【选型】德聚可提供车载毫米波雷达上的全部胶类材料解决方案

时间： 2022-04-01 来源：世强

技术问答

随着汽车的发展，安全需求变得日益重要，越来越多的汽车制造商正在转向电子、高科技方案，以求解决汽车的安全问题，这也使得汽车安全系统向着越来越智能化的方向快速发展，全球汽车制造商都在努力为汽车消费者提供更加先进的ADAS应用，来满足各种不同类型车辆的需求。作为ADAS应用技术的一种，车载毫米波雷达已经越来越成熟。

毫米波雷达上有很多用胶的地方，比如外壳的防水密封胶和电磁屏蔽胶，电路板上涂覆胶和底部填充胶，以及灌封胶，导热胶及导电胶等材料。世强代理的德聚可以提供毫米波雷达全部胶类材料解决方案。

一、密封胶——N-Sil 8063G

汽车毫米波雷达由于安装位置在汽车前后保险杠内，如汽车通过积水路段会有水飞溅到雷达外壳上或有雷达短时间内被水淹没的情况，这就要求雷达需要具备较高的防水能力。所以需要将毫米波雷达上下壳之间用胶水密封起来，德聚的N-Sil 8063G密封胶适合CIPG工艺，可代替传统密封圈，迅速适应系统的变化，有良好的复杂性和定位性，为毫米波雷达密封提供最佳的密封方案。

德聚N-Sil 8063G具有如下一些应用优势：

1、粘接强度可达2Mpa左右，使用雷达上下壳不会轻易打开，具好较好的防水可靠性；

2、优异的防潮性、耐溶剂性；

3、耐温范围宽，可在-50℃~200℃温度范围内长期工作，可靠性高；

4、固化简单高效，高温120℃条件下在30min内即可完全固化，温度提升至160℃时、固化时间可缩短至12min，可以大大提高生产装配效率。

二、电磁屏蔽胶——N-Sil8465L, N-Sil8462

电磁干扰（EMI）是实现功能和达到合规的障碍。电晶体切换速度不断提高，会以预想不到的方式引起各设备之间以及与外界环境之间产生相互干扰。通过内部进行有效的EMI杂散保护，可以避免出现错误目标探测，提高雷达系统的整体性能。通常会在上下壳之间点一圈导电胶来实现外壳导电连续性，内部与外界环境之间的干扰隔绝起来。德聚的N-Sil8465L, N-Sil8462具有非常好的导电性能，能够很好的屏蔽电磁干扰。

德聚的N-Sil8465L, N-Sil8462应用于毫米波雷达具有如下优势：

1、电阻率小于0.005Ω.cm，导电效果好，屏蔽效果强，可以将电磁干扰有效的屏蔽掉；

2、其高宽比高，具有很好的塑形效果，不易坍塌，不会有缺陷，可以自动点胶并且工艺简单；

3、常温固化，不会影响内部芯片，另外粘接强度有1.6MPa，粘接强度还比较高，在点胶的时候能够起来固定作用。

三、涂覆胶——N-PU 5103M

为了保护线路板及其相关芯片免受恶劣环境的侵蚀，从而提高并延长毫米波雷达的使用寿命，确保使用时的安全性和可靠性，一般需要在线路板上涂一层涂覆胶。N-PU 5103M是德聚公司推出的一种单组分、UV和湿气双重固化保形涂层聚氨酯粘合剂，适用于组装电路板的保护和绝缘。

德聚N-PU 5103M应用于毫米波雷达电路板防护具有如下优势：

1、对FPC和PCB具有优异的附着力，能够确保胶水不会脱落，可以长期保护线路板上的元器件；

2、易于通过自动/手动加工处理，适用于浸渍、喷涂或刷涂工艺；

3、具有优异的耐候性，优异的电气性能、和耐溶剂性能，防护性能好，可靠性高。

四、灌封胶——N-Sil 8115B

毫米波雷达上下两块PCB板之间需要填充导热灌封胶，以便将上层芯片热量及时的传导到下部散热外壳上。一般要求灌封胶具有高导热，流动性好，固化时间短，耐候性好，密封性好等，并同时能保证电子器件的整体性、缓冲减震。德聚推出的N-Sil 8115B灌封胶，可以充分填充PCBA板各电子元器件之间，有效的搭建起散热通道，解决雷达产品散热问题，可以起到防潮、防尘、防腐蚀的作用，从而提高了电子产品的可靠性和使用寿命。

