【产品】采用ARM M0+核的超低功耗安全SE芯片HSC32I1/C1,为物联网安全保驾护航
宏思电子鉴于物联网的特性,基于轻量级的TLS安全协议,实现身份认证、数据加密、安全存储,在SE芯片中存储License,有效防止设备伪造,实现云端-设备端-APP端,三端的安全认证,保障云端、终端、控制端的安全认证和通信。三端集成SDK,应用方便,降低开发难度。
结合物联网应用的特点,宏思电子推出物联网安全芯片,具有超低成本、超低功耗、超小尺寸等特点,为物联网的安全保驾护航。
智慧云端:负责整体应用管理及维护,包括数据服务器、APP服务器、设备服务器、Web服务器、证书和密钥服务器。
网络层:传输采用2G/3G/4G/5G/宽带等网络,数据采集可以使用Wi-Fi/
NB-IoT/LoRa/RFID/ZigBee等。
前端设备:包括可以连接的所有物联网设备。宏思安全SE芯片内置在前端设备中。
开发支持
①可提供demo key供测试评估,开发板及样片供开发调试。
②可提供芯片+COS+SDK,安全芯片以SE形式供货。
推荐方案
● 采用ARM M0+核
● 国密算法:SM2、SM3
● 国际算法:ECC、AES、SHA、DES
● 内含真随机数发生器TRNG
● 通信接口:SPI、I2C、UART
● 工作电压:1.62V~5.5V
● 工作温度:-40℃~+85℃
● 功耗电流:待机电流 0.4μA、典型工作电流1mA
● 静电防护:ESD 6KV
● 封装形式:SOP8、 DFN8、QFN20
● 晶圆和按用户需求定制封装
● 采用ARM M0+核
● 国密算法:SM2、SM3、SM4
● 国际算法:ECC、AES、SHA、DES
● 内含真随机数发生器TRNG
● 通信接口:7816、SPI、I2C、UART
● 工作电压:1.62V~ 5.5V
● 工作温度:-40℃~+105℃
● 功耗电流:待机电流0.4μA、典型工作电流1mA
● 静电防护:ESD 6KV
● 封装形式:SOP8、 DFN8、QFN20
● 晶圆和按用户需求定制封装
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