【产品】采用SOT23-5L封装的USB充电协议端口控制IC CX1901A,支持多种充电协议切换
诚芯微推出的CX1901A是一款USB充电协议端口控制IC,可自动识别充电设备类型,并通过对应的USB充电协议与设备握手,使之获得最大充电电流,在保护充电设备的前提下节省充电时间。
特点:
● 工作电压:4.5V~5.5V
● 单端口控制功能(CX1901A)
● 支持多种USB充电协议,各充电协议自动切换,包括:
☆Divider1充电协议(苹果专用)
☆D+/D-置1.2V模式(三星专用)
☆BC1.2DCP及CTIS YD/T1591-2009充电协议
● 可靠的上电复位(POR)及低压复位(LVR)性能
● 封装形式:SOT23-5L
应用:
● 移动电源
● 便携式充电器
● 车载充电器等
引脚示意图及说明
典型应用电路图
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深圳市诚芯微科技股份有限公司
描述- 深圳市诚芯微科技股份有限公司成立于2009年,是一家专注于集成电路芯片设计的企业。公司致力于汽车电源管理、消费类电源、无刷电机马达驱动等领域核心芯片开发,拥有多项专利技术。产品广泛应用于汽车电子、便携式电子、小家电、智能家居、通讯终端等众多领域。公司获得多轮融资,发展迅速,未来将继续增强自主研发创新能力,助力行业发展。
型号- CX7538C,CX7538B,CX3075B,CX7538D,CX8871,CX4N65,CX20P02A,CX10N65,CX64XXBA,CX64XXBB,CX8835,4608,CX62XXBA,CX62XXBB,CX3318B,CX8830,CX7530C,4884,CX7509,3426B,CX010N06,CX7527C,CX63XXAA,CX2901A,CX63XXAB,CX61XXBB,CX63XXAC,CX6601Q,CX61XXBC,CX61XXBD,CX4040,CX7N65,CX2965C,CX8525,3622DE,CX8523,CX3075,CX8522,3401,3203,3400,CX010N10,CX3319B,CX61XXBA,CX3358,CX8528,CX2965AC,CX12N65,CX8571,CX8831C,CX7560,CX66XXAC,CX66XXAB,CX66XXAA,CX9428,CX8855,CX7509CD,CX3368,CX8853,CX8852,CX8576,CX3320,CX2919C,CX65XXAA,CX2919AC,CX65XXAB,CX1901A,CX65XXAC,CX7527,3419,CX6,CX7509D,CX2938AC,CX60R10G,4520,3426S,CX7509C,CX7172,CX3090,CX4060,CX8824,CX8836C,CX7536,CX607,CX8823,CX8822,3426,CX6系列,CX7530,CX8831AC,CX601,CX8829,CX8828,CX2006,4515,CX8825
诚芯微快充协议芯片选型表
支持PD2.0(3.0)/QC 2.0(3.0)/FCP/SCP/AFC/BC1.2/Apple 2.4A/CHARGE TURBO 27W 协议,支持Divider1/Divider2 充电协议(苹果专用)、D+/D-置 1.2V 模式(三星专用)、BC1.2DCP 及 CTIS YD/T 1591-2009 充电协议
产品型号
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品类
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保护功能
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备 注
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支持协议
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典型应用
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封 装
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CX1901A
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快充协议芯片
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双通道USB智能识别IC
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单端口控制功能(CX1901A)
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Divider1 充电协议(苹果专用)、D+/D-置 1.2V 模式(三星专用)、BC1.2DCP 及 CTIS YD/T 1591-2009 充电协议
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便携式充电器、 车载充电器
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SOT23-5L
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选型表 - 诚芯微 立即选型
南芯关于充电宝及小储能应用的充电方案
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诚芯微(CXW)快充协议芯片选型表
目录- 快充协议芯片
型号- CX2901A,CX2919C,CX2919AC,CX1901A,CX2902,CX2935,CX2977AAC,CX601,CX2702AC,CX2701C,CX2965AC,CX2965C
伊凡微电子(APD)AP5889 数据手册
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型号- AP5889
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型号- CX2901
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CX2901A 识别协议IC 产品说明书
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型号- CX2901A
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整体外形尺寸小至0.6*0.3*0.3mm (DFN0603),工作电压范围覆盖2.5V~36V,电容值低至0.2pF,浪涌能力最高可达240安培,静电等级可达空气放电、接触放电±30KV。提供免费浪涌测试仪、静电测试仪测试。
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可烧录MCU/MPU,EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装:DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.
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