【应用】国产车规级EEPROM GT25C512-3GLA2-TR用于数字万用表,支持标准串行SPI通信协议
本文简述聚辰半导体GT25C512-3GLA2-TR应用在数字万用表上的方案。
众所周知,数字万用表由模拟部分、数字部分和电源部分组成。信号输入后经过一系列的运放、ADC和隔离转换等功能,按照用户需要的模式输出。在数字万用表的数字部分里,FPGA与或门、数字隔离和Buffer模块进行通讯,其中,FPGA需要一颗存储器来存放数据。
作为与FPGA通讯的EEPROM,对稳定性和读写速度有一点要求。本次项目中应用了通信方式为Microwire、供电电压为3.3V的EEPROM GT93C66A-2GLI-TR用来存储一些万用表的标准系数;用了一颗容量为512Kb、SPI通讯且最高工作温度支持105℃的EEPROM用来存储一些万用表测到的数据。前者推荐聚辰半导体的GT93C66A-2GLI-TR,而聚辰半导体最近量产的车规级EEPROM GT25C512-3GLA2-TR则完全满足后者要求。
如上图所知,GT25C512系列EEPROM支持标准串行SPI通讯方式,工作电压范围宽至1.7V到5.5V,数据保存年限高达100年。而在工作温度上,新推出的车规级A2系列芯片则可达到-40℃到+105℃。不但可以完全满足车规EEPROM工作要求,还可以满足对温度要高要求的其他消费、工业产品开发上。
综上所述,GT25C512-3GLA2-TR特点如下:
1、支持标准串行SPI通信协议,还可以支持Dual SPI和Quad SPI通讯方式(SPI Modes 0 and 3);
2、工作电压范围宽至1.7V至5.5V,可满足多种工作应用场景;
3、待机模式下功耗小于等于1uA,工作电流小于等于1.2mA;
4、经典保护电压大于4000V,同时带有ECC功能;
5、400万次擦写次数,工作温度支持A1级(125℃)和A1级(105℃)
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产品型号
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品类
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封装
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密度
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电源电压范围
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内存组织
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输出电流
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工作温度范围
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存储温度范围
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GT24C02C-2GLA2-TR
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I2C series EEPROM
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SO8
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2K
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1.7-5.5V
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1MHz
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256x8
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5mA
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-40℃ to +105℃
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-65℃~+150℃
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选型表 - 聚辰 立即选型
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产品型号
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品类
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封装
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密度
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电源电压范围
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速度(Hz)
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内存组织
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输出电流
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工作温度范围
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存储温度范围
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GT24C02C-2GLA1-TR
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