【应用】21-670-0070石墨片用在5G路由器上散热，横向导热系数达到1300～1700W/mK

时间： 2021-12-28 来源：世强

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5G路由器具备ICT能力，在支持路由交换、无线WF连接、管控等网络侧功能的同时拥有高速数据传输通道，有效支撑海量业务。由于传输速率提高，路由器的主芯片和WIFI芯片功耗增长显著，芯片散热问题越来越突出，如果不有效进行散热设计，路由器会因频繁高温断网甚至高温损坏。

5G路由器中WiFi芯片、SOC、DDR及交换芯片等发热量比较大，目前常用的散热方案是将这些芯片上的热量先通过导热垫片传递到金属屏蔽罩上，金属屏蔽罩起到抗干扰和散热的作用，然后金属屏蔽罩上的热量通过导热垫片传递到散热器上散热。因为5G路由器外壳材料是ABS塑料，基本不具有散热效果，而且路由器无风扇，内部空气流动性差，所以散热器上的热量与外界空气交换速率较慢，另外散热器的尺寸受限于内部空间结构，一般都比较小，所以这些芯片上的热量散出去的比较慢，会导致芯片上的温度升高，影响5G路由器的正常使用。

针对上述问题，可使用中石科技开发的一款石墨片21-670-0070来应对，这款材料具有超高的横向导热系数，能够起到均温和散热作用，将这款石墨片贴在整个ABS塑料壳上，然后将芯片上的热量通过导热垫片传导到石墨片上，热量通过石墨片就可以迅速的传递到外壳的其它温度低的地方去散热，起到明显的均温和散热效果。

中石科技的21-670-0070石墨片应用于5G路由器有如下优势：

1、21-670-0070石墨片横向导热系数达到1300～1700W/mK，导热速度快，能够将5G路由器发热芯片上的热量迅速的传递到温度低的其它地方散热，快速降低芯片表面的温度；

2、21-670-0070操作简单，其带背胶，直接贴在壳子上即可，由于厚度只有0.07mm，不占用空间，且具有柔韧性，可以将整个壳子都贴满，这样即可以扩大散热面积，也可以使整个路由器温度均一，达到最佳的使用体验感；

3、21-670-0070具有高可靠性，材料本身经受过高温高压处理，正常使用环境下可保持长期产品稳定性；

4、21-670-0070超轻超薄，不会像金属散热器那么重，而且成本也低一些，性价比非常高。

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zwjiang Lv9. 科学家 2023-02-27

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兴利搬砖 Lv3. 高级工程师 2022-02-21

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Nicle Lv4. 资深工程师 2021-12-29

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2022 Jun. - 数据手册 - Version 2022 Jun. 代理服务技术支持采购服务

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