【应用】德聚N-SIL 8215L2导热灌封胶用于数字隔离电源，导热系数2W/mk，具有固化速度快、抗震性强等优势
随着高集成智能芯片的生产和广泛使用，多路输出电压电路板也日益复杂，对电源管理的精确性要求也不断提高。随着技术的不断提高，电路板上的元器件运行速度更快、体积更小并且技术要求更多。同时电源的可靠性、电源运行状态的检测和控制要求越来越高。因电源的使用环境的需求，电源模块需要具有耐高温潮湿等恶劣环境的需求。灌封胶具有耐温、耐老化、防水防潮等功能，因此需要使用灌封胶对电源进行防护。
现一客户做20KW数字隔离电源，现需求一款灌封胶对电子元器件进行加固，并且因使用环境的需求，需要有耐高温、潮湿等恶劣环境的防护需求。并且因电子元件会发热，要求灌封胶具有一定的导热性能。
德聚N-Sil 8220L2是一种双组份有机硅导热灌封胶，导热系数2W/mk，可以用于高散热要求导热灌封。该导热灌封胶应用于数字隔离电源具有以下优势：
1、导热性能好：该灌封胶导热系数2W/mK，为电子元件提供了较高的导热性能，保障了产品的稳定性，提高了产品的使用性能和寿命
2、耐高温：具有很好的耐严寒和耐高温性能。可以长期在-50-200℃长期工作。
3、耐候性强：防水、耐老化、电绝缘性强，能够使用恶劣的环境。
4、抗震性强：具有良好的防震性能，保证了产品在运输和使用过程中的安全性。
5、固化速度快，使用方便，适合手动或者机械灌封。并且具有优良的附着力和粘接力，不易剥落。
下为N-Sil 8220L2的具体参数如下，可供查阅；如有相关应用需求，欢迎咨询世强平台。
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