【IC】广芯微新推支持UFCS融合快充协议的PD Plus SoC芯片UM3506，可识别E-Marker线缆

时间： 2023-02-14 来源：广芯微电子

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通常手机支持的大功率充电，基本是使用自家私有协议完成的，除了自家设备，并不兼容其他品牌的高速充电，目的是为了维护自家的生态配件市场，但这样导致极大的资源浪费和电子垃圾的产生。在这种充电环境下， UFCS融合快充应运而生，为合理利用资源和减少电子垃圾，提升充电技术的发展而出现的融合快充协议。

UFCS移动终端融合快速充电技术的出现，完美解决了各家私有协议，互不匹配高速充电的问题，能够用一个充电器来给所有设备快速充电。

新一代融合快充协议，该标准由信通院、华为、OPPO、vivo、小米牵头，并得到了荣耀、矽力杰、瑞芯微、立辉科技、昂宝电子、电酷网络等多家终端、芯片企业和产业界伙伴的大力支持。该协议旨在制定移动终端的融合快速充电标准，解决互配快充不兼容问题，为终端使用者创造快速、安全、兼容的充电使用环境。

首批UFCS融合快充认证共计发放15张认证证书，共计6家企业通过了首批认证；其中包含5款终端、6款适配器和4款芯片产品。

广芯微电子基于UM3506 PD Plus SoC芯片重磅发布全新升级固件以支持UFCS融合快充规范。

致力于打造开放平台和差异化应用的设计理念，设计人员可以更合理有效地利用芯片上MCU的资源，简化差异化应用软件的设计，缩短系统开发时间，同时更好地保证系统的实时性和可靠性，完美实现PD+的应用开发。

广芯微UM3506

UFCS融合快充协议芯片UM3506系列产品采用软硬结合的灵活可编程架构，在PD协议实现方面，芯片内部采用TCPM/TCPC分层架构，集成了一个原生的TCPC-like前端模块，包括用于Type-C接口检测与控制的数字逻辑和模拟电路，PD PHY层的分组BMC编解码以及PD协议层中对时序有严格要求的关键功能。

在UFCS实现方面，芯片内部集成了2路DPDM硬件接口及部分复用的UART及GPIO功能接口，可以方便地进行消息交互类的协议扩展，例如UFCS等协议。

广芯微UM3506的应用图，UM3506内部集成32位高性能RISC-V内核，HVLDO高压供电，大容量的SRAM和Flash资源及增强的外设接口，采用TCPM/TCPC分层结构的PD3.1控制器，支持SRC/SNK/DRP模式、增强型外设I2C/SPI/PWM/GPIO等多种功能，以及拥有高达16通道的12bit SAR ADC；可识别E-Marker线缆，可应用在笔记本、显示器的快充、投屏、数据传输领域中。

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产品型号	品类	工作电压	工作温度	数据率	频率范围
UM2052	射频收发芯片	1.9V~3.6V	-40°C~85°C	1Mbps~2Mbps	2400MHz~2483.5MHz

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