源头芯片供应商聚辰半导体受邀参加IOTE 2023上海国际物联网展
IOTE 2023第十九届国际物联网展·上海站将于2023年5月17-19日将在上海世博展览馆开展,汇聚全球超350+家参展企业、5万+来自工业、物流、基础建设、智慧城市、智慧零售领域的专业集成商、终端用户参观展会。
聚辰半导体作为在高频&接触式安全识别芯片细分市场全球领先的源头芯片供应商,受邀参加此次展会。聚辰半导体抓住智能卡芯片市场周期性增长机遇,积极拓展供应链管理、物流、新零售、交通管理等高需求、高增长市场,着力推广芯片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高的新一代智能卡芯片产品。诚挚地邀请莅临3A118聚辰展位进行参观交流与资源对接,共同探讨物联网领域发展新成果与产业合作发展新机遇。
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产品型号
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品类
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存储容量
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速率
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包装形式
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备注
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GT24C02A
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存储芯片
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2 Kb
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1000 KHZ
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wafer,module
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I²C interface
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选型表 - 聚辰 立即选型
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