世迈科技DuraFlash BGA NVMe/DuraFlash 3D NAND SSD等，广泛应用于工业物联网
随着工业4.0(又称工业物联网)时代的来临，许多製造端的零组件需透过网路相互连结才能互传资料。现今製造业常利用这些机器与设备互连后产生的大量资料作为营运的参考，因此製造过程中资料的沟通整合也格外重要，储存后可分享至互连装置的记忆体解决方案对于商业经营的应用上也极具关键性。SMART Modular世迈科技的记忆体模组在实际应用前均通过叁阶段压力测试，能满足工业物联网应用对传输、整合及储存大量资料的严格要求。
挑战与需求
• 由于工厂经常处于较严苛的情况，例如振动或极端气温变化等工作环境因素，需要使用坚固耐用的系统以确保操作顺畅。
• 具备高速可靠的运算能力以进行资料储存、分析及操作修正。
• 为避免突发电力中断造成毁灭性的资料流失，高效能的记忆体解决方案需内建电力中断侦测 (pFail) 技术，且允许资料快速进入储存状态。
SMART Modular世迈科技解决方案
• SMART Modular世迈科技DuraFlash 3D NAND SSD产品专为工业物联网繁重的工作量而设计，包括2.5吋SATA、M.2 SATA、mSATA、SATA Slim、SATA DOM、M.2及U.2 PCIe NVMe 介面系列产品。
• MART Modular世迈科技DuraFlash BGA NVMe SSD为小型嵌入式系统，具备快速存取及采用可靠的PCIe NVMe储存介面，适合针对高性能且轻巧需求的关键工业应用。
• SMART Modular世迈科技DuraMemory 记忆体模组产品系列，包含 UDIMM、SO-DIMM、VLP/ULP UDIMM 以及 Mini UDIMM各式尺寸，提供工业用储存装置所需的企业级性能与可靠性。SMART Modular世迈科技工业级记忆体模组最大的特别之处在于使用30μin金手指、底部填充技术 (underfill)、敷形涂层 (conformal Coating)、抗硫电阻以及固定夹 (retention clips)，提供长期穏定性与可靠的运算能力。此外，为了确保在恶劣的情况下仍能正常运作，亦针对这些工业级记忆体模组进行烧机测试。
焦点技术
先进错误检测和纠正
端对端资料保护
工业宽温 (-40°C to +85°C)
抗硫化电阻
表面被覆/涂布
底部填充
智慧稳固夹片
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由一二没有三转载自SMART官网，原文标题为:SMART智能数据整合，工业物联网，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
SMART提供多款DRAM内存产品，可用于IIoT，较现成的工业级DRAM成本更低
SMART的DRAM内存产品能够满足数据的指数增长以及相关的数据处理需求。智能工厂、自动化机械、智能建筑、自动化农业设备和互联交通应用都在产生大量数据，必须收集、处理、存储和分析这些数据以满足不断变化的需求。其产品非常适合为IIoT应用提供长期可靠的支持。
宇瞻量产工业级环保高效DDR5 CUDIMM与CSODIMM内存模组
宇瞻科技（8271）宣布量产最新工业级DDR5-6400 CUDIMM与CSODIMM存储器模块，首创采用全无铅电阻设计，不依赖欧盟RoHS环保标准要求中的豁免条款；精选工业级时钟驱动器（CKD）元件与瞬态电压抑制器（TVS）双核心技术，专为高性能运算（HPC）与人工智能（AI）应用打造，在高效运算的极端工业环境下，可确保极致的稳定性及安全性，为企业提供可靠又兼具环保的高效能解决方案。
世迈科技提供基于microSD记忆卡、DuraMemory记忆体模组等的储存方案，满足影像、声音与监控需求
即便没有使用数位讯号传输录影影像时，类比监控系统也可以是为了维护安全的监视工具。SMART皆可提供基于DuraMemory记忆体模组、DuraFlash 3D NAND SSD的多样化储存方案满足高性能监控应用需求。
DDR5 VLP ECC UDIMM
SMART Modular Technologies推出的DDR5 VLP ECC UDIMM专为1U刀片服务器设计，适用于电信、网络、计算和存储应用。该产品具有高度、密度、功耗和性能优势，适用于关键任务应用，提供工业级温度操作、抗硫电阻、填充、涂层和卡扣等特性。
