【选型】德聚可提供车载毫米波雷达上的全部胶类材料解决方案

时间： 2022-04-01 来源：世强

技术问答

随着汽车的发展，安全需求变得日益重要，越来越多的汽车制造商正在转向电子、高科技方案，以求解决汽车的安全问题，这也使得汽车安全系统向着越来越智能化的方向快速发展，全球汽车制造商都在努力为汽车消费者提供更加先进的ADAS应用，来满足各种不同类型车辆的需求。作为ADAS应用技术的一种，车载毫米波雷达已经越来越成熟。

毫米波雷达上有很多用胶的地方，比如外壳的防水密封胶和电磁屏蔽胶，电路板上涂覆胶和底部填充胶，以及灌封胶，导热胶及导电胶等材料。世强代理的德聚可以提供毫米波雷达全部胶类材料解决方案。

一、密封胶——N-Sil 8063G

汽车毫米波雷达由于安装位置在汽车前后保险杠内，如汽车通过积水路段会有水飞溅到雷达外壳上或有雷达短时间内被水淹没的情况，这就要求雷达需要具备较高的防水能力。所以需要将毫米波雷达上下壳之间用胶水密封起来，德聚的N-Sil 8063G密封胶适合CIPG工艺，可代替传统密封圈，迅速适应系统的变化，有良好的复杂性和定位性，为毫米波雷达密封提供最佳的密封方案。

德聚N-Sil 8063G具有如下一些应用优势：

1、粘接强度可达2Mpa左右，使用雷达上下壳不会轻易打开，具好较好的防水可靠性；

2、优异的防潮性、耐溶剂性；

3、耐温范围宽，可在-50℃~200℃温度范围内长期工作，可靠性高；

4、固化简单高效，高温120℃条件下在30min内即可完全固化，温度提升至160℃时、固化时间可缩短至12min，可以大大提高生产装配效率。

二、电磁屏蔽胶——N-Sil8465L, N-Sil8462

电磁干扰（EMI）是实现功能和达到合规的障碍。电晶体切换速度不断提高，会以预想不到的方式引起各设备之间以及与外界环境之间产生相互干扰。通过内部进行有效的EMI杂散保护，可以避免出现错误目标探测，提高雷达系统的整体性能。通常会在上下壳之间点一圈导电胶来实现外壳导电连续性，内部与外界环境之间的干扰隔绝起来。德聚的N-Sil8465L, N-Sil8462具有非常好的导电性能，能够很好的屏蔽电磁干扰。

德聚的N-Sil8465L, N-Sil8462应用于毫米波雷达具有如下优势：

1、电阻率小于0.005Ω.cm，导电效果好，屏蔽效果强，可以将电磁干扰有效的屏蔽掉；

2、其高宽比高，具有很好的塑形效果，不易坍塌，不会有缺陷，可以自动点胶并且工艺简单；

3、常温固化，不会影响内部芯片，另外粘接强度有1.6MPa，粘接强度还比较高，在点胶的时候能够起来固定作用。

三、涂覆胶——N-PU 5103M

为了保护线路板及其相关芯片免受恶劣环境的侵蚀，从而提高并延长毫米波雷达的使用寿命，确保使用时的安全性和可靠性，一般需要在线路板上涂一层涂覆胶。N-PU 5103M是德聚公司推出的一种单组分、UV和湿气双重固化保形涂层聚氨酯粘合剂，适用于组装电路板的保护和绝缘。

德聚N-PU 5103M应用于毫米波雷达电路板防护具有如下优势：

1、对FPC和PCB具有优异的附着力，能够确保胶水不会脱落，可以长期保护线路板上的元器件；

2、易于通过自动/手动加工处理，适用于浸渍、喷涂或刷涂工艺；

3、具有优异的耐候性，优异的电气性能、和耐溶剂性能，防护性能好，可靠性高。

四、灌封胶——N-Sil 8115B

毫米波雷达上下两块PCB板之间需要填充导热灌封胶，以便将上层芯片热量及时的传导到下部散热外壳上。一般要求灌封胶具有高导热，流动性好，固化时间短，耐候性好，密封性好等，并同时能保证电子器件的整体性、缓冲减震。德聚推出的N-Sil 8115B灌封胶，可以充分填充PCBA板各电子元器件之间，有效的搭建起散热通道，解决雷达产品散热问题，可以起到防潮、防尘、防腐蚀的作用，从而提高了电子产品的可靠性和使用寿命。

