【应用】国产车规级EEPROM GT25C512-3GLA2-TR用于数字万用表，支持标准串行SPI通信协议
本文简述聚辰半导体GT25C512-3GLA2-TR应用在数字万用表上的方案。
众所周知，数字万用表由模拟部分、数字部分和电源部分组成。信号输入后经过一系列的运放、ADC和隔离转换等功能，按照用户需要的模式输出。在数字万用表的数字部分里，FPGA与或门、数字隔离和Buffer模块进行通讯，其中，FPGA需要一颗存储器来存放数据。
作为与FPGA通讯的EEPROM，对稳定性和读写速度有一点要求。本次项目中应用了通信方式为Microwire、供电电压为3.3V的EEPROM GT93C66A-2GLI-TR用来存储一些万用表的标准系数；用了一颗容量为512Kb、SPI通讯且最高工作温度支持105℃的EEPROM用来存储一些万用表测到的数据。前者推荐聚辰半导体的GT93C66A-2GLI-TR，而聚辰半导体最近量产的车规级EEPROM GT25C512-3GLA2-TR则完全满足后者要求。
如上图所知，GT25C512系列EEPROM支持标准串行SPI通讯方式，工作电压范围宽至1.7V到5.5V，数据保存年限高达100年。而在工作温度上，新推出的车规级A2系列芯片则可达到-40℃到+105℃。不但可以完全满足车规EEPROM工作要求，还可以满足对温度要高要求的其他消费、工业产品开发上。
综上所述，GT25C512-3GLA2-TR特点如下：
1、支持标准串行SPI通信协议，还可以支持Dual SPI和Quad SPI通讯方式（SPI Modes 0 and 3）；
2、工作电压范围宽至1.7V至5.5V，可满足多种工作应用场景；
3、待机模式下功耗小于等于1uA，工作电流小于等于1.2mA；
4、经典保护电压大于4000V，同时带有ECC功能；
5、400万次擦写次数，工作温度支持A1级（125℃）和A1级（105℃）
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产品型号
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品类
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Density
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Memory organization
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Vcc(V)
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Speed(Hz)
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封装
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GT24C02-3GLA2-TR
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EEPROM
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2K
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256 x 8
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2.5V~5.5V
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1M
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SOP
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选型表 - 聚辰 立即选型
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