N-Sil 8115B应用于毫米波雷达具有如下优势：

1、其导热系数达到1.5W/mK，能够将上层芯片热量快速的传到下部散热外壳上散热；

2、粘度为3000-6000mpa.s，粘度比较小，流动性比较，可以将上层芯片全部覆盖，起来很好的防护作用，初固时间在2h以内，固化时间短，提交生产效率；

3、固化后具有收缩率小、耐高温性好，能解决车载毫米波雷达一体式产品的完整密封性，散热性和耐候性等问题。

五、导热凝胶——N-Sil 8742/N-Sil 8772

毫米波雷达上有一些发热比较严重的芯片，长时间发热后如不及时导出热量，会极大影响电子元器件使用寿命，而芯片与外壳的间隙都不一样，所以适合用导热凝胶来实现传导热量散热。德聚有推出N-Sil 8742和N-Sil 8772两款导热凝胶，可以很好的解决毫米波雷达芯片散热问题。

N-Sil 8742和N-Sil 8772应用于毫米波雷达具有如下优势：

1、导热效果好，N-Sil 8742导热系数2.5W/mK，N-Sil 8772导热系数更是达到了3.3W/m·K，可以任意成型与所接触芯片间可形成良好的接触，可大大降低接触热阻，快速的把芯片的热量传导出来；

2、高粘度和高触变性，可保证点胶的形状在固化后不会发生明显变化；固化收缩率低，低机械应力，长期使用可靠性高，抗冲击性能好。

3、适合自动点胶，可批量化生产，提交生产效率；

4、其体积电阻率>1*10¹⁵Ω.cm，击穿强度高达12KV/mm，可大大降低长期使用过程击穿的风险。

六、导电胶——EW 6365-8

微波频段器件所需要的加工精度和其工作频率对应的波长有关，其波长越短，对加工精度要求便越高。为了满足加工精度的要求，工作频率在X波段及以上的器件都更倾向于用单片微波集成电路的方式来实现，即一种不同元器件使用不同加工工艺的混合集成电路，通过将有源元件和无源元件用导电胶黏接等外部连接的方式集成于同一个基片上。这就要求导电胶具有良好的电气连接性及高可靠性。德聚开发的EW 6365-8是一款单组分导电银胶，具有高导电性及良好的粘接作用。

EW 6365-8应用于毫米波雷达具有如下优势：

1、其填料主要是银，电阻率低至1*10^-3Ω.cm，导电性好，起来较好的电气连接作用；

2、其在80℃条件下，1h即可完全固化；粘接强度高达10.3Mpa(Ni-Ni)，具有高可靠性。

3、其可在-40℃~180℃温度范围内长期工作，耐候性好，非常适合毫米波雷达的工作环境；

4、适用性强。与玻璃、铝材、不锈钢、金、银、镍、FPC及PCB等基材均可起到良好的粘接作用。

七、底部填充胶——EW 6360UF-S11-1

首先，随着芯片封装形式的演化，芯片的封装越来越小，导致锡球的间距也会越来越小，尺寸越来越小，导致单点锡球受到的应力会比大尺寸的锡球要大很多，这就需要底部填充胶来提高锡球焊点的可靠性。第二点，从不同基材和器件本身的热膨胀系数有一定差异，在零下40—150度的工作环境当中，会产生热胀冷缩的应力拉扯，而且这个应力往往集中在焊点上，底部填充胶可以帮助电子元器件均匀分散这个应力。第三点，车辆行驶路况是比较复杂的，经常伴有长期的振动，底部填充胶可以很好地帮助器件来抵抗这种振动的环境。德聚开发的EW 6360UF-S11-1底部填充胶可以利用其加热固化的条件，让其对芯片底部的空隙填满，达到一个加固芯片的功能，增强芯片的稳定性的作用。

EW 6360UF-S11-1应用于毫米波雷达具有如下优势：

1、其粘度为6500mpas，粘度低，加热后可以快速固化，而且加热后易返修，高可靠性，完全适用于芯片等小元器件的表面封装以及保护；

2、可覆盖所有焊点，对焊点起到有效的保护作用，而且还具有密封防水效果，延长电子元器件的寿命。给需要装配的元器件提供了一个更好的保障性；

3、粘接强度高，可达15Mpa，可以加固芯片，增加芯片的稳定性，即使在非常不平整的路上毫米波雷达中的器件也可以正常运行。

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