【产品】导热率为2.0W/mk的92ML™ 层压板和半固化片，基于热导性环氧树脂的无卤/阻燃材料
92ML™是罗杰斯公司为满足高功率应用需求而专门设计和研发的具有高导热性能的层压板和半固化片材料。
92ML™半固化片和层压板材料是基于热导性环氧树脂的无卤，阻燃材料。该系列材料具有低成本，耐无铅化焊接特性，同时具备良好的导热特点。
这些材料非常适合于对整板散热性能要求较高的多层应用。该系列层压板材料的覆铜厚度最高可达4盎司，铜厚可以满足目前最苛刻的功率分布需求。同时采用了相对简单且熟知的环氧树脂材料，其平面热导率高达3.5W/mk。这使得它成为电机控制器、电源、整流器及汽车电子等应用领域的理想选择。
该材料拥有高达160℃的玻璃转化温度（Tg），较低的Z向热膨胀系数：22ppm/℃（小于玻化温度时）和175ppm/℃）（大于玻化温度时）。各项卓越指标保证了92MLTM层压板适合无铅化焊接工艺和电路板可靠性测试。92MLTM半固化优良的流动特性允许树脂可较大程度的流动，这一特征也是高功率多层板加工中的一个关键因素。
特征和优点：
导热率=2.0W/mk,6至10倍于FR-4
·有效降低表面温度，避免局部过热，同时提高了散热性能。
玻璃化温度高达160℃，裂解温度>350℃
·兼容无铅焊接工艺
最高工作温度>140℃（>3mils）
最高工作温度>150℃（>4mils）
·热稳定层压板
UL-94 V-0，无卤素
·符合环保要求
典型应用：
·电机控制器
·电源
·整流器
·汽车电子
·LED模块
·照明产品
92ML™层压板有以下厚度可供选择：
92ML™半固化片有以下型号可供选择：
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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