【IC】 莱尔德热系统全新OptoTEC™ MSX系列微型多级热电制冷器,专为微型光电封装设,制冷能力可提高10%
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莱尔德热系统(Laird Thermal Systems)已经开发出全新OptoTEC™ MSX系列微型多级热电制冷器,和将它集成在各种光学封装中的能力,包括广泛使用的TO-39、TO-46以及TO-8等规格,能够构建出更为先进的光学热电模组。
MSX系列微型热电制冷器专为微型光电封装而设计,可实现深度制冷,能够在高性能图像感测应用中最大限度地提高图像分
MSX系列采用先进的陶瓷材料、专有的焊接技术以及下一代热电材料,可将制冷能力提高10%,而所有这些都在很小体积中实现。光学热电制冷模组通常是为高性能图像感测应用而设计,可用于分析、工业和航空航天等领域。
随着图像感测系统温度升高,所导致的热噪声会降低图像分辨率。对于红外探测器、X射线探测器、CCD和CMOS传感器等高端图像感测设备,图像传感器需要深度制冷到环境温度以下,以获取最大量的光谱。
多级MSX系列TEC两级能在冷端做到面积2.0 x 4.0mm,厚度低到3.3mm,3级厚度可以做到3.8mm,4级厚度可以做到4.9mm。
该系列热电元件的高聚集率能够实现高达5瓦的泵热能力,但却比传统多级TEC消耗更低的工作电流。微型多级热电制冷器采用固态架构,寿命长,无需维护,可实现从室温到180°K的高可靠温度稳定性,不会产生释气。
这些微型多级热电制冷器在美国制造,莱尔德热系统投资了先进的自动化设备,能够在公司内部将多级制冷器集成到微型光学设备。这为客户省去了将TEC集成到其设备的繁重任务,减少了组装时间和成本,并提高了可重复性。
莱尔德热系统热电产品总监Andrew Dereka表示:“我们采用的先进自动化工艺设备使MSX多级制冷器系列达到了新的小型化水平,能够更好地支持需要超小光学设备的下一代成像解决方案。通过开发具有最小焊料空隙的专有光学TEA技术,可确保我们的客户获得最高质量的光学TEA,而无需自己制造组件。”
MSX系列目前正在通过Telcordia GR-468 CORE认证,以确保在多种光学环境中达到高可重复性和长寿命运行。
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本文由玄子转载自莱尔德热系统公众号,原文标题为:莱尔德热系统推出微型多级热电制冷器和光学热电制冷模组的整合能力,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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