【产品】低热阻的3.0W导热相变材料SP205A-30，相变温度45~55℃，适用于处理器，显示芯片等领域
盛恩推出的SP205A导热相变材料，在室温下（35℃以下）可像导热硅胶片一样根据客户需求模切成规定形状（来样定制、来图定制、根据实际零件工况设计等），适合于元器件安装，经过相变（50℃左右）后，又具有像导热硅脂一样的流动性及低热阻特性，可极大程度压缩。其结合了二者的完美特性，应用在处理器，显示芯片，DC模块，存储器模块，功率模块，微处理器等。它具有低热阻、可相变、室温时回复成固态，可人工拆装返修、更换，操作方便等优势。服务于大型汽车电子供应链的国外客户试样了此款产品后与盛恩达成长期的合作意向。
盛恩SP205A-30是一种在45~55℃已经开始软化的相变材料。液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界面之间的缝隙和坑洼。另一方面，SP205A-30在室温环境下是固体形态，为组装及使用时提供操作上的便利。
特点与优势
● 高导热率，低热阻
● 具有自粘性，操作简单
● 有效去除界面之间的空气
● 有效延长产品使用寿命
● 温度高于相变温度时，可以更好的填充间隙
典型应用
● 高频微处理器
● 手提或台式电脑
● 计算机服务器
● 存储器
● 集成芯片
● LED照明产品
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本文由圆明园驯兽师转载自盛恩，原文标题为:SP导热相变片 SP205A-30 0.127T 3.0W 20230417 A1 灰色，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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