【产品】宇阳推出低损耗片式多层陶瓷电容器，电容0.1pF~33pF，0105、0201、0402封装可选

时间： 2022-03-17 来源：宇阳

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宇阳科技在MLCC的自主研发和规模化生产方面建立了坚实的基础。目前，宇阳微型及超微型MLCC（01005、0201、0402尺寸）产量占比超过90%，微型化产品占比居行业首位，微型化总产量也跃居全球前三位。产品大量用于移动通讯设备，计算机及周边产品，芯片内置，网通设备，家用电器，安防设备，工业控制及汽车电子等产品中，并与诸多全球一流企业保持密切合作，已实现从5G芯片、终端、基站及云端服务器的全面配合。宇阳科技推出低损耗片式多层陶瓷电容器（MLCC），介质特性组别：C0G ，产品尺寸规格有0105、0201、0402封装，标称电容量范围0.1pF~33pF 。

产品的命名规则

① 应用类别或功能特性：U -低损耗片式多层陶瓷电容器 (内电极：铜）

② 尺寸规格:详见表1

表1 MLCC的尺寸规格与厚度代码 (单位: mm)

③ 介质特性:详见表2

表2 产品的介质特性组别

④ 标称电容量如：单位用pF表示，前两位数码为有效数字；后一位数码为前两位有效数字后所接“0”的个数；当标称电容量小于10pF时，以字母R表示小数点。单位之间的换算关系为：1pF=10-3nF =10-6μF

如：R47=0.47 pF ,2R2=2.2 pF ,120=12×100 =12pF，104=10×104 =100000 pF=100 nF

温度补偿型：C0G组别采用E24系列。代码与电容值表示如下

⑤ 标称电容量允许偏差

⑥ 额定电压：单位为V（伏）如下

⑦ 端头结构：N：表示三层端电极(Cu/Ni/Sn)，C：表示全铜端头。

⑧ 包装代码：带式包装（标准载带圆盘包装）

⑨ 产品厚度代码

包装类型，单盘最小包装数

第一次包装：每多盘物料装入包装盒。第二次包装：将第一次包装好的包装盒装入纸质包装箱，箱内剩余空隙部位用轻质辅材填满。以上包装形式亦可根据用户需要包装。

圆盘尺寸

带式包装（标准载带圆盘包装）

运输

包装的产品适应现代交通工具运输，但产品在运输过程中要防止雨淋和酸碱腐蚀，不得重力抛掷和猛力挤压。

贮存

贮存条件温度：5℃~ 40℃，相对湿度：小于RH70％。产品的性能可能受到贮存条件的影响，发货后请及时使用。高温和潮湿的条件和/或长时间的储存可能导致包装材料的变质。如果交货后超过六个月，请在使用前检查包装、安装等。此外，这可能导致电极氧化。如果交货时间超过一年，也要在使用前检查可焊性。 4.3.2 腐蚀性气体会与电容器的终端(外部)电极或引线发生反应，导致可焊性差。请勿将电容器储存在腐蚀性气体(如硫化氢、二氧化硫、氯气、氨气等)的环境中。

MLCC使用过程中的注意事项：

• 电容器使用过程中避免超过其上限类别温度。

• 表面温度以及自加热温度应该低于电容器的上限类别温度。

• 工作电压电容器的工作电压必须低于其额定电压。

PCB设焊盘设计

电容器贴装在PCB上时，端头焊锡量对电容器的性能有直接的联系。焊锡量越多，施加在电容器上的应力就越大。因此，设计焊盘时，必须考虑焊锡的尺寸和结构，请参考下面设计

回流焊的建议设计

自动化设计的注意事项

如果安装头调整得过低，会产生过高的应力，导致电容器断裂。请参考下面的注意事项 a.调整安装头的底部接触PCB的表面，但不能用力压； b.调整安装头的压力至1~3N； c.为了降低来自安装头的冲击力，应该由PCB的底部提供支撑力。请参考下面的设计实例

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全部评论（1）

巴山夜雨 Lv7. 资深专家 2023-08-25

学习

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产品型号	品类	长度（mm）	宽度（mm）	厚宽（mm）	温度特性	标称电容量(pF)	标称电容量允许偏差	额定电压(V)	方孔间距(mm)	载带种类	端头结构
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