【应用】厚度0.2mm的车规级导热结构胶XK-D153历经一个月老化测试后成功批量交付，解决车载激光雷达PCB板散热

时间： 2022-03-15 来源：金菱通达

技术问答

车规级双组份灌封型导热结构胶一直是导热散热问题的制高点。金菱通达车规级双组份灌封型导热结构胶XK-D153，不仅解决了传统导热灌封胶非常容易开裂的问题，而且能够充分确保产品的寿命和长期的可靠性，成功赢得了北京某科技公司的订单。

部分传统的灌封胶，短期产品使用没有问题。一旦经过客户长期的老化性能测试验证，就会出现产品开裂、性能衰减等严重问题。让众多的客户收到产品召回和售后的通知，造成众多客户转而寻找国外的导热结构胶大厂进行配套合作。但是金菱通达车规级双组份灌封型导热结构胶XK-D153的出现，彻底扭转了国产灌封导热结构胶的不利局面。

近期，北京某科技公司正在寻找一款用于车载激光雷达PCB板与铝外壳间的导热材料，并与金菱通达沟通了之前使用灌封胶出现的问题以及后面带来的一系列问题。该客户希望能够找到一款使用寿命久，不开裂，性能稳定的灌封型导热产品，同时还要确保灌封型导热产品能够长期稳定的进行导热散热。经过深入沟通交流，金菱通达向其推荐了车规级双组份灌封型导热结构胶XK-D153，并将导热结构胶XK-D153的规格书以及相关内部测试报告发给客户进行评估。客户内部进行深入评估分析之后，让金菱通达安排导热结构胶XK-D153样品寄给他们进行对应的测试验证。由于客户项目需求紧急，导热结构胶XK-D153测试时采用了非常规的加速老化测试验证，通过1个月的加速老化测试，金菱通达导热结构胶XK-D153测试结果让客户惊讶，各项性能指标都达到客户要求，在导热性能及粘接强度上，甚至超出了客户的预期，最终赢得了客户订单。

拥有六项发明专利的金菱通达改性环氧导热结构胶已处于全球领先水平，进入2020年的下半年，金菱通达历时4年研发成功的改性环氧导热结构胶，以业界无可争议的优越性能，直接碾压了传统的硅系、聚氨酯系两大导热结构胶。在被日媒喻为“中国硅谷”的深圳，接连参加了三项创新大赛，没有争议的获得了众多专家的一致好评，接连三次获奖。申请了六项发明专利的金菱通达改性环氧导热结构胶已处于全球领先水平。

金菱通达车规级灌封型导热结构胶XK-D153有如下让您无法拒绝的性能优势：
（1）兼具粘结强度及高效导热于一体的无溶剂新品。
（2）常温固化时间13小时。
（3）0.2mm耐电压3000V无击穿。
（4）阻燃等级达UL94V-0，离火即灭。

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