喷锡板PCB打样工艺的优点和缺点

时间： 2020-04-15 来源：捷多邦

技术问答

在PCB打样中，喷锡板是一种常见类型的PCB板，广泛应用于各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品。

那么，喷锡板PCB打样有哪些优缺点呢？

喷锡是PCB打样工序中的一个步骤和工艺流程，是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将板上多余的焊锡移除。喷锡后的电路板焊接强度和可靠性较好。但由于其工艺特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件，由于焊接面积小，如果平整度不佳就可能会造成短路等问题。

优点：
1、元器件焊接过程中湿润度较好，上焊锡更容易。
2、可以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化。

缺点：
不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB打样中容易产生锡珠，对细间隙引脚元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。

目前一些PCB打样采用OSP工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺；技术上的发展也使得一些工厂采用沉锡、沉银工艺，加上近年来无铅化的趋势，喷锡工艺使用受到进一步的限制。

深圳捷多邦是一家PCB快件及中小批量板的生产制造和销售服务供应商，在PCB打样中的每个环节，技术都能做到很好的把控，将高品质的PCB打样产品供应商给客户。

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