【产品】为探索和评估Digi XBee3™ LTE-M蜂窝模块提供方式的LTE-M扩展套件

时间： 2019-05-16 来源：Silicon Labs

代理服务

技术支持

批量订货

SILICON LABS推出的LTE-M 扩展套件为您探索和评估 Digi XBee3™ LTE-M 蜂窝模块的绝佳方式，可让您为 EFM32 / EFR32 嵌入式应用添加低功耗远程无线连接。

Digi XBee3 LTE-M蜂窝模块是一款易于使用的蜂窝模块。LTE-M扩展套件通过扩展排针接头轻松集成并为兼容的Silicon Labs无线和MCU入门套件提供LTE-M连接。

LTE-M 扩展板功能特性

扩展连接器，用于连接Silicon Labs MCU和无线入门套件
2x10针插座，支持Digi XBee™和Digi XBee Pro™通孔模块
Digi XBee模块可由（W）STK电源轨或板载DC-DC稳压器供电
支持GPS和GLONASS的U-blox CAM-M8Q GNSS接收器

扩展排针接头

在LTE-M扩展套件的左侧，提供了一个直角的母头20针扩展P排针接头，可连接Silicon Labs的MCU或无线入门套件。入门套件上的扩展排针接头遵循一个标准，该标准确保常用的外设（如SPI，UART和I2C总线）可在连接器上的固定位置使用。此外，扩展排针接头上还提供VMCU，3V3和5V电源轨。有关特定入门工具包上扩展排针接头的引脚排列的详细信息，请参阅随附的套件用户指南。下图显示了Digi XBee模块插座和板载GNSS接收器如何连接到扩展排针接头和可用的外围功能。

辅助直通扩展接头

LTE-M扩展套件还具有一个辅助的扩展排针接头封装。扩展排针接头的所有信号（包括未连接到LTE-M扩展套件上任何功能的信号）都直接连接到辅助排针接头封装中的相应引脚。如果在辅助排针接头封装位置焊接连接器，则允许通过菊花链连接其他扩展板。在丝网印刷中，辅助扩展接头中的1脚标记为1。

扩展接头引脚

使用LTE-M扩展套件

Digi XBee3 LTE-M蜂窝模块是一种无线模块，使用低功耗LTE-M技术提供蜂窝连接。

板子识别

当连接到计算机时，Simplicity Studio会自动识别LTE-M 扩展板及其连接的入门工具包，以提供正确的文档和软件示例。但请注意，Simplicity studio无法识别哪个Digi XBee模块插入LTE-M 扩展板的Digi XBee模块插槽。

Digi XBee3 LTE-M模块

Digi XBee3 LTE-M模块需要外部天线才能实现无线连接。在将电路板连接到Silicon Labs MCU或无线入门工具包之前，将附带的贴片天线连接到标有“CELL”的模块u.FL连接器，并将模块插入插座，如下图所示。该套件还包括一张SIM卡，需要在插入Digi XBee3 LTE-M模块的SIM插槽之前激活。有关如何激活SIM卡的信息，请参阅“LTE-M扩展套件快速入门指南”。

软件支持

Simplicity Studio™中提供了EFM32GG11入门套件的软件示例

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由zxl翻译自Silicon Labs，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

【产品】BGM220P和BGM220S蓝牙LE模块的开发套件SLWSTK6103A

Silicon Labs BGM220模块无线开发套件（WSTK）SLWSTK6103A是熟悉BGM220P和BGM220S蓝牙LE模块的绝佳起点。该WSTK包括两块无线电板，无线入门套件主板包含一个板载的J-Link调试器，有一个包跟踪接口和一个虚拟的COM端口，可进行应用开发并调试连接的无线电板以及外部硬件。

2021-02-04 - 新产品代理服务技术支持采购服务

【产品】小尺寸、免编程蓝牙5无线模块BGM13P、BGM13S，包含天线等所有必要的外部组件

Silicon Labs全新的Bluetooth Xpress解决方案，可以帮助开发人员一天内连接并运行物联网应用，且无需进行软件开发。Bluetooth Xpress系列产品的两款蓝牙5无线模块BGM13P和BGM13S均提供了基于配置的开发体验，集成的Bluetooth® 5 Low Energy（LE）协议栈和易于使用的工具，满足开发人员的所有需求。

2018-11-29 - 新产品代理服务技术支持采购服务

【产品】基于Z-Wave 800的ZGM230S无线模块，助力实现智能家居出色性能、省电和安全

Silicon Labs推出的Z-Wave 800系列解决方案中的ZGM230S无线模块是一款用于Z-Wave网状网络连接的系统级封装（SiP）模块，专为满足智能家居设备的出色性能、安全性和节能需求而打造。

2021-12-30 - 新产品代理服务技术支持采购服务

SILICON LABS ZIGBEE 无线 Gecko SoC选型表

EFR32MG无线 Gecko SoC 是在 IoT 设备上实现节能多协议连网的理想之选。芯片解决方案结合了 76.8MHz ARM和高性能 2.4GHz 无线电，旨在为 IoT连接应用提供行业领先的节无线 SoC。

