【应用】微型TEC TEM1-008012A-NM-3B用于25G光模块，有助于激光器部位精准控温

时间： 2022-11-10 来源：世强

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如下是光模块内部结构示意图，其主要由TOSA、ROSA、激光器芯片、探测器芯片及其他一些零部件组成。在长期使用过程中，DFB激光器会因温度升高而导致波长发生变化（温度漂移），并进一步的引起输出信号失真，不利于光器件的稳定运行。所以，保证激光器部位的精准控温、以及维持工作波长的稳定将是十分有必要的。

行业内针对这种问题，目前常用的方案是借助半导体制冷片（TEC）贴附于激光器热源部位，来起到快速降温并可达到±0.1℃的控温精度，以此保证激光器部位的温度稳定。笔者当前接触的案例，是在TO56封装的25G光模块内部需求一款上表面尺寸为1.5mm x 1.5mm左右，下表面尺寸为1.5mm x 2.1mm左右，高度0.9mm规格的TEC；首先根据尺寸相近的原则，可推荐使用富信科技旗下的TEM1-008012A-NM-3B这款微型TEC，其尺寸图纸和相关技术参数可见如下附图。

除此之外，TEM1-008012A-NM-3B应用于25G光模块，还具有如下一些明显的优势：

1、其双面金属化，便于焊接操作，界面接触以及热传导特性更佳。

2、其内部不含运动组件，使用过程中无噪音，不会影响用户的正常作息；而且长期使用可靠性好，常温环境下的寿命可达10万小时以上。

3、其符合ROHS、REACH认证要求，属于环保型物料，安全性好、质量有保障。

综上所述，TEM1-008012A-NM-3B这款微型TEC无论是尺寸方面还是其他综合性能方面都非常适合应用于25G光模块，广大用户如有类似需求，欢迎联系世强平台。

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