N-Sil 8115B应用于毫米波雷达具有如下优势：

1、其导热系数达到1.5W/mK，能够将上层芯片热量快速的传到下部散热外壳上散热；

2、粘度为3000-6000mpa.s，粘度比较小，流动性比较，可以将上层芯片全部覆盖，起来很好的防护作用，初固时间在2h以内，固化时间短，提交生产效率；

3、固化后具有收缩率小、耐高温性好，能解决车载毫米波雷达一体式产品的完整密封性，散热性和耐候性等问题。

五、导热凝胶——N-Sil 8742/N-Sil 8772

毫米波雷达上有一些发热比较严重的芯片，长时间发热后如不及时导出热量，会极大影响电子元器件使用寿命，而芯片与外壳的间隙都不一样，所以适合用导热凝胶来实现传导热量散热。德聚有推出N-Sil 8742和N-Sil 8772两款导热凝胶，可以很好的解决毫米波雷达芯片散热问题。

N-Sil 8742和N-Sil 8772应用于毫米波雷达具有如下优势：

1、导热效果好，N-Sil 8742导热系数2.5W/mK，N-Sil 8772导热系数更是达到了3.3W/m·K，可以任意成型与所接触芯片间可形成良好的接触，可大大降低接触热阻，快速的把芯片的热量传导出来；

2、高粘度和高触变性，可保证点胶的形状在固化后不会发生明显变化；固化收缩率低，低机械应力，长期使用可靠性高，抗冲击性能好。

3、适合自动点胶，可批量化生产，提交生产效率；

4、其体积电阻率>1*10¹⁵Ω.cm，击穿强度高达12KV/mm，可大大降低长期使用过程击穿的风险。

六、导电胶——EW 6365-8

微波频段器件所需要的加工精度和其工作频率对应的波长有关，其波长越短，对加工精度要求便越高。为了满足加工精度的要求，工作频率在X波段及以上的器件都更倾向于用单片微波集成电路的方式来实现，即一种不同元器件使用不同加工工艺的混合集成电路，通过将有源元件和无源元件用导电胶黏接等外部连接的方式集成于同一个基片上。这就要求导电胶具有良好的电气连接性及高可靠性。德聚开发的EW 6365-8是一款单组分导电银胶，具有高导电性及良好的粘接作用。

EW 6365-8应用于毫米波雷达具有如下优势：

1、其填料主要是银，电阻率低至1*10^-3Ω.cm，导电性好，起来较好的电气连接作用；

2、其在80℃条件下，1h即可完全固化；粘接强度高达10.3Mpa(Ni-Ni)，具有高可靠性。

3、其可在-40℃~180℃温度范围内长期工作，耐候性好，非常适合毫米波雷达的工作环境；

4、适用性强。与玻璃、铝材、不锈钢、金、银、镍、FPC及PCB等基材均可起到良好的粘接作用。

七、底部填充胶——EW 6360UF-S11-1

首先，随着芯片封装形式的演化，芯片的封装越来越小，导致锡球的间距也会越来越小，尺寸越来越小，导致单点锡球受到的应力会比大尺寸的锡球要大很多，这就需要底部填充胶来提高锡球焊点的可靠性。第二点，从不同基材和器件本身的热膨胀系数有一定差异，在零下40—150度的工作环境当中，会产生热胀冷缩的应力拉扯，而且这个应力往往集中在焊点上，底部填充胶可以帮助电子元器件均匀分散这个应力。第三点，车辆行驶路况是比较复杂的，经常伴有长期的振动，底部填充胶可以很好地帮助器件来抵抗这种振动的环境。德聚开发的EW 6360UF-S11-1底部填充胶可以利用其加热固化的条件，让其对芯片底部的空隙填满，达到一个加固芯片的功能，增强芯片的稳定性的作用。

