地平线创始人参加2023中国电动汽车百人会论坛,聚焦高级辅助驾驶发表主题演讲

2023-04-12 地平线微信公众号
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2023中国电动汽车百人会论坛在京举办,4月1日,地平线创始人& CEO余凯博士出席以“推进汽车产业现代化”为主题的高层论坛,并发表《以人为本——回归理性的智能驾驶计算方案》主题演讲。

地平线创始人&CEO余凯博士出席2023电动车百人会


聚焦核心需求自动驾驶应回归真正用户价值

眼下,ChatGPT正取得智能计算有史以来最大的进展;而同样与智能计算相关的自动驾驶,却没有进展如此神速。余凯指出:“两者面临的挑战截然不同,自动驾驶中的用户安全要求严苛,容错率要达到几乎为零。同时车端的能源供给与散热等现实困难,使得自动驾驶无法采用类似ChatGPT云端计算中那样庞大的模型与计算量。”


余凯认为:“实际上,现阶段的自动驾驶场景,绝大部分用户核心功能需求,是提供轻松的驾驶体验,缓解用户开车的紧张与疲劳。当前短期内并不需要也不能实现真正的无人驾驶,行业正在回归商业本质,陆续落地的以高速NOA为代表的L2+级高级辅助驾驶,正在为用户创造价值。”

自动驾驶回归商业本质高级辅助驾驶创造用户价值

行业无须焦虑为用户优先完善高速NOA

去年,“高速NOA”已进入量产元年,今年部分业内领先车企将会陆续推出城区NOA。余凯指出:“目前L2++城区NOA还存在技术挑战,基本几十公里就需要接管一次,在研发上至少三年才会有较好的进展,因此到2025年时高速NOA仍会是量产主力。”

到2025年L2+高速NOA仍将是量产主力

余凯表示:“面对这种发展现状,相关从业者无需过度焦虑,当下真正的产品目标,是把高速NOA、环线的NOA这种封闭道路的自动驾驶体验,在合理的性价比下做到如丝般的顺滑,同时积极投入资金、时间,把城区的NOA真正做到可用,实实在在地为用户创造价值。”


不盲目堆算力 软硬结合提升L2+体验上限

当前,智驾系统已成为新能源的重要购车依据,成衡量汽车产品竞争力的重要评价指标,其中车载智能芯片在智驾系统中发挥了重要的数字底座支撑作用。余凯对此指出:“芯片算力与用户体验不完全成正比,单纯在芯片上堆算力并不能打造更好的智驾系统。当前智驾系统的算力从几十TOPS到1000TOPS ,但其实最终的用户体验并没有那么大区别。所以现在真正要做的,是通过不断算法优化和更多数据,去提升L2+用户体验,逼近系统工程的上限,为消费者创造价值。”

算力与用户体验不成正比

依托前瞻的算法研究 打造高阶智驾专用BPU

着眼于为用户带来极致的智驾体验,为市场提供算力与效能、安全并举的创新数字底座,地平线将前瞻性的算法研究,植入芯片架构的设计与研发中,打造出专为高等级自动驾驶而生的计算架构——BPU(Brain Processing Unit),并以此为中心,打造出“芯片+工具链”的开放平台,形成了地平线的底层竞争力。基于最新第三代BPU贝叶斯架构设计的地平线征程5芯片,可以高效地支持Transformer的计算,在Swin Transformer、DETR等算法上,计算效率都优于竞品。

地平线BPU(Brain Processing Unit)计算架构

关于下一代BPU,余凯分享到:“最近的ChatGPT给业内很大启发,它通过更大的数据、更大的模型,利用文本历史,去预测下一个词的概率。同样的事情,也可以发生在自动驾驶上,通过结合当前的交通环境、导航地图、驾驶员整个历史驾驶行为,来预测下一个驾驶动作。从大量的、无监督的、不需要标注的行为里面去机器学习,构建一个自回归的驾驶大语言模型。在下一代BPU上,地平线将构建面向大参数的Transformer的统一的计算架构,而且特别在架构上面优化它的计算效率,降低功耗。”


领跑L2+域控 征程芯片出货量达280万片

伴随着行业高阶智驾功能的普及落地,地平线在2022年持续在商业进展取得多方面的突破。据高工智能最新榜单数据显示,2022年中国市场乘用车标配L2+NOA功能智驾域控制器芯片方案,地平线以49.05%的市场占比成为行业第一。

地平线征程5芯片

余凯介绍到:“目前,地平线已定点量产50多款车型,前装定点120多款车型,车规级智能计算芯片出货量近300万片,征程5芯片成为业界唯二量产的超过100T算力的大算力芯片。一系列的标杆车企、标杆车型合作陆续实现,10月官宣了与大众集团的重量级战略级合作,11月开始交付搭载征程5的理想L8。”

地平线车企商业合作进展


多维开放 搭建软件生态赋能产业协作

与此同时,地平线还积极致力于软件生态的搭载,为赋能智能驾驶创造用户价值打造开放合作的产业链协作。目前,包括轻舟智航、小马智行、零束科技、禾多科技在内的等多家软硬件生态伙伴,已正相继推出基于征程5的高阶智能驾驶量产解决方案,持续印证地平线高阶智驾产品的技术领先性。截至2022年底,地平线已连接软硬件Tier1、ODM、IDH、芯片、图商、传感器等上下游产业伙伴100余家,围绕征程芯片形成了国内最繁荣的软硬件生态阵容。

地平线打造开放生态合作

余凯还分享了地平线合作模式创新的最新动态:“地平线去年提出了‘ARM 加Android’的开放商业模式,目前已锁定了一家主机厂合作,正在推进中的也有一家。”

地平线推进“ARM 加 Android”模式

提及自动驾驶的未来,余凯还是从用户价值出发,做出了自己理性、冷静的思考:“自动驾驶的十年终局,仍将是L2+++ 。而人与车的关系,将演变为类似人骑马的关系。面对机器与人的关系,我们一定推动分布式的、本地化的,保护用户隐私的智能计算,处理好数据的安全、科技的安全、社会的安全。”

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