芯云科技RF-PLC模块可实现通信信道自适应切换,单相静态功耗<0.25W

2022-07-02 芯云科技
RF-PLC模块,JSN0016S,JSN0016C,芯云科技 RF-PLC模块,JSN0016S,JSN0016C,芯云科技 RF-PLC模块,JSN0016S,JSN0016C,芯云科技 RF-PLC模块,JSN0016S,JSN0016C,芯云科技

芯云科技推出的RF-PLC模块是基于自主研发的JSN0016S/JSN0016C双模通信芯片,开发了单相、三相、集中器本地、II型采集器PLC+RF双模通信模块,可实现通信信道自适应切换,提升了复杂台区的通信稳定性,符合国网、南网的电表和终端规范,同时适用于光伏开关等低压电器设备,实现了低压电网设备之间基于电力线通信的高速稳定通信,同时具备高频采集、台区区分、停电上报、相位识别、拓扑识别等深化应用功能。


RF-PLC通信单元

单相、三相通信单元

工作频段:0.7MHz~12MHz(PLC)  470MHz~510MHz(RF)

最大发射功率:-45dBm/Hz(PLC)15dBm(RF)

单相静态功耗:<0.25W

单相动态功耗:<2W

三相静态功耗:<0.5W

三相动态功耗:<2.5W

串口速率:2400~115200bps

工作电压:12V±10%

工作环境温度:-40~70℃

工作环境湿度:<95%RH


集中器通信单元

工作频段:0.7MHz~12MHz(PLC)470MHz~510MHz(RF)

最大发射功率:-45dBm/Hz(PLC)15dBm(RF)

静态功耗:<0.5W

动态功耗:<2.5W

串口速率:2400~115200bps

工作电压: 12V±10%

工作环境温度:-40~70℃

工作环境湿度:<95%RH


RF-PLC通信单元技术优势

结合RF(无线)和PLC通信方式,优势互补,具有很高的通信可靠性和覆盖性;

单芯片实现RF(无线)和PLC双模技术,芯片成本低;

RF使用470-510MHz频段,信号穿透力强;

RF-PLC模块可自适应切换通信方式,保障通信的可靠性与及时性;

全流程自主研发,低功耗设计;

采用开源指令集处理器,具有优异的处理能力;

大内存,可扩展外部存储,支持大量附加应用开发。

集中器通信单元

工作频段:0.7MHz~12MHz(PLC)470MHz~510MHz(RF)

最大发射功率:-45dBm/Hz(PLC)15dBm(RF)

静态功耗:<0.5W

动态功耗:<2.5W

串口速率:2400~115200bps

工作电压:12V+10%

工作环境温度:-40~70℃

工作环境湿度:<95%RH

RF-PLC通信单元技术优势

结合RF(无线)和PLC通信方式,优势互补,具有很高的通信可靠性和覆盖性;

单芯片实现RF(无线)和PLC双模技术,芯片成本低;

RF使用470-510MHz频段,信号穿透力强;

RF-PLC模块可自适应切换通信方式,保障通信的可靠性与及时性;

全流程自主研发,低功耗设计;

采用开源指令集处理器,具有优异的处理能力;

大内存,可扩展外部存储,支持大量附加应用开发。

  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由小五转载自芯云科技,原文标题为:RF-PLC 模块,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

芯云科技携HRF-HPLC、EBMS、ADC等系列产品亮相世界半导体大会

7月19日-21日,芯云科技明星产品HRF-HPLC系列芯片——JSN0016C、JSN0016S芯片及模块,EBMS芯片-JSN0400芯片及模块,ADC芯片——JSN0301芯片,亮相“芯纽带,新未来”世界半导体大会。

厂牌及品类    发布时间 : 2023-07-30

芯云科技将携PLC、RF-PLC、EBMS、ADC、MCU等芯片亮相2022国际软件产品和信息服务交易博览会

芯云科技将携PLC、RF-PLC、EBMS、ADC、MCU等全系列芯片亮相2022中国(南京)国际软件产品和信息服务交易博览会。展会现场我们将通过实物展品向您直观展示芯云科技产品从芯片设计到模块应用的全过程:晶圆—芯片—PCBA板—模块—应用。

厂牌及品类    发布时间 : 2022-11-22

芯云科技喜获市级工程技术研究中心认定,精准捕捉市场脉搏,超前布局新能源市场

近日,“2023年度南京市工程技术研究中心”名单公布,芯云科技组建的南京市能源管理芯片工程技术研究中心通过综合评审获得认定。

厂牌及品类    发布时间 : 2023-06-13

芯云科技(NEBULA TECH)通信芯片/采集芯片/主控芯片选型指南

描述- 芯云科技聚焦新能源和智能电网两大市场,遵循“系统定义芯片,芯片引领未来”的战略方针,开发通信、采集、主控三类芯片,支撑云、管、边、端四个环节。芯云科技着力攻克芯片领域关键技术,具备芯片和解决方案全流程设计和检测能力,拥有IC-Orchestra高效芯片设计平台。已成功研发多款具有完全自主知识产权的核心芯片及其应用模块,以及从操作系统(OS)、网络通信到云端应用的智慧物联网系统(AIoT),在用电信息采集、配网、储能、分布式光伏、智慧能控、综合能源服务、全屋智能、电动自行车、继电保护等众多领域得到广泛应用。

