【产品】腾辉电子推出不流动和低流动度半固化片VT-462SH,无铅兼容且环保,用于散热器粘结和软硬结合板
腾辉推出极低损耗,不流动和低流动度半固化片型号tec-speed 6.0 H-LF - VT-462SH NF/LF,无卤素和无铅兼容,优化的流量范围,环保,可应用于散热器粘结和软硬结合板。
一般信息
VT-462SH(超低损耗)不流动和低流动度产品旨在满足环保要求。在散热器粘接和软硬结合板的应用中,具有良好的粘接和热性能,并且具有最小的流动范围和一致的层压。
>高速/超低损耗
>无卤素和无铅兼容
>优化的流量范围
储存条件
可用性
*用千分尺测量“NF”----无流量PP
1)压力温度----171℃
2)每次压合3层
3)压力----200psi根据IPC-TM-650 2.3.17.2制造
热性能
电气性能
机械性能
注:提供的所有测试数据都是典型值,并非规格值
免责声明:本技术文献中包含的信息和数据基于出版/印刷时正确的数据和知识,并被认为是准确的,出于用户利益的善意提供。用户应在使用前自行进行测试,以验证本产品适用于任何应用。所有数据仅为典型值,如有更改,恕不另行通知。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Chara翻译自腾辉电子,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【产品】腾辉电子推出半固化片VT-441,中Tg FR4.1,具有防紫外线、抗CAF、低Z轴热膨胀系数等特性
腾辉电子推出半固化片,型号为VT-441,无卤素板材,中Tg FR4.1,酚醛树脂固化系统,具有优异的热可靠性,防紫外线,抗CAF,低Z轴热膨胀系数。可应用于移动电话、智能手机、计算机、仪器仪表、通讯设备、电子游戏机、录像机等。
产品 发布时间 : 2023-01-29
【产品】腾辉电子推出半固化片VT-481,具有低Z轴热膨胀系数、抗CAF、防紫外线等特性
腾辉电子推出半固化片型号VT-481,中Tg FR4.0(TG 155℃),酚醛树脂固化系统&无铅兼容,具有优异的热可靠性,低Z轴热膨胀系数,抗CAF,防紫外线。可应用于计算机、通信设备、仪器仪表、电子游戏机、汽车等。
产品 发布时间 : 2023-06-01
【产品】腾辉推出的半固化片/层压板VT-4A2H,导热系数为2.2W/mK,适用于汽车电子等领域
腾辉电子为需要耗热的多层PCB应用提供一系列陶瓷填充的导热型层压板和半固化片。层压板和半固化片让生产在层压过程中变得更简单。半固化片能提供更高的导热性和流动性,非常适合大功率设计和重铜设计。
产品 发布时间 : 2023-07-02
【产品】腾辉电子推出半固化片VT-464GS,具有高模量&低CTE,适用于倒装芯片封装、BGA&PGA等
腾辉电子推出半固化片型号VT-464GS,无卤素&高Tg,具有优异的热可靠性,低Dk,极低损耗,高模量,低CTE,适用于CSP、倒装芯片封装、SIP、BGA&PGA等。可应用于手持设备、高频和高速、卫星通信、导航、GPS、LTE等。
产品 发布时间 : 2023-04-03
高品质覆铜箔基板、粘合片供应商腾辉电子(Ventec),已发展成熟高频板材、金属基板、半固化片等多条产品线
腾辉国际集团(腾辉电子,Ventec)成立于2000年,面向全球汽车、医疗、 航天、 军工与消费电子市场,提供高品质覆铜箔基板、粘合片。近年来,腾辉电子也跨足研发生产LED产业所需的基板。
公司动态 发布时间 : 2021-03-16
【产品】腾辉电子推出半固化片tec-speed 6.0 H-PK-VT-770/VT-770(LK),高模量且高Tg
腾辉电子推出半固化片型号tec-speed 6.0 H-PK-VT-770/VT-770(LK),无卤素&高Tg(260℃ DMA),具有优异的热可靠性,低Dk,极低Df,高模量,低CTE,适用于CSP、倒装芯片封装、SiP、AiP、BGA&PGA等。
产品 发布时间 : 2023-07-01
