【应用】国产车规级EEPROM存储芯片GT25C64用于自动驾驶系统，数据内存64K，采用SPI通信
随着我国经济的快速发展，汽车保有量迅速增长，致使交通安全事故日益增多，汽车尾气污染问题也越发严重。繁杂的驾驶操作和复杂的驾驶环境是导致交通安全事故的关键原因。自动驾驶技术是将人员从驾驶任务中分离出来，从而有效地避免了因驾驶员的判断错误或者操作失误引起的交通安全事故。
自动驾驶系统主要包括信息感知技术、信息融合技术、路径规划技术和路径跟踪技术几部分，主要是通过视觉传感器、激光雷达传感器、GPS等去获得各种路况信息，对多种类型数据进行认知、综合、判断，根据驾驶目的地信息和实时变化的环境信息为车辆提供可通行路径，保证车辆的运行轨迹能够精确、快速、平稳的沿着路径规划的期望路径曲线行驶。本文介绍了聚辰的EEPROM芯片GT25C64，用于存储记录相关数据，自动驾驶系统框图如图1所示。
图1 自动驾驶系统框图
聚辰EEPROM芯片GT25C64应用于自动驾驶系统具有以下优势：
1.工作电压2.5V-5.5V，宽工作电压范围。
2.待机模式下电流3μA，低功耗，数据内存64K。
3.符合车规认证AEC-Q100 Grade 2，工作温度范围-40—105℃，满足汽车电子应用。
4.SPI接口输出，工作频率20MHz。
5.数据保留可达100年，耐久性100万个周期，可靠性高。
6.提供8引脚SOIC，TSSOP和UDFN封装，绿色环保无卤无铅。
因此，聚辰车规级EEPROM存储芯片GT25C64具有64K内存，SPI接口，适用于自动驾驶系统。
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聚辰EEPROM选型表
聚辰EEPROM产品，容量2k~512k，提供SOP8、TSSOP8、UDFN等封装。工规温度至85℃，车规可提供温度105℃与125℃两种规格
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产品型号
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品类
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Density
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Memory organization
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Vcc(V)
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Speed(Hz)
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封装
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GT24C02-3GLA2-TR
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EEPROM
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2K
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256 x 8
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2.5V~5.5V
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1M
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SOP
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选型表 - 聚辰 立即选型
聚辰半导体出货量全球第三，温度范围可达-40~+125°C的高可靠性EEPROM和Flash产品
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