【产品】超薄型全桥整流器,可承受200A浪涌电流

2016-10-24 世强
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——最高结温达+150℃,使用散热器后结壳热阻仅1.5℃/W


D15XB60/80是由具有“桥王”之称的新电元公司所推出的一款通用型全桥整流器。其中,D15XB60的最大反向峰值电压可达600V,D15XB80的则为800V,灵活的选型明显提升了产品性价比。该款桥式整流器在不使用散热器的条件下,整流电流可达3.2A,如果系统对整流电流有更高要求,则可为整流器加装散热器,加装散热器之后整流电流可提升到15A,从而更好地适应大功率应用,以满足部分用户的大功率应用需求。此外,D15XB60/80还具有超高的IFSM值,经测试,当输入单周期50Hz正弦波时,该款整流器可承受最高200A的峰值浪涌电流,确保其在应用于大功率电路时更加安全。


D15XB60/80采用超薄SIP封装,封装尺寸仅为30mm x 20mm x4.6mm,有助于实现更加紧凑的系统电路结构。同时,D15XB60/80的最高工作结温可达150℃,在大功率应用需求下可增加散热器,加装散热器之后其结壳热阻最高仅为1.5℃/W,出色的散热性能以及超高的结温有效保证其在大功率整流电路设计中的可靠性。D15XB60/80不仅适用于用电器、办公电器,也适合开关电源、工业自动化以及变频器等应用。


D15XB60/80的特点及优势:
最大反向峰值电压:600V(D15XB60)/800V(D15XB80
使用热沉时,整流电流可达15A,不使用热沉,整流电流最大为3.2A
可承受浪涌电流最大200A(单周期的50Hz正弦波测试)
反向电流最大值为10uA,正向导通电压不超过1.1V
最高结温可达+150℃,使用散热器后的结壳热阻为1.5℃/W
采用薄型SIP封装,尺寸为30mm x 20mm x 4.6mm
通过UL E142422认证

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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品类:Bridge Diode

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品牌:金誉半导体

品类:同步整流器

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品牌:金誉半导体

品类:同步整流器

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品牌:金誉半导体

品类:同步整流器

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品牌:MDD

品类:SURFACE MOUNT SUPER FAST RECOVERY RECTIFIER

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品类:二极管

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品牌:PI

品类:二极管

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品牌:ONSEMI

品类:二极管-整流器-单

价格:¥0.5000

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品牌:PI

品类:二极管

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品牌:PI

品类:二极管

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蓝牙射频及通信协议测试

根据用户的蓝牙模块,使用Bluetooth 蓝牙测试装置MT8852B,测试蓝牙1.0至5.1,包括传输速率、功率、频率、调制和接收机灵敏度,生成测试报告。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

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实验室地址: 深圳 提交需求>

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