【经验】R CAR E3 DDR3L电路设计MBKPRST引脚注意点
R CAR E3 在采用BD9574作为电源时，BD9574的BKUP_CTRL控制R CAR E3的MBKPRST引脚作为DDR3L的suspend to ram功能，而采用瑞萨的raa271001时，没有这个功能，那我们如何处理这个引脚呢？本文在 R CAR E3 板子上测试验证了MBKPRST引脚电平对DDR3L的工作的影响，使得设计这部分电路时有所依据。
BD9574的BKUP_CTRL来控制R CAR E3的MBKPRST引脚，作用是DDR的suspend to ram功能；
之前出现过一个问题，就是参考了BD9574+R CAR E3的参考设计，但是在测量MBKPRST引脚电平为低，这应该是跟相关器件焊接有关，需要找ROHM确认这个suspend to ram功能时候，BD9574的BKUP_CTRL引脚出来的外围器件哪些需要焊接，哪些不需要焊接；
如果简单的使DDR工作，启动系统，我们只需要把R CAR E3的MBKPRST引脚拉高到1.35V电平，就可以，这个依据是从[preliminary]CSD18-238_R-CarE3_pinfunction(Rev0.42)_customer.xlsx中来的；
Handling when the Pin is not in Use，需要pullup到1.35V，这样的话就是不使用DDR的suspend to ram功能。
所以我们在设计RAA271001+R CAR E3时，因为RAA271001没有这个功能，我们就只要把E3的D9引脚拉高到1.35V即可：
这样DDR3L就是OK的，同时DDR3L的复位也能正常完成，如果把E3的D9引脚拉低，那么R CAR E3的MRESET#复位引脚一直是低电平，从而导致DDR3L不能复位成功，DDR3L就无法正常工作了。
当然这里只是一个DDR3L设计需要注意的点，其他的地方也需要确认，才能使的DDR3L正常工作，从而保证R CAR E3系统的正常运行。
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LX Semicon电机驱动器&MCU选型表
LX Semicon电机驱动器&MCU选型表包含32位通用MCU、2ch H-桥电机驱动器、三相电机驱动器三个品类，主要包含以下参数，Operating Temperature(℃)：-40℃ ~ 85℃；Power (V)：3.9 to 5.5V、2.7 to 5.5V、Max.20V、Max.28V；competitor：Toshiba、Renesas、TI。
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产品型号
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品类
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封装/外壳/尺寸
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Power (V)
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Grade certification standard
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competitor
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External High Speed OSC(MHz)
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External Low Speed OSC(KHz)
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Operating Temperature(℃)
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Maximum Frequency(MHz)
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SRAM（Kbyte）
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SW31100
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32位通用MCU
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LQFP 64
(10*10, 0.5pitch)
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3.9 to 5.5V
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IEC 60730 supported
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Toshiba
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10MHz
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32.768kHz
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-40℃ ~ 85℃
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35MHZ
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12 Kbyte
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选型表 - LX Semicon 立即选型
RENESAS RH850车规32位 MCU选型表
RENESAS RH850车规32位 MCU，闪存容量：256KB~16MB，RAM：32KB~3.6MB，数据闪存：32KB~576MB。
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产品型号
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品类
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闪存容量（KB、MB）
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RAM（KB、MB）
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数据闪存（KB）
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内核
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I/O端口数
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CSI/UART/LIN
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CAN/CAN-FD
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I²C
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其他接口
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定时器通道（8/16/32位）
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PWM输出
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时钟频率（MHz）
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内部振荡器
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A/D转换器或D/A转换器
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电源电压(I/O)（V）
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引脚数
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封装
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最高工作温度（°C）
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Application category
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温度/质量等级
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连接材料
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R7F7010023AFD#BA4
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车规32bit MCU
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512K
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64K
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32K
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单RH850核(最大96MHz)
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81
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5/4/7
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6/-
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1
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-
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-/32/9
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48
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80
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240KHz，8MHz
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36x10位&12位/-
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3.0-5.5
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100
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100LQFP
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105，125
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Automotive
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-40℃~105℃
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无: 金线bonding
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