【产品】可常温固化的HTG-150DK系列双组份导热凝胶,导热系数为1.2W/m.K

2020-06-14 鸿富诚
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鸿富诚推出的HTG-150DK系列双组份导热凝胶,是一种可常温固化的导热膏状物,固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体,适用于有散热需求的电子/电气领域,特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合,可自动点胶,以实现自动化作业。

产品图


该系列产品环保,符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。根据不同需求,可以按照400cc双管或20L桶装等容量,按照1:1的方式灌注包装。


HTG-150DK系列双组份导热凝胶应用特点:

● 1.2W/m.K 导热系数

● 以不定形状替代传统的组装式片材

● 可通过各种手工或自动化的工艺进行点胶

● 柔软,可消除装配应力,减震阻尼

● 固化后可保持所需厚度


HTG-150DK系列双组份导热凝胶应用领域推荐:

● 半导体块和散热器

● 用于LED灯具和发光体、汽车和消费领域

● 点胶或直接涂覆成各种厚度和形状

● 高性能中央处理器及显示卡处理器


应用方式:

双组份导热凝胶可通过各种方式使用,包括:自动点胶、手动涂覆。


产品性能和硫化后的参数:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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产品型号
品类
导热系数(W/mK)
密度(g/cc)
挤出速率(g/min)
静态压缩应力@50%(Psi)
阻燃等级 UL
使用温度(℃)
击穿电压(KV/mm)
体积电阻率(Ω·cm)
硬度(ShoreOO)
拉伸强度(Mpa)
延伸率(%)
压缩比(%)
颜色
HTDG-250
剥离单组份导热凝胶
2.5[±0.2]
2.8
2@0.5Mpa
<1
V-0
-50-150
≥10
≥10¹³
50[±5]
≥0.4
≥200
≥20@60psi
白色

选型表  -  鸿富诚 立即选型

汉华(Hanhua)导热界面材料选型指南

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型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG

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品类:导热凝胶

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