SMART - DDR5 ECC VLP UDIMM,DDR5 VLP ECC UDIMM,SR2G7UD5285SBV,SR4G7UD5288HAV,SRI2G7UD5285SBV,SR2G7UD5288SBV,SR6G7UD5388HMV,SR6G7UD5385HMV,SR4G7UD5288SBV,SR4G7UD5285SBV,SRI4G7UD5285SBV,SR4G7UD5288MDV,EDGE COMPUTING,电信,NETWORKING,网络,INDUSTRIAL,IIOT,计算,1U刀片服务器,TELECOM,工业物联网,STORAGE,1U BLADE SERVERS,边缘计算,COMPUTE,存储器,工业
【选型】SMART DuraMemory™系列DRAM存储模块选型指南
Company Introduction DuraMemory Product Introduction RDIMM UDIMM/SODIMM XRDIMM/SODIMM for Aerospace&Military Module-In-A-Package (MIP) Industrial Temperature Introduction to Enterprise Memory
SMART - RUGGED MEMORY,MEMORY MODULE PRODUCTS,存储模块产品,DURAMEMORY,RDIMM,硬脑膜记忆,UDIMM,SODIMM,DDR5,DDR4,MEMORY MODULE,DDR3,ENTERPRISE MEMORY MODULES,伺服器,NETWORKING,SERVER,IIOT,航空航天,军事的,刀片服务器,DATA CENTER,TELECOMMUNICATIONS,紧凑型服务器,工业物联网,AEROSPACE,DEFENSE,SBC,COMPACT SYSTEMS,MILITARY,ENERGY,COMPACT SERVERS,网络,BLADE/COMPACT SERVERS,COMPACT SYSTEM,紧凑系统,TELECOMMUNICATION,INDUSTRIAL INTERNET OF THINGS,TRANSPORTATION,数据中心,SOM,远程通信,SERVER/DATA CENTER,AEROSPACE,BLADE SERVERS
【IC】SMART推出DuraMemory™ DDR5 VLP ECC UDIMM记忆体模组，体积及功耗大幅减少
近日， SMART宣布推出16GB和32GB DDR5 VLP ECC UDIMM记忆体模组，为刀锋伺服器专用VLP模组产品添增生力军，可大幅减少占用空间及功耗，满足次世代记忆体应用要求的高度、密度、功耗和性能规格。
DuraMemory™内存模块产品
SMART Modular Technologies，作为SGH公司的一部分，是全球领先的特种内存产品制造商，提供包括内存模块、固态存储产品和混合解决方案。公司专注于为计算、网络、通信、存储、移动、军事、航空航天和工业市场提供标准、加固和定制内存和存储解决方案。SMART Modular以其先进技术和产品质量著称，提供耐用、可靠的DuraMemory品牌内存产品，满足数据中心、人工智能/高性能计算、网络、工业物联网、交通运输、POS/游戏、军事/航空航天等应用的需求。公司通过其Zefr（零故障率）内存产品，提供高可靠性的解决方案，并通过严格的测试和筛选过程确保产品的可靠性。SMART Modular在全球范围内设有多个制造和研发中心，致力于为客户提供全面的设计能力、技术支持和增值测试服务。
SMART - MINI DIMM,ULP MINI RDIM,ULP微型UDIMM ECC,VLP MINI RDIM,SORDIMM ECC,VLP UDIMM,迷你DIMM,MIP™,VLP MINI UDIMM ECC,VLP MINI RDIMM,VLP微型UDIMM ECC,ULP MINI RDIMM,VLP迷你RDIM,SODIMM ECC,ULP微型RDIM,XRDIMM,小外形双列直插式内存模块（SODIMM）,RDIMM,NVDIMM,SODIMM,UDIMM ECC,乌迪姆,VLP微型RDIMM,VLP UDIMM ECC,MINI UDIMM ECC,VLP RDIMM,UDIMM,XRDIMM ECC,LRDIMM,ULP MINI UDIMM ECC,微型UDIMM ECC,内存模块,ULP UDIMM ECC,MEMORY