EW 6360UF-S11-1应用于毫米波雷达具有如下优势：

1、其粘度为6500mpas，粘度低，加热后可以快速固化，而且加热后易返修，高可靠性，完全适用于芯片等小元器件的表面封装以及保护；

2、可覆盖所有焊点，对焊点起到有效的保护作用，而且还具有密封防水效果，延长电子元器件的寿命。给需要装配的元器件提供了一个更好的保障性；

3、粘接强度高，可达15Mpa，可以加固芯片，增加芯片的稳定性，即使在非常不平整的路上毫米波雷达中的器件也可以正常运行。

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德聚（CollTech）胶粘剂产品选型指南（英文）

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型号- N-SIL 8700,N-PU 5100,EW 6312,N-PU 5103,PW 1164,N-PU 5105,N-PU 5107,PW 1442,PW 2133,PW 1446,PW 1209,N-SIL 8275,PW 1206,PW 1448,N-SIL 8276,N-SIL 8552,EW 6609,EW 6608,N-SIL 8715,EW 6328,EW 6326,PW 1292,CT 7251H,EW 6320,PW 1451,N-SIL 8201,N-SIL 8206,N-SIL 8725,CT 7255B,EW 6658,EW 6657,N-SIL 8608,CT 7261,CT 7260,PW 2990,EW 6650,PW 1023,PW 1304,PW 1422,N-SIL 8210,N-SIL 8332,N-SIL 8215,N-SIL 8336,N-SIL 8337,EW 6615H,N-SIL 8735,N-SIL 8615,EW 6308,CT 7250,N-COAT 9368,CT 7251,CT 7258,N-COAT 9360,CT 7257,PW 1033,PW 1435,PW 1436,CT 7253,N-SIL 8580,CT 7256,CT 7255,N-SIL 8220,N-SIL 8740,HW 9905,N-SIL 8620,AW 2915,PW 1081,AW 2916,EW 6355,PW 1486,EW 6350,PW 2057,PW 1400,PW 1008,N-SIL 8112,N-SIL 8630,N-SIL 8113,AW 2920,N-COAT 9300,PW 1250,HW 9590,EW 6360,PW 2500,PW 2501,CT 5605,CT 5606,PW 1218,CT 5607,N-SIL 8640,EW 6619,CT 5608,EW 6615,EW 6339,SW 7037,CT 7250H,EW 6336,EW 6611,EW 6335,EW 6610,CT 7250L,PW 2550,PW 1465,PW 1066,SW 7022,N-SIL 8135,N-SIL 8533,CT 7258H,EW 6627,EW 6625,EW 6349,AW 2904,AW 2903,EW 6621,EW 6346,EW 6345,PW 1471,AW 2900,AW 2902,PW 1470,EW 6066,N-COAT 9560,AW 2901,PW 1475,EW 6064,EW 6061,EW 6060

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单组分环氧胶双组分环氧胶紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂底部填充胶有机硅密封胶有机硅灌封胶反应型热熔胶双组分丙烯酸酯结构胶导热粘接胶导热凝胶导热硅脂导电胶表面保护材料快干胶

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德聚（CollTech）胶粘剂产品选型指南（中文）

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型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,N-PU 5667(HQ),PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,PW 2440HR(HQ),AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8532W,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8523WL-2(HQ),N-SIL 8138B,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,EW 6300M2,PW 1451,N-SIL 8118XY,CT 6020H,N-SIL 8138T,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,N-SIL 8610,PW 1516NF-2,EW 6684-3,N-SIL 8115BXY,N-SIL 8522WL(PO),N-SIL 8539HB,PW 1008M,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,EW 6078,PW 1485M,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,PW 2440NR(PO),N-SIL 8113,N-SIL 8522WL(HQ),N-SIL 8630,N-SIL 8356,N-SIL 8358,PW 2466R,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,AW 2928,PW 1490C,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,PW 1490E-2,PW 1516NF,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,N-SIL 8530L,N-SIL 8523,PW 1504F,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,N-SIL 8539B,PW 1462,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522BL(HQ),PW 2460N,N-SIL 8539S,PW 2440NR(HQ),N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,N-SIL 8556F,PW 1488M,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090

