芯众享携最新SIC SBD、SIC MOSFET产品亮相深圳半导体展，提供高性价比的解决方案
2023年5月16-18日，第五届深圳国际半导体技术暨应用展（SEMI-e）在深圳会展中心（宝安新馆）落下帷幕。芯众享顺应展会主题“芯机会 • 智未来”，携旗下最新技术和最新sic产品掀起了一场“芯”潮，凭借其技术实力和产品优势在众多企业中脱颖而出！
展会精彩瞬间
本次展会的活跃度和参与度都是无与伦比的，芯众享的展位位于16C173号，前来咨询、参观、洽谈的人络绎不绝，工作人员也与来访客户及业内专家进行了深入的交流和探讨，其高效稳定的产品性能受到了来宾的一致好评！
参展产品
在本次展会上，芯众享展示了其最新的芯众享SIC SBD产品、芯众享SIC MOSFET产品等，这些产品能够满足不同应用场景的需求，为客户提供高性价比的解决方案。
通过本次展会，芯众享也与行业内外的合作伙伴和潜在客户建立了良好的沟通和联系，为公司的未来发展奠定了坚实的基础。芯众享每一次创新与突破，都离不开新老客户的信任与支持，我们将继续秉承“同芯同行，共享共赢”的理念，不断创新和进取，更加严苛把控质量，更加精细化工艺流程，为推动第三代半导体产业的发展做出贡献。
深圳半导体展的结束，也将是一个新的开始。感恩各方莅临！愿我们携手共进，步履不停！我们下一次展会不见不散。
产品系列
芯众享自成立以来，已经组建了一支由海归、博士为核心的研发团队，与国内知名企业和科研院校先后展开了多项技术合作，同时与海内外晶圆代工企业建立了战略合作伙伴关系，相继推出了SiC SBD、SIC MOSFET、SiC/IGBT模块、GaN HEMT及GaN合封器件等产品。
应用领域
芯众享系列产品广泛应用于新能源电力电子领域（如新能源汽车、充电桩、光伏逆变器、UPS电源、工业变频器、轨道交通、电子产品快充等），其丰富的产品系列可以满足客户对不同应用的需求。
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本文由ll转载自芯众享微电子公众号，原文标题为:精彩回顾 | 芯众享参加深圳半导体展圆满结束，感谢各方莅临，下一次我们不见不散！，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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