【应用】鸿富诚可耐200℃高温的MF硅胶泡棉用于电感固定减震,满足汽车行驶的震动场合使用
随着汽车具备功能的丰富、电子器件的集成化度越来越高,PCB上的各类元器件种类也越来越多,各类的器件尺寸不一致,甚至可能有高度相差很大的情况,此时对于一些高度较低的器件来说如果需要防止工作时过度抖动的话除了下方的焊接固定,还需要在上方采取固定措施,同时由于公差要求不一,对于器件比如电感来说,间隙的波动尺寸可能会有2-3mm范围,此时对固定材料的回弹率也做出了较高的要求。
鸿富诚MF硅胶泡棉可以使用在这种场合,它有机硅制成的发泡材料,抗压缩形变出色,具备30%以上的压缩率,可以很好的满足尺寸波动较大的场合,例如:现在电感和外壳之间的间隙范围在6-8mm,为了更好的填充可以选取厚度为8.5mm的硅胶泡棉,压缩率在30%时的厚度为5.95mm,可以很好的满足填充减震需要,同时海绵双面增加背胶,起到需要的固定作用,长期的工作温度是-40~200℃,适用在长期高温的部位比如汽车PTC上,不用担心高温导致的产品永久变形、失效等。产品达到V0防火等级,满足汽车的最高的防火需求。其他数据参考如下:
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目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
鸿富诚导电泡棉选型表
鸿富诚导电泡棉提供选型:包含多种材质及半包型、全方位、SMT贴片导电泡棉,可根据客户需求制作各种形状与规格,包含但不限于矩形、帽型、凹型、T型、L型、P型、圆型;可调整指定具体原材料(包含泡棉芯如PU泡棉芯或硅胶泡棉芯,包含胶带如3M胶或日东胶等。)
产品型号
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品类
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半包类型
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表面电阻(Ω/inch²)
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可压缩率(%)
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永久变形率(%)
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屏蔽效能(dB) (100MHz~5GHz)
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耐温性(℃)
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尺寸(mm)
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颜色
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HFC-GB
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半包型导电泡棉
|
C 型
|
≤0.03
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10~90%
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<20%
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>85
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-40~85
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宽度:2-60mm 厚度:0.2~10mm
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灰色/银色
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
创新EMC及热界面材料制造商鸿富诚公司辉煌21载, 积极布局半导体芯片类高端市场, 开发高端产品方案
21年,对于鸿富诚公司来说,是一个里程碑,也是一个新起点。在未来的日子里,我们将携手每一位客户、每一位合作伙伴、每一位员工,共同书写鸿富诚更加辉煌的篇章。让我们以这21周年为新的起点,继续前行,创造更多的可能,迎接更加美好的明天!
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鸿富诚的SMT导电泡棉SMTA以硅胶为内胆,以金属镀层为内外层的薄膜,经过高温加工而成,耐高温,适用于SMT工艺;表面电阻小≤0.05Ω`inch-2,焊接强度≥1500gf/cm,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接后跟PCB板有很好的接触强度,满足域控制器里对泡棉固定性能的要求。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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