MODULE,ULP微型RDIMM,安防,NETWORKING,TRANSPORTATION,IIOT,航空航天,军事的,HIGH-PERFORMANCE COMPUTING,无线通讯,刀片服务器,SERVERS,TELECOMMUNICATIONS,紧凑型服务器,工业物联网,AEROSPACE,SBC,DEFENSE,高性能计算,交通运输,人工智能,DATA CENTERS,游戏,COMPACT SYSTEMS,MILITARY,COMPACT SERVERS,ENERGY,能源,网络,ARTIFICIAL INTELLIGENCE,紧凑系统,TELECOMMUNICATION,INDUSTRIAL INTERNET OF THINGS,数据中心,SOM,POS,远程通信,服务器,BLADE SERVERS,GAMING
特控无风扇工控机MEC-T8762最高支持16GB内存，丰富的IO接口，整机小巧，功能强大，适用于工业物联网
作为Intel物联网生态合作伙伴，广州特控（研恒）自主研发的无风扇工控机MEC-T8762已入选英特尔工业机器视觉全球方案库。MEC-T8762是一款无风扇工控机，搭载第四代Intel Core i7/i5/i3/mobile处理器，内存采用双通道DDR3 SO-DIMM，最高支持16GB内存。
SMART Modular Technologies Expands DuraMemory Portfolio with New DDR5 Very Low Profile ECC UDIMMs
SMART Modular Technologies announced the addition of new DDR5 16GB and 32GB Very Low Profile Error-Correction Code Unbuffered Dual In-Line Memory Modules (VLP ECC UDIMM) to its lineup of blade memory VLP module products.
【产品】宇瞻全系列DDR4-3200工业级内存，支持Intel Cascade Lake与AMD Rome最新处理器平台
Apacer宇瞻科技抢先推出全系列DDR4-3200服务器与工业级内存，全面支持Intel与AMD高阶服务器处理器平台，锁定逐渐回温的服务器应用与边缘运算实时处理需求，强化工规高效能内存产品布局。
DDR3内存模块
资料主要介绍了SMART公司生产的DDR3内存模块，包括不同类型和规格的产品，如ECC UDIMM、Non-ECC UDIMM、VLP UDIMM、Mini-UDIMM、SODIMM和SOUDIMM等。这些模块广泛应用于需要高可靠性和成本效益的领域，如医疗、交通和嵌入式系统。
SMART - DDR3 NON-ECC VLP UDIMM,DDR3 ECC MINI-UDIMM,DDR3 NON-ECC SODIMM,DDR3非ECC SODIMM,DDR3 DRAM模块,DDR3 ECC UDIMM,DDR3 MEMORY MODULES,DDR3 ECC ULP微型UDIMM,DDR3 ECC VLP MINI-UDIMM,DDR3非ECC VLP UDIMM,DDR3 ECC微型UDIMM,DDR3 ECC SOUDIMM,DDR3 ECC VLP UDIMM,DDR3非ECC UDIMM,DDR3内存模块,DDR3 DRAM MODULES,DDR3 NON-ECC UDIMM,DDR3 ECC ULP MINI-UDIMM,DDR3 MIP,DDR3 ECC VLP SOUDIMM,DDR3 ECC VLP微型UDIMM,SP5127UV351816NEV,SP1026UV351816NEV,SP1026UV351838NE,SP1027ML351816MPU,SP2046SV310816GB,SP5127UV351838GB,SPI1027SV351816NE,SP5126SV325838NJ,SP5127SV351838NE,SPT2046SV310816GB,SP2567MU325838NJV,SP1027UD351838GB,SPI5126SV325838NJ,SP1026SV351816MP,SP5126SV351816MP,SP5126SV321616NE,SP1026SV351838MP,SP5127ML351816NEV,SP1027SV351816NE,SP2567UV325838NJ,