【产品】腾辉电子推出半固化片VT-42,符合标准FR4.0,适用于液晶显示器、汽车等
腾辉电子推出半固化片VT-42,Dicy固化系统,标准FR4 TG140℃,防紫外线,芯板厚度0.002”(0.05mm)至0.200”(5mm),铜厚1/4oz至12oz。可应用于计算机、通信设备、仪器仪表、电视、录像机、电子游戏机、液晶显示器、汽车等。
产品 发布时间 : 2023-02-01
全球领先的覆铜箔基板和半固化片制造商——腾辉电子(Ventec)
腾辉电子(Ventec)创立于2000年,是全球铜箔基板材料领导厂商,其高品质覆铜箔基板以及粘合片,广泛用于各种印刷线路板应用。全程通过航空航天AS9100认证,其全系列基板产品基于独有的CCL化学配方及树脂涵浸关键技术。
品牌简介 发布时间 : 2021-05-31
【产品】腾辉电子推出半固化片VT-447V,低Z轴热膨胀系数,适用于移动电话、通信设备等产品
腾辉电子推出半固化片,型号为VT-447V,无卤素板材,高Td&高Tg(175℃),酚醛树脂固化系统,FR15.1&MOT 150℃,具有优异的热可靠性,抗CAF,低Z轴热膨胀系数。
产品 发布时间 : 2023-05-02
【产品】腾辉电子推出半固化片VT-462S,热可靠性出色,损耗非常低,无铅工艺兼容
腾辉电子推出半固化片VT-462S,具有非常低的Dk和非常低的损耗以及出色的热可靠性,并且符合无铅工艺,芯材厚度为0.002英寸至0.200英寸,可以以片材或面板形式提供,可应用在高速网络设备、IC测试仪、高频测量仪器和设备。
产品 发布时间 : 2022-11-27
【产品】Tg 200℃的半固化片VT-901PP,热膨胀系数低,符合IPC-4101E规格
腾辉电子推出半固化片VT-901PP,均采用新型化学物质以实现控制流动和增强粘合强度,适用于具有刚挠性的聚酰亚胺产品;具有改进的高层数刚挠性,Tg 200℃,低热膨胀系数,符合IPC-4101E规格表 /40等特点。
产品 发布时间 : 2022-08-11
【产品】腾辉电子推出半固化片VT-464,兼容无铅工艺,应用于服务器、卫星通信、背板、导航等领域
腾辉电子推出半固化片型号tec-speed 2.0-VT-464,无卤素,FR4.1,具有优异的热可靠性,中Dk和中等损耗,高Tg,兼容无铅工艺,易于制造。可应用于服务器、路由器、卫星通信、存储、背板、导航等。
产品 发布时间 : 2023-05-01
【产品】腾辉电子推出半固化片VT-441V,具有防紫外线,抗CAF,低Z轴热膨胀系数等优势
腾辉电子推出半固化片,型号为VT-441V,无卤素板材,高Td&中Tg,酚醛树脂固化系统,FR15.1&MOT 150℃,具有优异的热可靠性,防紫外线,抗CAF,低Z轴热膨胀系数。可应用于移动电话、智能手机、汽车、仪器仪表、通信设备、电子游戏机、录像机等。
产品 发布时间 : 2023-02-04
【产品】半固化片VT-90H,具有低Z轴热膨胀系数,适用于发动机、飞行控制等
腾辉电子推出半固化片型号VT-90H,Tg 250℃,高Td,断裂韧性提高,低Z轴热膨胀系数,非溴化物。可应用于芯片制造商,发动机/飞行控制,电源/背板,军工和老化测试板。
产品 发布时间 : 2023-03-03
【产品】腾辉电子推出抗CAF的半固化片VT-447,无卤素板材,适用于计算机、通讯设备等领域
腾辉电子推出半固化片型号VT-447,无卤素板材,高Tg(175℃)FR4.1,具有优异的热可靠性,抗CAF,低Z轴热膨胀系数。可应用于移动电话、智能手机、计算机、通讯设备、仪器仪表、电子游戏机、录像机等。
产品 发布时间 : 2023-04-02
电子商城
品牌:ROGERS
品类:Laminates
价格:¥1,094.0176
现货: 10
服务
可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量: 1支 提交需求>
可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论