制作商,该公司推出的BF178硅NPN型晶体管,采用TO-39封装。晶体管密封包装,专为通用放大器应用而设计。

图1 产品外观图


该系列晶体管的参数如下表所示,集电极-发射极电压VCER为185V,发射极-基极电压VEBO为5.0V。连续集电极电流IC为50mA, 连续基极电流IB为10mA。功耗为1.7 W。工作和存储结温的范围均为 -65 °C 至 +200°C。可见,晶体管的温度范围较宽,最高可达200°C,因此可以适应不同的温度条件,尤其是严寒和高温等恶劣环境下的使用,具有非常高的可靠性和稳定性。

表1

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该体管当VCE加大到最大电压185V时的漏电流ICES最大值为1.0mA。集电极- 基极击穿电压(BVCBO)在IC=1.0mA条件下,最小为185V。集电极- 发射极(电阻连接时)击穿电压(BVCER)在IC=1.0mA,RBE=1.0kΩ条件下,最小为185V,集电极- 发射极击穿电压(BVCEO)在IC=10mA条件下,最小为115V。发射极- 基极击穿电压(BVEBO)在IE=100μA条件下,最小为5V。基极-发射极导通压降VBE(ON)最大为1.2V。该晶体管具有漏电流小,导通压降低,反向击穿电压高,耐压性能强的特点。


该晶体管的特征频率典型值fT 为 120MHz(VCE=10V, IC=10mA)。晶体管的放大倍数hFE最小为20(VCE=20V, IC=30mA的条件下)。晶体管具有较好的频率特性和较高的放大倍数,适用于通用放大器的应用设计。


同时,晶体管拥有较小的尺寸(尺寸图如下),可帮设计人员节省设计空间,提高散热效率。

图2 产品尺寸图


硅NPN型晶体管具有如下特点:

·外延平面工艺,表面安装

·节省空间

·高能效

 

硅NPN型晶体管应用领域:

·通用放大器

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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