【产品】AP8000支持BYD比亚迪半导体的8位通用微控制器BS9000AM28-TBBX的烧录
芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中BYD比亚迪半导体的8位通用微控制器BS9000AM28-TBBX已经被芯录微的通用烧录平台AP8000所支持。
BS9000AM28-TBBX作为一款满足汽车AECQ-100 Grade1品质等级的8位通用MCU,采用高速8051内核,1T指令周期,相比于标准的8051(12T)指令周期,具有更快的运行速度,同时兼容标准8051指令。
BS9000AM28-TBBX包含外设:看门狗、PWM0/1、Timer0、Timer1、Timer2、RTC、IIC、SPI、UART、SCI(支持LIN2.1协议)、低电压检测、掉电复位、12bit逐次逼近ADC、触摸按键检测、低功耗模式等,存储支持EEPROM 实时数据保存,适用于汽车车身末端执行机构、末端传感器检测控制等多种应用。
产品特征:
• 内核:高速8051,1T指令周期
– 工作频率:24MHz、16MHz、12MHz、8MHz
– 时钟偏差:±1% @25℃,5V,±3% @-40℃~125℃,5V
• 存储器
– FLASH:30.5KBytes
– 类EEPROM:1024Bytes
– SRAM:256Bytes (idata) +2048Bytes ( xdata)
– 支持IAP在线升级,存储保护
• 时钟源,复位和电源管理
– 内部低速时钟RC:32768Hz,时钟偏差为±3%@25℃,5V,±5%@-40°C ~125℃,5V
– 内部高速OSC振荡器:1MHz时钟偏差为±11%@25℃,5V,±3%@-40°C ~125℃,5V
– 外部晶体振荡器: 16MHz/12MHz/8MHz
– 7种复位,其中掉电复位(BOR)常开,掉电复位电压2.6V/2.8V/3.7V/4.2V可选
– 低电压检测: 3V/3 3V/3.6V/3.9V/4.5V可选
• IO
– 内置上下拉电阻10k
– 支持器件外设功能复用
– 所有IO口都支持外部中断功能,INT0~2外部中断(上升沿、下降沿、双沿),INT3共用中断源(上升沿、下降沿)
• 通信模块
– UART通信
– IIC硬件从机通信,支持100/400kHz
– SPI通信(主机最高频率4M,从机最高频率2M)
– SCI通信(支持LIN2.1协议,波特率最高115200bps )
• 16-bit PWM
– PWM0支持4路通道输入输出,支持3路互补输出
– PWM1支持3路通道输入输出
• 工作电压: 3.0V~5.5V,典型值3.3V或5.0V
• 工作温度: -40°C ~125°C
• 存储温度: -55°C ~150°C
• 高精度12位ADC
– 最多可达24个模拟输入通道
– 支持内部基准电压检测2.048V/4.096V
• 中断
– 两级中断优先级可选
– ADC,CSD,NT0/1/2/3,LVDT,Timer0/1/2,RTC,WDT,UART,SCI,IIC,SPI
• 定时器
– 3个16位Timer0/1/2
– 16位RTC,支持低功耗唤醒看门狗定时器
• 低功耗模式
– 等待模式
– 休眠模式,功耗20μA@5V典型
• 触摸按键
– 各按键的灵敏度可独立设置
– 电容按键,均可复用为GPIO
• 两线烧录、单线调试仿真接口
• 封装
– QFN20/TSSOP28
系统框图
芯录微自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机、底板、适配座三大部分。
主机支持USB和NET连接,允许将多台编程器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择、加载、执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。
AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI、ST、MicroChip、Atmel、Hynix、Macronix、Micron、Samsung、Toshiba等。支持的器件类型有NAND、NOR、MCU、CPLD、FPGA、EMMC等,支持包括Intel Hex、Motorola S、Binary、POF等文件格式。
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服务
可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
测试范围:扬兴晶振全系列晶体,通过对晶体回路匹配分析,调整频率、驱动功率和起振能力,解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析,测完如有问题,会进一步晶振烧录/修改电路。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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