【IC】 国产高速差分放大器中封装最小的HA1001EM有助于实现紧凑与高效设计，支持轨到轨输出
HA1001EM型高速差分放大器已经过大量客户系统性验证，是当前国产差分运放中封装最小、性能最优的产品。
乾鸿微HA1001EM高速差分放大器自推向市场以来，其优良的电性能和可靠性得到众多客户的高度认可，乾鸿微电子现推出MSOP8封装HA1001EM型高速差分放大器，外壳尺寸为3.00mm×3.00mm新封装尺寸更小，适用于元器件密度高布板和空间有限条件下的设计，有助于更多客户实现设计的紧凑与高效。
乾鸿微产品的封装具体参数如下：
MSOP8封装HA1001EM与一元硬币尺寸对比：
HA1001EM型高速差分放大器是由深圳市乾鸿微电子有限公司自主设计，并基于国内代工厂自主工艺流片的模拟集成电路。该芯片有着全差分输入、全差分输出的放大器结构，对于共模噪声有着极好的抑制能力，并改善总谐波失真；VOCM端口可以调节输出共模电平。
HA1001EM芯片特点：
●全差分输入/输出结构
●轨到轨输出
●高共模抑制比
●供电范围：单电源3.3V~5V，双电源±1.65V~±2.5V
●带宽110M(-3dB)
●压摆率55V/μs
●最大输出电流100mA（sink）
●具有电源关断功能
HA1001EM产品手册：【产品手册】HA1001EM型高速差分放大器
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产品型号
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品类
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带宽(MHz)
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输出电流(mA/A)
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供电范围（V)
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压摆率(V/μs)
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封装形式
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工作温度(℃)
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HA1001E
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放大器
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110MHz(-3dB)
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100mA（sink）
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单电源3.3V~5V，双电源±1.65V~±2.5V
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55V/μs
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SOP-8
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-40℃～125℃
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选型表 - 乾鸿微 立即选型
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现货市场
服务
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最小起订量： 1 提交需求>
可加工PCB板层数：0-60层，板材类型：高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板；最大加工尺寸：622*1200MM；板厚：0.05-8.0MM；铜厚：0.33-30OZ；
最小起订量： 1 提交需求>
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