产品型号	品类	Protocol Stack	Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)	Flash(kB)	RAM(kB)	GPIO(个数)	Operating Temperature(℃)	Storage Temperature(℃)	Pin Count	AVDD Supply Voltage(V)
EFR32MG12P433F1024GL125-C	Gecko Multi-Protocol Wireless SoC	Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN	2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm	1024kB	256kB	65	-40℃~85℃	-50℃~150℃	BGA125	1.8V~3.8V

选型表 - SILICON LABS 立即选型

【经验】使用频谱仪测试无线模块EFR32FG23的发射功率和频偏的方法

本文使用Silicon Labs无线SoC芯片EFR32FG23的BRD4265B无线模块作为测试对象，介绍如何使用Simplicity Studio 5软件配置railtest工程，并使用频谱仪测试EFR32FG23模块的发射功率和频偏的方法。

2022-03-02 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

Si4463无线模块收发超长数据包分享

Silicon LabsEZRadioPro 系列的Si4463无线模块，TX FIFO 和 RX FIFO只有64字节。那么如何实现超过64字节的数据包收发呢？需要繁琐的去把长包拆分成小于等于64字节的小包，每个小包单独发送，然后接收端把这些小包数据拼接回原始的长包数据吗？本文为你介绍。

2024-08-16 - 技术探讨

SILICON LABS Matter 无线SoC选型表

EFR32MG24 无线 SoC 是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 进行网状物联网无线连接的理想选择

IADC High-Speed/High-Accuracy

Multi Vector Processor

Max CPU Speed(MHz)

Operating Temperature(℃)

Storage Temperature(℃)

Pin Count

AVDD Supply Voltage(V)

EFR32MG24B310F1536IM48-B

Wireless SoC

Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3

IADC High-Speed/High-Accuracy

Multi Vector Processor

选型表 - SILICON LABS 立即选型

【选型】Silicon Labs BG22、xG24、BG27无线SoC比较及信驰达无线模块选型指南

作为安全、智能无线技术领域的前沿品牌，Silicon Labs在最近几年陆续推出了EFR32BG22、EFR32xG24、EFR32BG27等系列无线SoC。RF-star作为物联网行业领先的无线通信模组厂商，基于Silicon Labs的无线SoC推出了RF-BM-BG22x系列串口转蓝牙透传模块、RF-BM-BG24x旗舰系列低功耗蓝牙模块和RF-BM-MG24x旗舰系列并发多协议无线模块。

2023-09-07 - 器件选型

如何为您的项目选择合适的无线模块？

目前市面有很多品牌和类型的无线芯片。相关厂商基于这些无线芯片，做了很多很多的无线模块。若是对无线传输领域不熟悉的开发人员，在为项目选择合适的无线模块时可能会遇到一些困难。本文针对开发人员可能遇到到一些困难进行回复。

2024-08-09 - 设计经验

LoRa无线模块与FSK无线模块的对比

目前，市面上有许多无线芯片厂家。其中，Silicon Labs ，Semtech和Nordic，TI最为有名。这些芯片厂商开发了很多无线芯片的。这其中，根据其调制方式的对比，就便于我们选择合适的芯片种类了。本文介绍LoRa无线模块与FSK无线模块的对比。

2024-08-04 - 技术探讨

【元件】芯科科技基于Wi-Fi 6芯片的SiWx917Y无线模块，助力上市时间缩短9个月

芯科科技将推出SiWx917Y无线模块－基于超低功耗SiWx917M Wi-Fi 6芯片，具有集成天线（或RF引脚）并已通过监管认证，可将产品发布时间缩短数月，并大幅降低开发成本。

2024-06-11 - 产品代理服务技术支持采购服务

芯科科技为Matter设备选择最合适的开发套件，助力加速并简化工作

如果您正在为智能家居和其他生态系统连接的物联网设备开发软件和硬件，Matter协议可能是当今最令人兴奋的技术之一。对于开发人员希望使用高效的开发套件和工具来快速完成工作的需求，在这篇博客中，Silicon Labs将引导您为Matter项目评估并选用最佳的开发套件。

2024-04-20 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

Silicon labs 蓝牙SOC选型表

Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。

Output Power Range (dBm)

Temperature Range (ºC)

Package Type

Package Size(mm)

EFR32BG24B110F1536IM48-B

Bluetooth®Wireless SoC

AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2

-20 to 10

-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)

选型表 - SILICON LABS 立即选型

【经验】使用J-Link调试Silicon Labs原厂EFR32FG23无线模块的接线方法

我们在刚开始接触到Silicon Labs的EFR32FG23无线SoC芯片时，有时需要使用EFR32FG23的开发板进行评估和测试。EFR32FG23有些开发板是由BRD4001A底板和EFR32FG23的无线模块（例如FG23-RB4265B模块）组成的。

2023-04-18 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

介绍Silicon Labs的全新 Z-Wave 800开发套件，用于轻松开发智能家居物联网应用

Silicon Labs 发布了 Z-Wave 800 系列模块的开发套件，以进一步简化各种物联网应用的开发体验。全新套件基于 Silicon Labs ZGM230S SiP 模块，采用流行的 Thunderboard 封装，提供一系列压力、温度和湿度等传感器选项，以及环境光传感器和霍尔效应磁性传感器等。

2024-04-13 - 产品代理服务技术支持采购服务