【选型】用于高频多层PCB的粘结材料选型及不同材料的性能分析

时间： 2018-04-02 来源：Rogers

技术问答

在高频多层PCB应用中，使用不同的粘结材料对于材料电气性能的影响不同，而用于粘结高频多层膜的材料配方也可能具有很大差别。许多粘结材料是玻纤增强的，也有几种常用的粘结材料不是编织玻纤增强的。非增强的粘结材料通常是热塑性聚合物薄膜，而编织玻纤增强粘结材料通常是热固性，且常使用特殊填料来提高高频性能。

在层压时，热塑性粘结材料需要达到熔化温度才能实现多层电路层之间的粘结。这些材料也可以在多层粘合之后重新熔化，然而重新熔化会导致分层，这也是通常需要避免其重新熔化的原因。层压熔化温度和需要注意的再熔化温度随着热塑性粘结材料的类型而变化，其中再熔化温度通常是层压之后需要关注的，例如焊接等使电路暴露于高温下的工艺。

Rogers公司推出了多层高频PCB中常用的热塑性非增强粘结材料，例如Rogers 3001（425°F熔化，350°F再熔化）、CuClad 6700（425°F熔化，350°F再熔化）和DuPont Teflon FEP（565°F熔化，520°F再熔化）粘结膜。由于考虑分层，再熔化温度一般低于初始熔化温度，而在再熔化温度下，材料足够柔软以分层。在层压期间的初始熔化温度下，材料处于其最低粘度，该最低粘度允许材料在层压过程中能够在多层间湿润并流动以获得良好的粘附性。从不同材料的温度可以看出，3001与CuClad 6700粘结材料适用于未暴露于高温（例如焊接）的多层。假设焊接温度控制在再熔温度以下，DuPont Teflon FEP材料可用于将要进行焊接的多层。然而，一些制造商并不具备达到初始熔化温度的能力。

然而在热塑性非增强粘结材料中有一个例外，那就是Rogers公司的2929粘结片，它是非增强的，但它不是热塑性材料，而是一种热固性材料。热固性材料不具有熔化和再熔化温度，但其具有固化温度（在层合期间）和由于分层考虑而应避免的分解温度。2929粘结片的层压温度为475°F，分解温度远远超出无铅焊接温度，所以对于大多数高温情况而言，它在多层粘结后具有稳定性。

这些粘结材料的电性能如下：Rogers 3001（Dk=2.3，Df=0.003），CuClad 6700（Dk=2.3，Df=0.003），DuPont Teflon FEP（Dk=2.1，Df=0.001）和2929（Dk=2.9，Df=0.003）。

还有一种粘结材料是玻纤增强粘结材料，通常是编织玻璃纤维布、树脂和一些填充物的组合。层压的PCB制造参数会根据粘结材料构成的不同而产生很大差异。一般来说，高度填充填料的半固化片通常在层压期间具有少得多的横向流动，如果半固化片将被用于构建具有空腔的多层，那么这些高度填充的半固化片可能是不错的选择；但若是半固化片要粘结的内层具有较厚的铜，则可能难以与这种低流动的半固化片进行较好层压。

通常用于高频制造的玻纤增强半固化片有两种，分别是RO4450B和RO4450F半固化片（Dk=3.5，Df=0.004）。这些材料的加工参数与FR-4相似，然而它们在高频下具有非常好的电气特性。这些材料负载很高，层压时横向流动较小，它们是高Tg热固性材料，对于无铅焊接或其他高级工艺而言非常稳定。

总而言之，在设计用于高频应用的多层PCB时，存在各种折衷，制造方面须与电气性能一起考虑。

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Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）

描述- 罗杰斯公司是世界级领先的高性能电介质、高频层压板和半固化片生产商，产品广泛应用于高可靠性、无线与有线（数字）基础设施、汽车雷达传感器、卫星电视、移动互联网设备和高级芯片封装中的微波和射频印制电路、以及相关应用。

型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,AD350A™,10I,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RO3000® 系列,RO4000® 系列,RT/DUROID 6202,TC350 PLUS,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,ISOCLAD® 系列,RO4450F™,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,TMM 10I,AD1000,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,CLTE 系列™,AD250,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217

选型指南 - ROGERS - 2023/7/25 PDF 中文下载

ROGERS 半固化片选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。

产品型号	品类	厚度(mils)(mm)(μm)	导热系数W/(m·K)	产品系列	正切角损耗（Df）	介电常数（Dk）	尺寸(inch)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3	半固化片	0.005” (0.13mm)	0.5	RO3003	3	3.00±0.04	25.5X18

选型表 - ROGERS 立即选型

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）

描述- Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

型号- RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T

选型指南 - ROGERS - REV. 12/ 2023 - 12/ 2023 PDF 英文下载

RO4400™ 系列半固化片数据资料表 RO4450B™, RO4450F™，RO4450T™和RO4460G2™半固化片

型号- RO4360G2™,RO4400™,RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835T,RO4460G2™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4000 LOPRO®,RO4400,RO4835T™,RO4450B™,RO4000,RO4350B™,RO4450B,RO4450F™,4450T,RO4450F,4450B,RO4460G,4460G2,RO4450T™,RO4835,4450F,RO4450T

数据手册 - ROGERS - 2018/06/06 PDF 中文下载

【产品】高Tg温度、适用于连续多层压合的RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片材料

罗杰斯（Rogers）推出的RO4000®电介质材料长期以来都与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压，从而实现标准FR-4多层设计的性能升级。 RO4003C™，RO4350B™，RO4360G2™，RO4835™，RO4835T™和RO4000LoPro®这些玻璃布增强、碳氢树脂/陶瓷填料的层压板已经用于那些因有操作频率、介电常数、或者高速信号要求而需要高性能板材的信号层中。

新产品发布时间 : 2019-03-03

Rogers（罗杰斯） RO4400系列半固化片数据手册（中文）

型号- RO4450F碳氢化合物陶瓷半固化片,RO4400™,RO4450B™,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4450F BOND PLY 24X18 UNPUNCHED SHEET,RO4450F™,4450F BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET

数据手册 - ROGERS - 修订 01/30/2012 - 2012年01月01日 PDF 中文下载

【产品】损耗低至0.0012，厚度可至2mil，针对56Gpbs及以上速率要求的高速互连解决方案|视频

在2021年3年31日ICT及5G通信专场|世强硬创新产品研讨会中，ROGERS作为全球先进互联的领导者，本次研讨会重点为客户介绍ROGERS在高速数据传输市场的多产品PCB解决方案，涵盖了覆铜板的半固化片的重要应用及高性能指标参数；损耗低至0.0012,可满足56Gpbs及以上速率的应用，不同的产品可满足不同的设计要求。

产品发布时间 : 2023-11-17