【IC】 莱尔德热系统全新OptoTEC™ MSX系列微型多级热电制冷器,专为微型光电封装设,制冷能力可提高10%
莱尔德热系统(Laird Thermal Systems)已经开发出全新OptoTEC™ MSX系列微型多级热电制冷器,和将它集成在各种光学封装中的能力,包括广泛使用的TO-39、TO-46以及TO-8等规格,能够构建出更为先进的光学热电模组。
MSX系列微型热电制冷器专为微型光电封装而设计,可实现深度制冷,能够在高性能图像感测应用中最大限度地提高图像分
MSX系列采用先进的陶瓷材料、专有的焊接技术以及下一代热电材料,可将制冷能力提高10%,而所有这些都在很小体积中实现。光学热电制冷模组通常是为高性能图像感测应用而设计,可用于分析、工业和航空航天等领域。
随着图像感测系统温度升高,所导致的热噪声会降低图像分辨率。对于红外探测器、X射线探测器、CCD和CMOS传感器等高端图像感测设备,图像传感器需要深度制冷到环境温度以下,以获取最大量的光谱。
多级MSX系列TEC两级能在冷端做到面积2.0 x 4.0mm,厚度低到3.3mm,3级厚度可以做到3.8mm,4级厚度可以做到4.9mm。
该系列热电元件的高聚集率能够实现高达5瓦的泵热能力,但却比传统多级TEC消耗更低的工作电流。微型多级热电制冷器采用固态架构,寿命长,无需维护,可实现从室温到180°K的高可靠温度稳定性,不会产生释气。
这些微型多级热电制冷器在美国制造,莱尔德热系统投资了先进的自动化设备,能够在公司内部将多级制冷器集成到微型光学设备。这为客户省去了将TEC集成到其设备的繁重任务,减少了组装时间和成本,并提高了可重复性。
莱尔德热系统热电产品总监Andrew Dereka表示:“我们采用的先进自动化工艺设备使MSX多级制冷器系列达到了新的小型化水平,能够更好地支持需要超小光学设备的下一代成像解决方案。通过开发具有最小焊料空隙的专有光学TEA技术,可确保我们的客户获得最高质量的光学TEA,而无需自己制造组件。”
MSX系列目前正在通过Telcordia GR-468 CORE认证,以确保在多种光学环境中达到高可重复性和长寿命运行。
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型号- TEC1-01708,TEC1-128170,TEM1-020012A-NM-3P,TES1-03104,TEC1-12717,TEM1-008012A-NM-3B,TES1-038027A-NM-2W,TEC1-12715,TEM1-020016A-NM-3P,TES1-03102,TEC1-049140,TEC1-127090,TEC1-12711,TES1-03103,TEC1-11104,TEC1-01702,TES1-03505,TEM1-024020A-NM-3B,TES1-03903,TES1-049050A,TEC1-19908,TEC1-19906,TEC1-07102,TEC1-049090,TEC1-031140,PTE7022-3654,TEC1-04902,TEM1-036025A-NM-3B,TES1-04903,TES1-04904,TEM1-010010A-NM-3B,TEC1-16106,TEM1-038021A-NM-3P,TEC1-16108,TEM1-010012A-NM-3B,TEC1-127140,TEC1-09605,TEC1-03101,TES1-0802,TEC1-07104,TEC1-03102,TEC1-07108,TEC1-03108,TEC1-071090,TEC1-27906,TES1-049060A,TEC1-017140,TEC1-071140,TES1-063034A-NM-2P,TEC1-200085A,TEC1-12708,TEC1-12706,TEC1-12705,TEC1-06302,TEC1-12703,TEC1-06308,TEC1-12702,TEM1-028014A-NM-3P
新赛尔科技(NEW SAIL TECHNOLOGY)半导体热电TEC器件选型指南
目录- 公司简介 核心技术和半导体热电TEC产品介绍 应用领域 高性能半导体热电TEC
型号- TEC2-19808,TEC1-15208A,TEC2-15806,TEC2-19008,TEC1-03103,TEC1-12715,TEC1-03102,TEC-1316,TEC-1314,TEC-1436,TEC1-12708A,TEC1-12706A,TEC-5555,TEC-5558,TEC-2027,TEC2-6262,TEC1-07103,TEC1-07102,TEC-2123,TEC-5055,TEC-1826,TEC1-19912A,TEC1-12704,TEC-1526,TEC1-12702,TEC1-12707A,TEC1-12705A,TEC2040
Laird Thermal Systems Offers Ultra-Compact Coolers for Next-Generation Optical Transceivers
In this application note, we will discuss laser diodes commonly used in telecom applications, and how ultra-small thermoelectric coolers (TECs) can remove the heat generated in the laser diode package to optimize overall performance.
应用方案 发布时间 : 2024-09-20
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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