【经验】PCB快速打样加工之合拼PCB电路板设计

时间： 2019-06-04 来源：鸿运通

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目前，针对多品种、小批量的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产订单，对应的生产料号较多，且大多料号需要做首件，因而生产效率低下，并且数量不多的同种PCB成品用一片大板切割出来，会有大量残余，造成生产物料浪费。

鸿运通的合拼PCB电路板加工工艺，通过由下至上依次层叠设置多层基板，相邻层的两个基板中下一层基板的面积大于或等于上一层基板的面积，每层基板上未与上一层基板重叠的区域印制相应层数的PCB电路，由此，可将多个相同或不同PCB电路合拼在一个大板上进行印制，并且可将不同层PCB，即单层、双层及多层PCB合拼在一个大板上进行印制，从而能够提高物料利用率，节约生产成本，并减少料号，保证生产单一化，提高生产速率。

图1为合拼电路板的俯视图；

图2为合拼电路板的正视图；

图3为合拼电路板的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，合拼电路板包括依次层叠设置的第一至第N基板。其中，第n基板的面积大于或等于第n+1基板的面积，第N基板的区域印制有至少一个相同或不同的N层PCB电路，第n基板上未与第n+1基板重叠的区域印制有至少一个相同或不同的n层PCB电路，其中，N和n均为正整数，1≤n＜N。如图2所示，第一至第N基板由下至上层叠设置，形成第一层至第N层形式的层叠结构。

如果需要印制的一批PCB电路的层数覆盖1至N，则可使上述层叠结构中基板的面积由下至上逐层递减，进而可在最上层基板所占区域，及其他每一层基板上未与相邻的上一层基板重叠的区域印制至少一个相同或不同PCB电路，PCB电路的层数取决于印制区域的基板层数。

如果需要印制的一批PCB电路的层数未完全覆盖1至N，例如不包括i层PCB电路，1≤i＜N，则可使上述层叠结构中第i基板与第i+1基板面积相等，二者完全重合，其他基板的面积由下至上逐层递减。

如果需要印制的一批PCB电路的层数相等，均为N层PCB电路，则可使上述层叠结构中基板的面积均相同，第一至第N基板完全重合。

另外，还可以通过以下4个方面，提高物料利用率，节约生产成本，并减少料号，保证生产单一化，提高生产速率。

第一，可以通过使所有方形基板的一个角相重合，可便于将所有方形基板的重叠区域集中在一起，同时也可保证重叠之外的区域集中在一起，由此，不仅利于N个基板的层叠设计和制作，还更利于将更多的PCB电路合拼在一个电路板上，能够减少合拼电路板上空置区域的面积，提高合拼电路板的利用率。

第二，相邻层的基板采用半固化片压合在一起，先将流动性少的半固化片置于相邻层的两个基板之间，并保证相邻层的两个基板的一个角完全吻合，然后将其置于高温高压中进行压合，并保证半固化片得到控制，不会流到压合位置外，从而形成本实用新型实施例的合拼电路板。

第三，合拼电路板具有一个母料号，每个PCB电路具有各自的子料号。例如，在实际生产中，需要印制五个不同种类的PCB电路，则对应的会有五个子料号，在通过合拼技术将该五个需要印制的PCB电路设置于一个合拼电路板后，可对应该合拼电路板设置一个母料号，由此可将五个子料号变成一个母料号，可减少料号个数，从而能够提高生产效率，保证生产单一化。

第四，相邻的PCB电路之间具有间隙，在合拼电路板上的PCB电路印制完成后，可通过相邻的PCB电路之间的间隙切割出需要的PCB成品。

举例说明：如果N取2，即可通过上述压合方法将第二基板2设置于第一基板1上得到图3所示的合拼电路板，其中，第二基板2的面积小于第一基板1的面积。重叠区域即双层部分印制有4个双层PCB电路a，第一基板1上未与第二基板2重叠的区域，即单层部分可用于印制5个单层PCB电路b、6个单层PCB电路c、2个单层PCB电路d和4个单层PCB电路。

鸿运通电路可以提供拼板电路板的设计和加工服务，专业资质与认证体系，拥有7套实用新型工艺专利，2套发明技术专利，先进的加工设备保证了加工产品的质量，搜索鸿运通获取更多的相关资讯。

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