【产品】导热系数1至10W/m.k的TCG系列高性能有机导热凝胶KHG75TG0A,具有高绝缘性、耐低温等特点

2023-03-14 汉华
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深圳市汉华热管理科技有限公司推出的TCG系列高性能有机导热凝胶,以KHG75TG0A为例,导热系数7.5±0.3W/m.K,介电强度7Kv/mm ac,最小工作高度0.15mm,具有脂膏状态、高绝缘性、高导热性、耐低温、不固化、低油离度等特点。

●导热系数组别(W/m.k):1.0-10;
●粘度Pa.S:8000-550000;
●规格范围:10-20000g包装;
●材料构成:液体硅胶、纳米级导热材料、辅料等;
●产品特点:脂膏状态、高绝缘性、高导热性、耐低温、不固化、低油离度;
●适用产品:智能手机、Pad、NB、固态硬盘、网络通信设备、高端移动终端设备产品等;


主要特性参数和试验标准

贮存

常温(15-30℃)、干燥(湿度:35-90%),远离明火,避免阳光直射。开封后未使用完的凝胶, 盖紧密封盖可在保质期内使用。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

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