兆科集团将携TIF导热硅胶片、TIG导热硅脂等自研产品参展亮相2023慕尼黑上海电子展览会
2023慕尼黑上海电子生产设备展览会，将于2023年7月11日-13日在上海国家会展中心举办，兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导!
产品特性：
良好的热传导率：1.2~25W/mK
多种厚度选择：0.5mm-5.0mm
防火等级：UL94-V0
绝缘导热，柔软有弹性
适合于低压力应用环境
产品特性：
良好的热传导率：1.0~5.6W/mK
防火等级：UL94-V0
低热阻、高导热
优异的长期稳定性
完全填补接触表面
产品特性：
良好的热传导率：1.0~1.6W/mK
防火等级：UL94-V0
使用温度范围：-50℃至180℃
高压绝缘，低热阻
抗撕裂，抗穿刺
产品特性
良好的热传导率：240~1700W/mK
高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题
符合欧盟Rohs指令，满足无卤素等有害物质含量要求
良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用
柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能
产品特性：
良好的热传导率：0.8~1.6W/mK
使用温度范围-45℃至120℃
高粘结强度可替代打螺丝
TIF双组份导热凝胶
产品特性：
良好的热传导率：1.5~5.0W/mK
工作温度：-45℃至200℃
双组份材料，易于储存
可依温度调整固化时间
优异的高低温机械性能及化学稳定性
轻松用于自动化点胶系统
可用自动化设备调整厚度
产品特性：
良好的热传导率：1.2~4.5W/mK
耐燃等级：UL94-V0
良好的耐溶剂、防水性能
优良的耐热冲击性能
较低的粘度，易于气体排放
产品特性：
良好的热传导率：0.8~5.0W/mK
耐燃等级达UL94 V0
在注塑模具下易于成形
优于一般铝压铸件的产能
在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间
产品特性：
电阻片厚度选择范围：0.03-0.1mmT，PI膜厚度选择: 0.05-0.1mmT。
特别柔软，其最小弯曲半径仅为0.8mm左右。
采用改良后PI膜，加热性能更佳，其结构由两面聚酰亚胺膜通过高温热压合电阻片而成。
按需定制各种功率、规格尺寸、安装方式产品，包覆受热体使用。
电阻片根据设计阻值经蚀刻而成，发热均匀性较好。
可按形状尺寸，功率电压要求来设计定制。
可以方便与薄型隔热材料集成为一体，提供带隔热层的轻质电热元件。
可选择单面背胶便于快捷安装。
符合RoHS、CE、UL认证。
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本文由玉鹤甘茗转载自兆科科技公众号，原文标题为:兆科集团诚邀您莅临2023慕尼黑上海电子展览会，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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