型号- JS0011S,S5000,S5001,JSN0010C,JS0011C,JSN0100,JSN0012,JSN0400,JSN0301,JSN0410,S5002,JSN0600,S5003,JSN0016,JSN0010S

选型指南  -  芯云科技  - 2022/7/15 PDF 中文 下载

芯云科技一站式双模高速测试平台全新上线,支持国家电网和南方电网PLC、RF-PLC等测试规范

HDC(高速双模通信)测试系统是由芯云科技自主研发,适用于PLC、RF-PLC通信模块的标准化测试系统。该系统支持国家电网和南方电网PLC、RF-PLC等测试规范,包括物理层性能测试、协议一致性测试和互操作测试等三个平台。

新产品    发布时间 : 2023-06-29

【应用】芯云科技推出使用自研多模通信技术的智慧用电解决方案,有利于提升电网投资价值,推进节能减排

芯云科技推出的智慧用电解决方案能够提升用电效能、降低用电成本改善用能体验,同时可以进步实现用户用电监测、用电安全隐患辨识、预警辅助排查消峰填谷、消纳清沽能源,有利于提升电网投资价值,推进节能减排。

应用方案    发布时间 : 2022-08-11

【应用】芯云科技智慧供电台区方案可帮助客户实现科学用电、智慧用电的目标

芯云科技以能源控制器为核心,以RF-PLC为通信感知基础,按照“台变层、分支层表箱层客户侧”4个层级,从数据采集、配网运行质量监测、台区精益化管理、用能优化以及智能化运维等方面进-步优化和拓展,在满足安全用电、合规用电要求基础上,实现科学用电、智慧用电的目标。

应用方案    发布时间 : 2022-08-16

芯云科技携全系列芯片及模块产品亮相2022中国国际软件产品和信息服务交易博览会,聚焦新能源和智能电网的市场布局

11月23日-25日期间,2022中国(南京)国际软件产品和信息服务交易博览会(以下简称“软博会”)在南京国际博览中心拉开帷幕。芯云科技携全系列芯片及模块产品亮相展会,支撑云、管、边、端四个环节,聚焦新能源和智能电网的市场布局。

厂牌及品类    发布时间 : 2022-12-01

【应用】芯云科技推出电动自行车智慧管理系统方案,实现电动自行车数字化、智能化、平台化管理

芯云科技电动自行车数字化管理体系,基于全自主研发的电池BMS芯片、电机和充电器管理芯片、通信模组、RFID芯片和云端数字孪生平台,实现了对电动自行车从芯片级、单板级、部件级到整车级和网络级的全要素、全流程管理。

应用方案    发布时间 : 2022-08-10

芯云科技荣获2023年度江苏省省级专精特新中小企业荣誉,持续聚焦新能源和智能电网两大市场

芯云科技被江苏省工业和信息化厅认定为2023年度省级专精特新中小企业。该荣誉是政府部门对芯云科技创新能力的肯定,也是对公司未来发展的鼓舞和鞭策。近年来,芯云科技相继荣获“南京市创新型领军企业”、“南京市培育独角兽”等荣誉称号,本次获评“专精特新”称号,不仅代表着芯云在专业领域的成就,更体现了企业在创新发展道路上的坚定步伐。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-03-20

Mibbo多种开关电源、按钮开关产品,助力智慧电网的高速发展,自动化模式走向未来

在电力系统的整体架构中,变电、输电和用电环节的智能化程度已经达到了相当高的水平,然而在配电环节,由于受到传统建设思路、施工条件和技术水平的限制,其智能化程度相对滞后,成为了电力智能化的短板。Mibbo在自动化领域钻研多年,本文介绍了其多种开关电源、按钮开关产品,可提供定制化的解决方案,为智慧电网的发展,添砖加瓦,在电力应用领域发光发热。

产品    发布时间 : 2024-01-10

数据手册  -  芯云科技  - 2022/8/19 PDF 中文 下载

耐电压测试仪检定中的相关问题及评论

耐电压测试仪是对各种电器设备或绝缘材料进行电气安全试验的仪器,需求守时检定。它的首要技术指标有输出电压、击穿报警电流、电压持续时间等,下面分别对几个首要参数检定过程中简略呈现的问题进行了分析和评论,并提出了相应对策。

设计经验    发布时间 : 2024-03-15

测试报告  -  ISKRA  - 10.07.2014 PDF 英文 下载

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:芯云科技

品类:ADC芯片

价格:¥150.0000

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

服务

查看更多

EDA芯片设计软件免费使用

世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务,与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接,将IC设计高度抽象化,并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线,自动生成代码。点击预约,支持到场/视频直播使用,资深专家全程指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

高频多层混压PCB板快速打样/定制

可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。

最小起订量: 1 提交需求>

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面