世迈科技DuraFlash BGA NVMe/DuraFlash 3D NAND SSD等,广泛应用于工业物联网

2022-10-27 SMART官网
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随着工业4.0(又称工业物联网)时代的来临,许多製造端的零组件需透过网路相互连结才能互传资料。现今製造业常利用这些机器与设备互连后产生的大量资料作为营运的参考,因此製造过程中资料的沟通整合也格外重要,储存后可分享至互连装置的记忆体解决方案对于商业经营的应用上也极具关键性。SMART Modular世迈科技的记忆体模组在实际应用前均通过叁阶段压力测试,能满足工业物联网应用对传输、整合及储存大量资料的严格要求。


挑战与需求

• 由于工厂经常处于较严苛的情况,例如振动或极端气温变化等工作环境因素,需要使用坚固耐用的系统以确保操作顺畅。

• 具备高速可靠的运算能力以进行资料储存、分析及操作修正。

• 为避免突发电力中断造成毁灭性的资料流失,高效能的记忆体解决方案需内建电力中断侦测 (pFail) 技术,且允许资料快速进入储存状态。


SMART Modular世迈科技解决方案

• SMART Modular世迈科技DuraFlash 3D NAND SSD产品专为工业物联网繁重的工作量而设计,包括2.5吋SATA、M.2 SATA、mSATASATA SlimSATA DOM、M.2及U.2 PCIe NVMe 介面系列产品。


• MART Modular世迈科技DuraFlash BGA NVMe SSD为小型嵌入式系统,具备快速存取及采用可靠的PCIe NVMe储存介面,适合针对高性能且轻巧需求的关键工业应用。


• SMART Modular世迈科技DuraMemory 记忆体模组产品系列,包含 UDIMMSO-DIMMVLP/ULP UDIMM 以及 Mini UDIMM各式尺寸,提供工业用储存装置所需的企业级性能与可靠性。SMART Modular世迈科技工业级记忆体模组最大的特别之处在于使用30μin金手指、底部填充技术 (underfill)、敷形涂层 (conformal Coating)、抗硫电阻以及固定夹 (retention clips),提供长期穏定性与可靠的运算能力。此外,为了确保在恶劣的情况下仍能正常运作,亦针对这些工业级记忆体模组进行烧机测试。


焦点技术

先进错误检测和纠正

端对端资料保护

工业宽温 (-40°C to +85°C)

抗硫化电阻

表面被覆/涂布

底部填充

智慧稳固夹片

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