【应用】 GD25Q系列车规FLASH用于汽车HUD产品，SPI接口操作简单，存储大小涵盖512K至1G

时间： 2022-02-22 来源：世强

随着汽车市场的发展，越来越多智能产品与汽车相结合，其中HUD（抬头显示）产品发展趋势越来越好，HUD产品可以将时速、导航等重要行车信息投影到前挡风玻璃上，方便驾驶员不低头、不转头就能查看这些驾驶信息，增加行车的安全性，由于处理信息量大，MCU自带的存储器大小通常不能满足，因此外加FLASH是普遍的设计，HUD产品也分为前装与后装产品，对产品使用的芯片有不同的要求，恰好兆易创新旗下GD25Q系列FLASH既有车规产品，也有非车规产品，本文将介绍该系列产品的参数及应用优势，助力相关产品的设计。

GD25Q系列FLASH使用3V供电，存储大小涵盖512K至1G多种型号；依据不同容量，芯片大小从3*2mm-6*5mm，150mil-300mil均有合适型号，适合对电路面积有不同要求的产品；工作温度从工规级-40-85℃到汽车级-40-125℃，可应用于前装及后装汽车HUD产品；该系列FLASH提供还提供SOP8、USON8、WSON8、TFBGA-24ball四种封装供用户选择。

GD25Q系列FLASH使用SPI接口与MCU进行通信，针对需要全双工通信、高传输速率的应用场景优势明显，并且SPI接口操作简单，研发难度相对低，在汽车HUD产品应用的框图如下图所示。

图1 HUD简单应用框图

该系列FLASH在应用上相对其他芯片有明显优势，首先是快速编程和擦除速度，该系列芯片，以GD25Q32E为例，页面程序时间为0.5ms，扇区擦除时间为45ms，块擦除时间为0.15/0.25s，芯片擦除时间为12秒，高速的编程及擦写速度对于HUD产品的性能和使用体验有明显提升；其次芯片数据传输速率高同时功耗低，同以GD25Q32E为例，I/O数据传输速率为266Mbit/s双I/O或532Mbit/s四I/O，同时其待机电流仅为12μA，深功率下降电流仅为1μA；该芯片还允许XIP操作，其高速读取减少了整个XIP指令的提取时间；此外，受疫情影响，国内外芯片供应周期都受到了不同程度的影响，兆易作为国产供应商，其供应周期相对国外有一定优势。

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