【产品】20~60V/16A表面贴装肖特基势垒整流器SB1620DC系列，采用TO-263封装

时间： 2019-10-05 来源：PANJIT

技术问答

强茂（PANJIT）是一家全球领先的半导体分离器件制造商，拥有半导体上下游整合与自有核心技术的优势，致力于整流二极管、功率半导体、浪涌抑制器等产品的研发生产，其半导体分离器件二极管类在全球市场排名前十。SB1620DC系列(SB1620DC、SB1630DC、SB1640DC、SB1650DC、SB1660DC)是强茂电子推出的5款最大反向重复峰值电压V_RRM范围在20~60V，最大平均正向电流I_F(AV)为16A的表面贴装肖特基势垒整流器，具有低正向压降、低功率损耗、高效率的特点。

图一.封装尺寸与内部电路

SB1620DC系列表面贴装肖特基势垒整流器特点：

–塑料封装采用环氧树脂塑封阻燃材料，通过UL 94V-0阻燃等级认证

–低功率损耗，高效率

–低正向压降，大电流承受能力

–高浪涌能力

–用于低压高频逆变器，续流二极管，极性保护等领域

–无铅，符合EU RoHS 2.0标准

–绿色环保塑封，符合IEC 61249标准

SB1620DC系列表面贴装肖特基势垒整流器机械数据：

–封装：TO-263/D²PAK 塑料封装

–端子：可焊性符合MIL-STD-750，方法2026

–极性：如标记

–重量：0.049盎司，1.38克

SB1620DC系列表面贴装肖特基势垒整流器最大额定值与热特性、电气特性：

图二.产品最大额定值与热特性、电气特性

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