【产品】650V超结功率MOSFET TPA65R300/400MFD,集成超快体二极管,TO-220F封装

2020-08-10 无锡紫光微
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超结功率MOSFET是根据SJ原理设计的一种用于高压功率MOSFET的革命性技术。多外延SJ MOSFET提供了极低的开关、通信和传导损耗器件,具有最高的稳健性。无锡紫光微电子的TPA65R300MFDTPA65R400MFD 650V超结功率MOSFET,集成了超快体二极管,通过100%雪崩测试,具有低品质因数等特性,采用TO-220F封装。产品符合RoHS标准,可应用于开关模式电源(SMPS),不间断电源(UPS),功率因数校正(PFC),LLC半桥和充电器等领域。


图1 器件的的封装和内部电路


重要参数方面:器件的漏源电压VDS@Tj,max可达650V。TPA65R300MFD和TPA65R400MFD型漏-源导通电阻最大值分别为0.3Ω和0.4Ω;总栅极电荷的典型值分别为29nC和21nC;连续漏极电流最大额定值分别为15A和11A(TC=25℃条件下);脉冲漏极电流最大额定值分别为45A和33A。


此外,器件的栅源电压最大额定值为±30V。器件的单脉冲雪崩能量最大额定值分别为290和215mJ,雪崩电流最大额定值分别为2.4A和1.8A。器件的工作结温和存储温度范围均为-55~+150℃,可以在严苛的温度环境下工作。


产品特点:

    超快体二极管

    非常低的品质因数FOM RDS(on)*Qg;

    100%雪崩测试;

    易使用/驱动;

    符合RoHS标准;

 

产品应用:

    开关模式电源(SMPS)

    不间断电源(UPS)

    功率因数校正(PFC)

    LLC半桥

    充电器

   

器件标记和封装信息:


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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