罗杰斯多样化的高频、高性能PCB板材助力实现复杂的5G移动网络

时间： 2018-06-05 来源：Rogers

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据预测，2020年全球投入使用的连接设备将达到500亿个，物联网（IoT）、智能家居、车联网，健康监测器等其它新兴产品或技术将越来越依赖全球无线网络来进行连接。

适用于5G与IoT的先进材料

第五代（5G）网络技术需要更先进的材料来支持其终端的物联网设备。罗杰斯多样化的高频、高性能板材使得复杂的5G移动网络（包含移动网络所需的天线、无线电、功率放大器等）得以成为现实。于此同时，罗杰斯的研发团队与网络工程师展开了长期的合作，致力于为5G技术提供更多专用的材料解决方案。

5G技术的发展依赖于更高的PCB设计技术，因此其正在推动着印刷电路板（PCB）设计（包括天线、控制器以及放大器电路）的发展。PCB表面的粗糙度、Dk值、热耗散、无源互调、热膨胀系数和厚度等属性对5G网络设计的影响比前几代网络技术要大的多。

更高频率的5G技术

新一代5G无线网络比4G LTE具有更大的容量和功能，即使在毫米波频率，也可以使用更宽的信道带宽，天线和调制技术以及更高的载频。实现5G技术需要使用28GHz及以上的毫米波频率，因此发展5G基础设施十分的依赖那些专为高频应用设计的低损耗电路材料。

5G专用的混合多层PCB板材，其核心之一是必须适用于毫米波频段，罗杰斯新型的RO4835T™层压板和RO4450T™粘合材料就是专为毫米波频段设计的产品。它们可以很好的与其他材料配合使用，以提供5G无线基站所需的多种功能，包括功率、信号控制和信号传输。

面向工程师的5G资源

为了满足不断发展的5G基础设施的需求，工程师需要在材料性能和成本方面寻找平衡点。关于5G设计需考虑的材料因素，罗杰斯为工程师和制造商提供了丰富的在线资料，可以在世强官网搜索相关信息。

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