【产品】600V/10A的IGBT功率模块，采用PIM+PFC（CIP）拓扑结构

时间： 2021-01-11 来源：Vincotech

技术问答

VINCOTECH（威科）推出的功率模块10-P006PPA010SB04-M683B30Y，击穿电压为600V，标称芯片额定电流为10A，属于flowPIM® 0 + PFC系列，采用PIM+PFC（CIP）拓扑结构，集成分流电阻，发射极开路配置，采用高速IGBT F5主芯片，具有低饱和损耗，内置温度传感器等特点，可应用于嵌入式驱动，工业驱动等领域。

图1 产品实物图

图2 电气原理图

特点

●嵌入式PCB安装

●沟槽式场截止IGBT，具有低饱和损耗

●PFC电路部分采用高速IGBT

基本模块信息

●产品系列：flowPIM® 0 + PFC

●击穿电压：600 V

●标称芯片额定电流：10A

●标准包装数量：135

产品细节
●拓扑结构：PIM+PFC (CIP)
Converter+PFC+Inverter

集成分流电阻

发射极开路配置

温度传感器

●芯片技术（主开关）：IGBT F5

硬开关和谐振拓扑设计，具有最高的效率

具有最低的开关损耗

针对超快速开关进行了功能优化

●基板绝缘材料（例如陶瓷）：Al₂O₃

●电气互连：压接引脚

外壳信息：

●模块外壳：flow 0

●与PCB的机械连接：2 clips

●尺寸：68.4 mm x 32.5 mm

●高度：17 mm

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全部评论（2）

冷若冰 Lv7. 资深专家 2021-01-11

好产品
夏拉 Lv7. 资深专家 2021-01-11

学习

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