兆科集团将携TIF导热硅胶片、TIG导热硅脂等自研产品参展亮相2023慕尼黑上海电子展览会
2023慕尼黑上海电子生产设备展览会，将于2023年7月11日-13日在上海国家会展中心举办，兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导!
产品特性：
良好的热传导率：1.2~25W/mK
多种厚度选择：0.5mm-5.0mm
防火等级：UL94-V0
绝缘导热，柔软有弹性
适合于低压力应用环境
产品特性：
良好的热传导率：1.0~5.6W/mK
防火等级：UL94-V0
低热阻、高导热
优异的长期稳定性
完全填补接触表面
产品特性：
良好的热传导率：1.0~1.6W/mK
防火等级：UL94-V0
使用温度范围：-50℃至180℃
高压绝缘，低热阻
抗撕裂，抗穿刺
产品特性
良好的热传导率：240~1700W/mK
高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题
符合欧盟Rohs指令，满足无卤素等有害物质含量要求
良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用
柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能
产品特性：
良好的热传导率：0.8~1.6W/mK
使用温度范围-45℃至120℃
高粘结强度可替代打螺丝
TIF双组份导热凝胶
产品特性：
良好的热传导率：1.5~5.0W/mK
工作温度：-45℃至200℃
双组份材料，易于储存
可依温度调整固化时间
优异的高低温机械性能及化学稳定性
轻松用于自动化点胶系统
可用自动化设备调整厚度
产品特性：
良好的热传导率：1.2~4.5W/mK
耐燃等级：UL94-V0
良好的耐溶剂、防水性能
优良的耐热冲击性能
较低的粘度，易于气体排放
产品特性：
良好的热传导率：0.8~5.0W/mK
耐燃等级达UL94 V0
在注塑模具下易于成形
优于一般铝压铸件的产能
在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间
产品特性：
电阻片厚度选择范围：0.03-0.1mmT，PI膜厚度选择: 0.05-0.1mmT。
特别柔软，其最小弯曲半径仅为0.8mm左右。
采用改良后PI膜，加热性能更佳，其结构由两面聚酰亚胺膜通过高温热压合电阻片而成。
按需定制各种功率、规格尺寸、安装方式产品，包覆受热体使用。
电阻片根据设计阻值经蚀刻而成，发热均匀性较好。
可按形状尺寸，功率电压要求来设计定制。
可以方便与薄型隔热材料集成为一体，提供带隔热层的轻质电热元件。
可选择单面背胶便于快捷安装。
符合RoHS、CE、UL认证。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由玉鹤甘茗转载自兆科科技公众号，原文标题为:兆科集团诚邀您莅临2023慕尼黑上海电子展览会，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
兆科导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料这三款导热材料是AI散热效率提升的关键之选
随着人工智能（AI）技术的飞速发展，高性能计算设备的热量管理问题日益凸显。为了保障AI设备的稳定运行和延长使用寿命，导热材料在散热系统中扮演着至关重要的角色。本文将简要介绍几种在AI散热应用中广泛使用的导热材料。
兆科科技台北南港展：AI时代下的导热材料创新盛宴
随着人工智能技术的迅猛发展，AI智能电子产品在我们日常生活中的应用愈发广泛。然而，随著处理器主频的不断提高和核心数量的不断增加，电子产品的散热问题也日益凸显。在这一背景下，兆科科技凭借其多款先进的导热材料，在台北南港展览会上大放异彩，成为AI散热领域的佼佼者。
兆科携带自主研发产品参展亮相2024台北国际电脑展，邀您共赴科技之约
202年6月4日-6月7日兆科科技有限公司诚邀您莅临2024年台北国际电脑展。兆科将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！
【经验】解析导热硅脂使用方法
导热硅脂有很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽，耐热，高温下不会干涸，不熔化。那么导热硅脂究竟该怎样使用呢？本文中Ziitek就来给大家分享一下。
人工智能（AI）散热效率提升选对导热材料是关键——推荐导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料、石墨烯
导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料和石墨烯等导热材料是提升AI散热效率的关键。通过合理选择和应用这些材料，可以显著提高AI设备的散热性能，保障设备的稳定运行和延长使用寿命。
兆科TIF导热硅胶片、TIS导热绝缘片和TIA导热双面胶能有效解决充电桩的排热、散热等问题
本文Ziitek介绍了三款款导热材料可以很好的有效解决充电桩的排热 、散热等问题，包括：导热硅胶片、导热绝缘片、导热双面胶。
【技术】导热硅胶片到底需多久更换一次？
导热硅胶片有着长久使用寿命，但一般会建议使用5年就要对导热硅胶片进行更换，因为导热硅胶片在长时间的使用过程中，其自身的导热系数、热阻等性能会有所下降，还会出现材质老化等现象使导热效率和性能不如之前。
兆科导热硅脂涂抹的最佳厚度及其原因
如果导热硅脂涂抹过多，多余的硅脂会流到CPU表面，导致CPU表面覆盖一层硅脂，这会影响散热器的散热效果，因为导热硅脂的热传导系数与金属材料的热传导系数相比还是有一定差距。另外，导热硅脂涂抹过多还容易导致散热器和CPU之间的空隙被填充，这会使得散热器与CPU之间的空气无法流通，从而影响散热效果
CPU散热管理选择什么导热材料最好
在选择CPU散热材料时，需综合考虑具体需求和应用场景。如果追求高散热性能且可能进行高频拆装，导热硅脂是更好的选择；如果追求长期稳定运行且希望减少维护成本，导热硅胶片则更为适合。其他材料如液态金属、石墨散热片、相变导热材料、导热双面胶和导热石墨片等也有各自的优势和适用场景。
【经验】3种方法解决显卡芯片导热硅脂干涸问题
导热硅脂干了会导致显卡温度上升、性能下降，甚至引发过热和损坏硬件等问题。那么我们将如何应对此类问题呢？解决方法有已下三种：1、更换导热硅脂；2、清洗散热器和芯片；3、更换散热器。
高导热材料导热石墨片的7大性能优势
导热石墨片是一种新型的高导热材料，具有以下性能优势：1、高导热性；2、良好的柔韧性和可塑性；3、质量轻；4、热阻低；5、易于加工和安装；6、耐高温和化学稳定性好；7、环保。
导热硅胶片在选择上的因素考虑
导热材料在解决散热问题上起着关键作用。这类材料主要用于热源与散热器之间，填补两者间的空隙，排除空气层，从而增强热源与散热器的接触，降低接触热阻。市场上的导热材料种类繁多，包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料和导热绝缘片等，每种材料都有其特定的应用领域和优势，优化不同设备的散热性能。
天然VS人工：导热石墨片的分类与对比
在导热材料领域，导热石墨片作为一种有效的散热解决方案，被广泛应用于电子产品、航空航天、化工等多个行业。根据来源和制造工艺的不同，导热石墨片可分为天然导热石墨片和人工导热石墨片两大类。这两者在结构、性能、应用等方面均存在显著差异，本文Ziitek将从多个维度进行详细对比。
导热硅脂的正确涂抹方法与技巧
导热硅脂，作为电子设备散热的关键材料，其正确涂抹对于确保散热效果至关重要。本文Ziitek详细介绍了导热硅脂的正确涂抹方法与技巧。
电子商城
现货市场
服务
可定制环氧胶的粘度范围（混合后）：1000-50000 mPa·s；固化方式：可加热、仅室温、可UV；其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列，粘度：900~2万；硬度：70~90D；固化速度：5~15min；粘接强度：15~20Mpa；不同规格包装形式。
最小起订量： 1支 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论