【应用】21-670-0070石墨片用在5G路由器上散热,横向导热系数达到1300~1700W/mK
5G路由器具备ICT能力,在支持路由交换、无线WF连接、管控等网络侧功能的同时拥有高速数据传输通道,有效支撑海量业务。由于传输速率提高,路由器的主芯片和WIFI芯片功耗增长显著,芯片散热问题越来越突出,如果不有效进行散热设计,路由器会因频繁高温断网甚至高温损坏。
5G路由器中WiFi芯片、SOC、DDR及交换芯片等发热量比较大,目前常用的散热方案是将这些芯片上的热量先通过导热垫片传递到金属屏蔽罩上,金属屏蔽罩起到抗干扰和散热的作用,然后金属屏蔽罩上的热量通过导热垫片传递到散热器上散热。因为5G路由器外壳材料是ABS塑料,基本不具有散热效果,而且路由器无风扇,内部空气流动性差,所以散热器上的热量与外界空气交换速率较慢,另外散热器的尺寸受限于内部空间结构,一般都比较小,所以这些芯片上的热量散出去的比较慢,会导致芯片上的温度升高,影响5G路由器的正常使用。
针对上述问题,可使用中石科技开发的一款石墨片21-670-0070来应对,这款材料具有超高的横向导热系数,能够起到均温和散热作用,将这款石墨片贴在整个ABS塑料壳上,然后将芯片上的热量通过导热垫片传导到石墨片上,热量通过石墨片就可以迅速的传递到外壳的其它温度低的地方去散热,起到明显的均温和散热效果。
中石科技的21-670-0070石墨片应用于5G路由器有如下优势:
1、21-670-0070石墨片横向导热系数达到1300~1700W/mK,导热速度快,能够将5G路由器发热芯片上的热量迅速的传递到温度低的其它地方散热,快速降低芯片表面的温度;
2、21-670-0070操作简单,其带背胶,直接贴在壳子上即可,由于厚度只有0.07mm,不占用空间,且具有柔韧性,可以将整个壳子都贴满,这样即可以扩大散热面积,也可以使整个路由器温度均一,达到最佳的使用体验感;
3、21-670-0070具有高可靠性,材料本身经受过高温高压处理,正常使用环境下可保持长期产品稳定性;
4、21-670-0070超轻超薄,不会像金属散热器那么重,而且成本也低一些,性价比非常高。
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zwjiang Lv9. 科学家 2023-02-27学习
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兴利搬砖 Lv3. 高级工程师 2022-02-21收藏学习
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Nicle Lv4. 资深工程师 2021-12-29学习
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目录- 公司简介 TIM导热界面材料 高导热石墨材料 胶黏剂材料
型号- 6-70-0070PA系列,21-335-032-150G,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,U3-032,21-320D-032-150G,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02系列,21-361-SP02-010-800G,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,6-70-0025PA,21-321-020-125G,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-745,21-360D-032-150G,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-361-SP01系列,21-460,21-335D-032-150G,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-881,21-1800系列,21-420系列,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-815,21-1500,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420
中石科技公司及产品介绍
描述- 中石科技(JONES)是一家致力于提高智能电子设备可靠性的整体解决方案服务商。核心产品包括热管理材料、屏蔽材料、EMC滤波器、EMC/EMP设计整改及解决方案,应用于智能终端、智能家居、通讯、可穿戴设备、数据服务器、医疗、新能源汽车等诸多行业。中石科技(JONES)拥有经验丰富的自主研发团队,独立的研发中心以及工程中心,先进的制造基地,以及遍布海内外的完整的市场销售网络。
型号- 21-690-0017,21-655-0200,21-655-0150,21-660-0070,21-650-0100,21-630-0350,21-630-0150,21-670-0070,21-610系列,21-670-0050,21-630-0080,21-670-0040,21-670-0032,21-670-0100,21-630-0200,21-610,21-630-0100,21-670-0025
5G通信电源散热中选择哪几种常见的界面材料?
在5G通信电源的散热中,有几种常见的界面材料选择,包括导热硅胶片、导热凝胶、石墨片和相变材料等。 导热硅胶片是常用的一种导热界面材料,具有高导热系数和良好的热传导性能,同时具备柔软、易加工的特点。它可以用于将电源产生的热量传导到散热部件上,提高散热效果。
设计经验 发布时间 : 2023-12-02
中石科技(JONES)石墨产品选型指南(中文)
描述- ■晶体结构 ◆六角结构 ◆晶格参数: ao=0.246nm, co=0.670nm ◆平面:共价键 ◆穿透厚度: 范德华力 ◆热传导机理:主要通过弹性晶格震动 (声子相互作用)
型号- 21-655-XXXX-0569,21-622-0080-W1000,21-670-0070_PA,21-655-0200,21-670-0070_PB,21-670-0032_PA,21-670-0070_PC,21-622-0220-W1000,21-670-0032_PB,21-622-0200-W1000,21-622系列,PA系列,21-670,21-670-00XX-W180,21-622-0220,21-655-XXXX-0516,21-655-XXXX-0517,21-670F-0070,21-655-XXXX-0514,21-655-XXXX-0515,21-622-0280,21-622-0080,21-655-XXXX-0518,21-655-XXXX-0519,21-6-XX-XXXX-ABC-XXXX,21-655-0150,21-655-0350,21-670-0017_PB,21-670-0017_PA,21-655系列,21-670-00XX-W110,21-622-0040-W1000,21-622-0060-W1000,21-670-00XX-W150,21-622-0150,21-655-XXXX-0512,21-655-XXXX-0513,21-622-0110,21-655-XXXX-0510,21-655-XXXX-0511,21-622-0180-W1000,21-655-XXXX-0506,21-670系列,21-655-XXXX-0507,21-622 系列,21-655-0100,21-622-0160-W1000,21-670F,21-655,21-655-0070,21-670F 系列,21-655-XXXX-0581,21-655-XXXX-0582,21-6-XXF-XXXX-XXXX,21-6-XX-XXXX-XXXX,21-622-0040,21-622-0160,21-622-0200,PC 系列,21-670-0025_PA,21-622-0320,21-670-0040_PA,21-670-0025_PB,21-670-0040_PB,21-622-0137-W1000,21-622-0060,21-622-0180,21-670-0050_PA,21-670-0050_PC,21-622-0137,21-622,21-670-0100_PC,21-670-00XX-W130,21-622-0050-W1000,21-670-0060_PA,21-670-0060_PB,21-622-0050,21-655 系列,PB 系列
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JONES作为全球领先的石墨品牌,一直致力于石墨材料及碳基材料技术研发,为应对电子设备不断发展的挑战,提供了关键的支持,以确保客户设备性能卓越,用户体验更为舒适,JONES将为未来的创新打开了无限的可能。
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产品型号
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品类
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导热系数(W/m·K)
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密度(g/cc)
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流速/粘度
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阻燃级别(UL 94)
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使用温度范围
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特性
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21-321
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导热凝胶
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2W/m·K
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2.86g/cc
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>20g/min
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V-0
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-55℃~150℃
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单组份
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选型表 - 中石科技 立即选型
中石科技热管理及屏蔽解决方案-热管VC/均热板HP产品
描述- JONES公司以全球化市场为视角,自主研发创新性解决方案的提供者致力于提高电子设备的可靠性,包括但不限于EMC和热管理材料并为客户在全球化市场取得成功而创造价值。为智能电子设备提供可靠性的整体解决方案,满足客户综合需求。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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