SPI5127SV351816NE,SP1027UV351838NE,SP5127UD351838NE,SP1027UD351838NE,SP2566MP321638NE,SP5127UV351838NE,SPI5127ML351816NEV,SP2566SV325838NJ,SP5127ML351816NE,SP1026SV351838NE,SP1027UV351816NEV,SP1027ML351893NEU,SP1026SV310816GB,SPI2567SO325838NJ,SPI1026UV351838NE,SPI5126UV351838NE,SP5126SV351838NE,SP5126SV351816NE,SP2566SV321638NE,SPI5126SV351838NE,SPI2566SV325838NJ,SP5126UV351838NE,SPI1026SV351838NE,SP1286SV312638NJ,SP2567SO325838NJV,医学,MEDICAL,EMBEDDED SYSTEMS,交通运输,嵌入式系统,TRANSPORTATION
SP1026SV351816SE 8GB（1Gx64）DDR3 SDRAM模块-基于512Mx8的204针无缓冲SO-DIMM，非ECC
本资料介绍了SP1026SV351816SE型号的DDR3内存模块，由Samsung提供。该模块具有1Gx64（8GB）容量，采用非ECC设计，基于512Mx8结构，支持PC3L-12800速度等级，电压为1.35V/1.5V，符合RoHS标准。
SMART - DDR3 SDRAM MODULE,DDR3 SDRAM模块,SP1026SV351816SE
SP2566SV321616SE 2GB（256mx64）DDR3 SDRAM模块-基于256mx16的204针无缓冲SO-DIMM，非ECC
本资料介绍了SP2566SV321616SE型号的DDR3内存模块，由Samsung提供。该模块具有256Mx64（2GB）容量，采用非ECC设计，支持PC3L-12800速度等级，电压为1.35V/1.5V，符合RoHS标准。资料详细说明了模块的技术规格、引脚描述、功能特性、工作原理和应用场景。
SMART - DDR3 SDRAM MODULE,DDR3 SDRAM模块,SP2566SV321616SE
适用于IIoT应用的智能DRAM存储器可靠、值得信赖、久经考验
本文介绍了适用于工业物联网（IIoT）应用的SMART DRAM内存解决方案。文章强调了IIoT应用对内存的需求，包括数据增长、本地化数据处理、高可靠性和长生命周期服务。SMART DuraMemory内存因其高可靠性、广泛的内存产品组合和针对环境威胁的多种解决方案而被推荐。文章还概述了SMART Modular Technologies提供的不同类型的DRAM模块，包括速度、密度和模块类型。
SMART - VLP MINI-RDIMM,ULP MINI-RDIMM,ECC VLP微型UDIMM,VLP微型RDIMM,DRAM MEMORY,NON-ECC SODIMM,ECC VLP UDIMM,DRAM存储器,NON-ECC UDIMM,ECC UDIMM,MIP,非ECC SODIMM,VLP RDIMM,ECC VLP MINI-UDIMM,ECC SODIMM,ECC ULP UDIMM,ULP微型RDIMM,资产追踪,IIOT APPLICATIONS,ASSET TRACKING,PREVENTATIVE MAINTENANCE,REMOTE CONTROL,库存管理,员工安全,遥控,ENVIRONMENTAL SAFETY,IIOT应用程序,INVENTORY MANAGEMENT,远程监控,EMPLOYEE SAFETY,REMOTE MONITORING,预防性维护,环境安全
最可靠的工业存储器：工业DRAM解决方案
Apacer提供一系列工业级DRAM解决方案，包括适用于极端环境的内存模块。这些解决方案具备宽温工作范围、抗硫化技术、加固型内存和特殊设计，如32位SODIMM。Apacer强调其质量保证、广泛的经验、专业技术、可靠服务和全球服务网络，确保产品在恶劣环境下的可靠性和稳定性。
