【技术】浅析什么是QMEMS？
对电子元器件进行小型化时，通常会出现性能的劣化。但是市场需求的是既达到小型化又不改变性能的电子元器件。小型、低耗电、高稳定、高频、高精度。QMEMS正是针对这些市场需求的晶体元器件。
何谓QMEMS?
具有高安定、高精度等优越性能的石英材料「QUARTZ」和「MEMS」组合而成的造词。与以硅为材料的MEMS相对应，以石英为原料进行精微加工（光刻）并可以提供的小型化、高性能的晶体元器件被称为「QMEMS」。
QMEMS阵容简介
运用在音叉型晶体的生产中具备了30年以上实际经验的「光刻」，为您提供超小型化、高精度、高安定的晶体元器件。
1）定时元器件
• 音叉型晶体：超小型音叉型晶体，超小型实时时钟模块
将音叉型晶体芯片进行小型化时，CI值（石英振荡损失的基准）会变大，所以存在着难以取得良好的发振特性的小型化的界限。EPSON使用光刻工艺，克服了这个界限。从而实现了超小型化。
• HFF晶体单元：High Frequency Fundamental 晶体单元
提高晶体单元的频率时需要减少芯片的厚度，但是从前的加工方法在减少厚度时存在着界限。Epson通过使用光刻工艺，只减少驱动电极附近的厚度（逆台型构造），既能保持强度，又克服了这个界限。从而实现了在100MHz以上的高频帯内的基本频率发振。
• 印刷蚀刻工艺：使用光刻技术达到了小型化的蚀刻型晶体与振荡器
随着石英芯片的小型化，特性面的不均匀成为了难题，存在着不得不降低生产效率的界限。Epson 以晶片为单位进行光刻，提高了加工的精度，实现了具有均一特性的超小型石英芯片。从而使在超小型领域内大幅度提高生产效率的梦想变成了现实。
2）传感元器件
• 陀螺仪传感器
应用了音叉型晶体单元的芯片构造。全面运用光刻技术，实现了2mm × 2mm的超小型单元。用光刻工艺加工锤头和H槽的构造，成为了小型并且具有高敏感度的陀螺仪传感器。
常见英/汉对照表
Commonfrequency：常用频点
Frequencytolerance：频率稳定度
Actualpackage：实际封装
Supplyvoltage：工作电压
Motionalresistance：动态阻抗
Loadcapacitance：负载电容
Nonlinearity：非线性度
Operatingtemperature：工作温度
Frequencyrange：频率范围
Currentconsumption：电流消耗
Outputcontrol：输出控制
Size(mm)：尺寸(mm)
Detectionrange：检测范围
Scalefactor：比例因子
Frequency/temperature characteristics：频率/温度特性
Frequency/controlrange：频率/控制范围
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宇宙星神 Lv6. 高级专家 2018-07-04学习了 -
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大胖 Lv6. 高级专家 2017-10-16资料收了 -
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用户_8239 Lv7. 资深专家 2017-10-10学习了
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品类：GYRO SENSOR (Digital Output) FOR AUTOMOTIVE
价格：￥155.3778
现货： 0
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