更新换代！基于SLC新工艺的1200V高散热IGBT功率模块

时间： 2016-10-06 来源：世强作者：honglei

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时间的指针慢慢追溯到2013年5月14日至5月16日，世界知名的A公司在纽伦堡PCIM Europe 2013展会中推出高功率密度、高可靠性的汽车级品质功率模块EconoDUAL™ 3。全新的汽车级品质模块 EconoDUAL™ 3不仅优化了设计，还改进了生产工艺技术，与行业标准相比，其温度周次能力高三倍，抗热冲击能力高十倍。凭借优良的机械强度和功率循环能力以及PressFIT压接式针脚，A公司提供了一个适用于多种汽车应用的可靠性高、性价比好的解决方案。其中汽车级品质模块 EconoDUAL™ 3的FF400R12ME4A_B11 (400A, 1200V) 和 FF600R12ME4A_B11 (600A, 1200V)从问世至今一直受到众多设计者的喜爱，如下图1为EconoDUAL™ 3功率模块外观示意图。

图1：EconoDUAL™ 3功率模块的外观图片（外观主体为白色）

然而，由于EconoDUAL™ 3功率模块在每年均会出现供货短缺等现象，对很多公司造成很大的困扰。在此告诉大家一个好消息，针对此IGBT功率模块，VINCOTECH推出了VINco E3 pin to pin兼容模块，最大的差异为颜色差异，A公司的 EconoDUAL™ 3功率模块为白色，而VINco E3功率模块颜色为黑色，如下图2为VINco E3功率模块示意图。

图2：VINco E3功率模块的外观图片（外观主体为黑色）

VINco E3功率模块采用新的SLC（Solid Cover Technology）工艺，较之前的传统工艺相比，提升了以下几项技术能力：
1）更高的热循环能力
2）减少了热阻，可达到更快速的散热效果
3）高功率密度和低杂散电感，将IGBT启动工作及关断时出现的感应电压降至更低，安全性能更高

如下图3为VINco E3功率模块SLC工艺VS传统工艺的对比图：

图3：VINco E3功率模块SLC工艺VS传统工艺的对比图

通过VINco E3功率模块SLC工艺VS传统工艺的对比图，很容易看出，VINco E3功率模块SLC工艺使用新的IMB（Insulated Metal Baseplate）取代了传统的基板焊接层（substrate solder layer），将基板单独的分立出来，Vincotech在此展现了强劲的技术研发实力。其中IMB是通过将一个电绝缘树脂层与上下两个铜层粘合到一起实现的。

接下来介绍下大家非常关心的VINco E3功率模块产品可提供的产品型号选择及后续的研发方向，如下图4为VINco E3功率模块可推广的产品型号。

图4：VINco E3功率模块可推广的产品型号

目前Vincotech的1200V/300A、1200V/450A、1200V/600A、1200V/690A已经有样品提供，基于Gen 7 Mitsubishi（三菱第7代晶元）设计，具体型号详见如下型号list。

通过如上的介绍，相信大家对基于Gen 7 Mitsubishi设计的VINco E3功率模块如何pin to pin兼容替代EconoDUAL™ 3的情况已经很清楚了，那还等什么呢？

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