宇瞻 - 宽温度UDIMM,VLP UDIMM,VLP ECC UDIMM,SORDIMM,VLP MINI RDIMM,32位SODIMM,抗硫化内存模块,小外形双列直插式内存模块（SODIMM）,RDIMM,WIDE TEMP ECC UDIMM,索迪姆,SODIMM,ECC SODIMM,VLP MINI ECC UDIMM,乌迪姆,宽温度SODIMM,WIDE TEMP UDIMM,ANTI-SULFURATION MEMORY MODULES,WIDE TEMP ECC SODIMM,VLP微型RDIMM,VLP微型ECC UDIMM,WIDE TEMP SODIMM,32-BIT SODIMM,RUGGED SODIMM,XR-DIMM,ECC UDIMM,坚固耐用的SODIMM,宽温度ECC SODIMM,VLP RDIMM,宽温度ECC UDIMM,UDIMM,LRDIMM,VLP SODIMM,DDR WIDE TEMP. SODIMM,DDR3 ANTI-SULFURATION UDIMM,DDR4 ANTI-SULFURATION ECC SODIMM,DDR4 VLP MINI ECC UDIMM,DDR4 VLP UDIMM,DDR4 ANTI-SULFURATION RDIMM,DDR2 UDIMM,DDR4 ECC UDIMM,DDR3 ECC SODIMM,DDR3 RDIMM,DDR4 VLP SODIMM,DDR5 UDIMM,DDR4 VLP ECC SODIMM,DDR4 WIDE TEMPERATURE ECC UDIMM,DDR4 ANTI-SULFURATION UDIMM,DDR4 ANTI-SULFURATION ECC UDIMM,DDR3 ANTI-SULFURATION RDIMM,DDR4 LRDIMM,DDR4 VLP ECC UDIMM,DDR3 32-BIT SODIMM,DDR4 SODIMM,DDR5 ECC UDIMM,DDR4 RUGGED SODIMM,DDR3 ANTI-SULFURATION SODIMM,DDR3 VLP UDIMM,DDR4 VLP RDIMM,DDR2 ECC UDIMM,DDR4 UDIMM,DDR4 ECC SODIMM,DDR5 RDIMM,DDR4 WIDE TEMPE. ECC SODIMM,DDR3 VLP ECC UDIMM,DDR4 SORDIMM,DDR UDIMM,DDR4 32-BIT SODIMM,DDR3 SODIMM,DDR2 SODIMM,DDR4 ANTI-SULFURATION SODIMM,DDR2 WIDE TEMP. SODIMM,DDR3 WIDE TEMP. UDIMM,DDR3 VLP RDIMM,DDR3 WIDE TEMP. SODIMM,DDR2 VLP UDIMM,DDR4 MINI RDIMM,DDR3 WIDE TEMPE. ECC SODIMM,DDR3 ECC UDIMM,DDR4 RDIMM,DDR3 UDIMM,DDR5 SODIMM,DDR3 ANTI-SULFURATION ECC SODIMM,DDR3 WIDE TEMPERATURE ECC UDIMM,DDR5 ECC SODIMM,DDR3 ANTI-SULFURATION ECC UDIMM,DDR4 XR-DIMM,DDR4 WIDE TEMP. SODIMM,DDR SODIMM,DDR4 WIDE TEMP. UDIMM,保健,伺服器,SERVER,NETWORKING,网络,TRANSPORTATION,DEFENSE,IOT,FACTORY AUTOMATION,交通运输,工厂自动化,HEALTHCARE,游戏,物联网,GAMING,国防
电子商城
服务
拥有IC烧录机20余款，100余台设备，可以烧录各种封装的IC；可烧录MCU、FLASH、EMMC、NAND FLASH、EPROM等各类型芯片，支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。
最小起订量： 1 提交需求>
提供7~27寸工控机定制，支持嵌⼊式/ 壁挂式 /桌⾯式/悬挂式等安装方式，采用纯平⾯板IP65防尘防⽔等级，莫⽒7级硬度触摸屏，兼容多种操作系统：组态软件/安卓/XP/win7/8/10/Linux等，支持主板、接⼝、外观、⽀架、刷卡器、⾝份证阅读器、LOGO、⻨克⻛、系统、电池、蓝⽛、4G/5G、摄像头、GPS系统、⼆维码扫描器、指纹等特殊应⽤场景定制
最小起订量： 1台 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论