选型指南 - 德聚 - V2.1.0 - 2023/5/10 PDF 中文下载

德聚美科泰储能PCS用胶解决方案——成就高效PCS，助力能源转型

美科泰是德聚集团成员之一，作为材料应用专家致力于为客户提供胶黏剂一站式解决方案。储能PCS中使用的胶黏剂面临的风险多种多样，涉及材料选择、粘接质量、环境适应性、耐久性、安全性、工艺操作等多个方面。为了降低这些风险，建议在选择胶黏剂时充分考虑应用需求和环境条件，优化工艺操作流程，加强质量控制和检测，确保胶黏剂的性能稳定可靠，从而保障储能PCS的安全稳定运行。

应用方案发布时间 : 2024-08-12

【视频】德聚储能系统胶黏剂解决方案（电池模组/电池包）

型号- EW 6303,N-PU 5912,N-SIL 8742M

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全品类胶粘剂产品，高可靠性/高韧性/可调固化/易返修，满足个性化定制需求

世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品，品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等，可满足客户定制化需求。

活动发布时间 : 2023-08-28

聚“胶”新“视”界 · 德聚美科泰携高可靠性胶黏剂解决方案与您相约DIC EXPO 2024！

德聚将于2024年7月3日~7月5日在上海新国际博览中心参加DIC EXPO 2024，诚邀各位莅临E6展馆6A53展位互动交流。本次展览，德聚将展示高可靠性胶黏剂解决方案用于MiniLED封装、显示边框粘接、驱动芯片底部填充等。公司团队将现场与您探讨胶黏剂技术的最新进展和解决方案。

产品发布时间 : 2024-07-02

【视频】德聚热管理、电磁屏蔽、底填等电子胶粘剂产品方案

描述- 德聚的产品基于多种化学体系，包括丙烯酸、环氧、有机硅、改性硅烷、聚氨酯等，固化方式是从光固化，热固化、双组分反应固化到常温湿气固化，及以上固化机理的组合。可以适应不同的工艺要求产品的功能也是涵盖了电子胶粘剂的大部分品类，已经广泛应用于多种行业。

型号- EW 6326LT-6,N-SIL 8745B,N-SIL 8356,EW 6364,EW 63033

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德聚有机硅密封胶选型表

德聚提供以下技术参数的有机硅密封胶选型，硬度20Shore A~80Shore A，拉伸强度0.6MPa~5.5MPa

产品型号	品类	表干时间 [mins]	粘度	硬度	外观	固化速度[25℃/24hrs]	断裂伸长率	典型性能和应用	固化方式	拉伸强度[MPa]
N-Sil 8101W	有机硅密封胶	7-15mins	1500mPa·s	20Shore A	白色	2.5 mm	300%	柔性线路板的密封和包封	湿气	0.8MPa

选型表 - 德聚立即选型

CollTech Thermal Interface Materials

型号- N-SIL 8780,N-SIL 8516W,N-SIL 8762S,N-SIL 8762,N-SIL 8220L1,N-SIL 8620,EW 6628M,N-SIL 8220L2,N-SIL 8626LS,N-SIL 8745,N-SIL 8206,N-SIL 8742M,N-SIL 8628,N-SIL 8628LS,N-SIL 8745B,N-PU 5820,N-SIL 8608D,N-SIL 8650-2,N-SIL 8275,N-SIL 8210,N-SIL 8745NSL,N-SIL 8772,N-SIL GP8772,N-SIL 8518,N-SIL 8206N,N-SIL 8215L1,AW 2925

商品及供应商介绍 - 德聚 - 2023/12/22 PDF 英文下载