【应用】微型TEC TEM1-008012A-NM-3B用于25G光模块,有助于激光器部位精准控温
如下是光模块内部结构示意图,其主要由TOSA、ROSA、激光器芯片、探测器芯片及其他一些零部件组成。在长期使用过程中,DFB激光器会因温度升高而导致波长发生变化(温度漂移),并进一步的引起输出信号失真,不利于光器件的稳定运行。所以,保证激光器部位的精准控温、以及维持工作波长的稳定将是十分有必要的。
行业内针对这种问题,目前常用的方案是借助半导体制冷片(TEC)贴附于激光器热源部位,来起到快速降温并可达到±0.1℃的控温精度,以此保证激光器部位的温度稳定。笔者当前接触的案例,是在TO56封装的25G光模块内部需求一款上表面尺寸为1.5mm x 1.5mm左右,下表面尺寸为1.5mm x 2.1mm左右,高度0.9mm规格的TEC;首先根据尺寸相近的原则,可推荐使用富信科技旗下的TEM1-008012A-NM-3B这款微型TEC,其尺寸图纸和相关技术参数可见如下附图。
除此之外,TEM1-008012A-NM-3B应用于25G光模块,还具有如下一些明显的优势:
1、其双面金属化,便于焊接操作,界面接触以及热传导特性更佳。
2、其内部不含运动组件,使用过程中无噪音,不会影响用户的正常作息;而且长期使用可靠性好,常温环境下的寿命可达10万小时以上。
3、其符合ROHS、REACH认证要求,属于环保型物料,安全性好、质量有保障。
综上所述,TEM1-008012A-NM-3B这款微型TEC无论是尺寸方面还是其他综合性能方面都非常适合应用于25G光模块,广大用户如有类似需求,欢迎联系世强平台。
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